用來承載電路板的治具制造技術

一種用來承載一電路板的治具，其包含有一框架以及多個夾持機構。所述框架上形成有一凹陷部，所述凹陷部的一底面與一側面分別用來支撐與定位所述電路板。所述多個夾持機構設置在所述框架上，所述多個夾持機構分別用來限制所述電路板在所述凹陷部內，各夾持機構包含有一樞軸件以及一彈性壓合件。所述樞軸件固設在所述框架上鄰近所述凹陷部處。所述彈性壓合件的一端樞接在所述樞軸件，所述彈性壓合件的另一端于所述彈性壓合件相對所述樞軸件旋轉至覆蓋所述電路板處時彈性下壓所述電路板的一側在所述凹陷部的底面上。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本創作關于一種治具，尤指一種用來承載電路板的治具。
技術介紹
隨著科技的發展，電子產品有朝向輕薄短小的趨勢發展。為因應上述電子產品輕薄短小的發展趨勢，應用在上述的電子產品的電路板也有朝向薄型化的趨勢發展。在生產制造上，習知的薄型電路板的一側形成有卡扣孔，其用來卡扣在一治具上的夾具。這樣治具便可帶動上述的薄型電路板的所述側，進而在產在線帶動上述的薄型電路板，以利后續的生產制程。然而，由于薄型電路板的板厚較薄，其結構強度不足。當薄型電路板在產在線被治 具帶動時，常在上述的卡扣孔處發生板裂而降低薄型電路板的產品良率，當薄型電路板于卡扣孔處發生板裂時，常使薄型電路板脫離治具而在產在線造成卡板的問題。再者，在電路板上形成卡扣孔會造成機構空間的浪費且影響電路板的線路布局。另外，由于上述的作法薄型電路板僅由單側被治具帶動，因此薄型電路板的側邊以及尾部因缺乏支撐而易與產在線的輸送帶接觸而被磨擦，進而導致薄型電路板的側邊以及尾部磨傷，從而降低產品良率以及其在市場上的競爭力。
技術實現思路
因此，本創作提供一種用來承載電路板的治具，以解決上述問題。本創作的申請專利范圍公開一種用來承載一電路板的治具，其包含有一框架以及多個夾持機構。所述框架上形成有一凹陷部，所述凹陷部的一底面與一側面分別用來支撐與定位所述電路板。所述多個夾持機構設置在所述框架上，所述多個夾持機構分別用來限制所述電路板在所述凹陷部內，各夾持機構包含有一樞軸件以及一彈性壓合件。所述樞軸件固設在所述框架上鄰近所述凹陷部處。所述彈性壓合件的一端樞接在所述樞軸件，所述彈性壓合件的另一端在所述彈性壓合件相對所述樞軸件旋轉至覆蓋所述電路板處時彈性下壓所述電路板的一側在所述凹陷部的底面上。本創作的申請專利范圍進一步公開各夾持機構進一步包含有一凸點結構，其設置在所述彈性壓合件的所述另一端上，所述凸點結構用來于所述彈性壓合件相對所述樞軸件旋轉至覆蓋所述電路板處時以緊配合的方式抵接在所述電路板的所述側。本創作的申請專利范圍進一步公開所述多個夾持機構分別設置在所述框架的一第一側以及相對所述第一側的一第二側，且所述框架進一步形成有多個第一容置凹槽，其分別設置在所述第一側上且連接在所述凹陷部的所述側面，設置在所述第一側的所述多個夾持機構的所述樞軸件分別固設在所述多個第一容置凹槽內，各第一容置凹槽于所述彈性壓合件相對所述樞軸件旋轉至未覆蓋所述電路板處時用來容置設置在所述第一側相對應所述夾持機構的所述彈性壓合件。本創作的申請專利范圍進一步公開所述框架進一步形成有多個第二容置凹槽，其分別設置在所述第二側上且連接在所述凹陷部的所述側面，設置在所述第二側的所述多個夾持機構的所述樞軸件分別固設在所述多個第二容置凹槽內，各第二容置凹槽在所述彈性壓合件相對所述樞軸件旋轉至未覆蓋所述電路板處時用來容置設置在所述第二側相對應所述夾持機構的所述彈性壓合件。本創作的申請專利范圍進一步公開一開口形成在所述凹陷部的所述底面上。本創作的申請專利范圍進一步公開所述開口位在所述凹陷部內，且所述開口的面積小于所述凹陷部的面積。本創作的申請專利范圍進一步公開所述樞軸件以鉚接或焊接的方式固設在所述框架上鄰近所述凹陷部處。本創作的申請專利范圍進一步公開所述框架進一步形成有多個孔洞，其用來排出流體。 本創作的申請專利范圍進一步公開所述框架為一矩形框架，且所述凹陷部為一矩形凹陷結構。本創作的申請專利范圍進一步公開所述框架為一 U型框架，所述U型框架的一側邊以實質上垂直的方式連接在所述U型框架的另兩側邊，且所述凹陷部為對應所述U型框架的一 U型凹陷結構。本創作的治具可利用框架的底面隔離電路板與用來輸送框架及電路板的輸送機構，使電路板不直接與輸送機構接觸，藉以避免電路板因與輸送機構接觸而造成的磨傷。進一步地，更在底面上設置開口，藉以降低電路板與框架的凹陷部的底面磨擦的機會。藉此，本創作的治具可大幅減少電路板于生產制造時因與外物磨擦所造成的損傷。除此之外，本創作的治具進一步利用彈性下壓件以彈性下壓的方式下壓電路板的一側在框架的凹陷部的底面上，藉以固定電路板在凹陷部內。因此，本創作無需在電路板上設置卡扣孔，故當本創作的治具承載及運送電路板時，本創作可更進一步避免電路板在卡扣孔產生板裂的問題，更可有效地節省電路板的機構空間且不會影響電路板的線路布局，進而大幅提升電路板的產品良率以及其在市場上的競爭力。上述說明僅是本專利技術技術方案的概述，為了能夠更清楚地了解本專利技術的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本專利技術的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉多個實施例，并配合附圖，詳細說明如下。關于本專利技術的優點與精神可以通過以下的詳述及附圖得到進一步的了解。附圖說明圖I為本創作實施例治具的元件示意圖。圖2為本創作實施例治具與電路板在制造過程中的元件剖面示意圖。圖3為本創作另一實施例的治具與電路板在制造過程中的元件剖面示意圖。圖4為本創作實施例夾持機構處在夾持狀態的元件放大示意圖。圖5為本創作實施例夾持機構處在釋放狀態的元件放大示意圖。圖6為本創作另一實施例治具的元件示意圖。其中，附圖標記說明如下30、30'、30" 治具32電路板33輸送機構34、34'、34" 框架36夾持機構341、341'凹陷部343開口345第一容置凹槽347第二容置凹槽 349孔洞361樞軸件363彈性壓合件365凸點結構B底面L側面SI第一側S2第二側Pl第一端P2第二端具體實施方式請參閱圖I,圖I為本創作實施例一治具30的元件示意圖。如圖I所示，治具30用來承載一電路板32，治具30包含有一框架34，框架34上形成有一凹陷部341，其用來容置電路板32。請參閱圖I以及圖2，圖2為本創作實施例治具30與電路板32在制造過程中的元件剖面示意圖。如圖I以及圖2所示，一輸送機構33用來帶動框架34，且電路板32容置在框架34上的凹陷部341內。藉此，電路板32便能隨框架34而被輸送機構33帶動，進而在產在線進行后續制程。此外，凹陷部341具有一底面B，其用來支撐電路板32，以使電路板32隔離于輸送機構33，藉以避免電路板32與輸送機構33接觸，進而防止輸送機構33磨傷電路板32。進一步地，一開口 343形成在凹陷部341的底面B上且位在凹陷部341內。換句話說，開口 343的面積小于凹陷部341的面積，且開口 343的形狀可對應凹陷部341的形狀。當電路板32容置在凹陷部341內時，因凹陷部341的底面B在開口 343處無實體結構，故電路板32在對應開口 343處的部分呈一懸空狀態(如圖2所示)。藉此，當電路板32隨框架34被輸送機構33帶動而在產在線進行后續制程時，開口 343便能避免電路板32在對應開口 343處的部分與實體結構磨擦而造成損傷。綜上所述，本創作的治具30可利用框架34的底面B隔離電路板32與輸送機構33，藉以避免電路板32因與輸送機構33接觸而造成的磨傷。進一步地，在底面B上設置開口 343，藉以降低電路板32與框架34的凹陷部341的底面B磨擦的機會，且同時可減少框架34的用料，進而降低制造成本。藉此，本創作的治具30可避免電路板32在生產制造時因與外物磨擦所造成的損傷。值得一提的是，本創作可省略開口 343的設置。請本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用來承載一電路板的治具，其包含有：一框架，其上形成有一凹陷部，所述凹陷部的一底面與一側面分別用來支撐與定位所述電路板；以及多個夾持機構，其設置在所述框架上，所述多個夾持機構分別用來限制所述電路板在所述凹陷部內，各夾持機構包含有：一樞軸件，其固設在所述框架上鄰近所述凹陷部處；以及一彈性壓合件，其一端樞接在所述樞軸件，所述彈性壓合件的另一端于所述彈性壓合件相對所述樞軸件旋轉至覆蓋所述電路板處時彈性下壓所述電路板的一側在所述凹陷部的底面上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：游松峰，王右中，吳典翰，
申請(專利權)人：欣興電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：