一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，它涉及發(fā)光二極管封裝領(lǐng)域，它包括封裝支架(1)，封裝支架(1)包括基座(2)和金屬電極板(3)，金屬電極板(3)分為正電極板(3-1)和負(fù)電極板(3-2)，基座(2)上設(shè)置有腔體(4)，芯片(5)設(shè)置在腔體(4)內(nèi)部，芯片(5)上的電極(5-1)通過導(dǎo)線(7)和設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接，所述的導(dǎo)線(7)包括第一導(dǎo)線(7-1)和第二導(dǎo)線(7-2)，芯片(5)上的電極(5-1)連接第二導(dǎo)線(7-2)，設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接第一導(dǎo)線(7-1)，第一導(dǎo)線(7-1)與第二導(dǎo)線(7-2)連接，在腔體(4)內(nèi)部的芯片(5)上方設(shè)置有封裝材料(6)。它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，它能有效克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，保護(hù)導(dǎo)線和焊點(diǎn)的連接，可靠性高。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種BSOB焊線裝置，具體涉及一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置。技術(shù)背景SMD發(fā)光二極管是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高、低功耗、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)。SMD發(fā)光二極管的封裝技術(shù)一般是通過金絲壓焊工藝，采用金屬導(dǎo)線將芯片和電極板連接，完成電氣的導(dǎo)通。金絲壓焊工藝一般分為BSOB和BBOS兩種方式，BSOB焊線方式采用的是將導(dǎo)線壓焊在金球上，BBOB焊線方式采用的是將金球壓焊于導(dǎo)線上。現(xiàn)有的BSOB焊線裝置雖然能完成芯片和金屬電極板之間的連接，起到電氣導(dǎo)通的作用，但是當(dāng)在封裝材料受熱膨脹情況下，封裝材料內(nèi)部應(yīng)力作用在導(dǎo)線上，導(dǎo)線受力后，容易造成脫焊，可靠性低。·
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，保護(hù)導(dǎo)線和焊點(diǎn)的連接，可靠性高。為了解決
技術(shù)介紹
所存在的問題，本技術(shù)是采用以下技術(shù)方案它包括封裝支架1，封裝支架I包括基座2和金屬電極板3，金屬電極板3分為正電極板3-1和負(fù)電極板3-2，基座2上設(shè)置有腔體4，芯片5設(shè)置在腔體4內(nèi)部，芯片5上的電極5_1通過導(dǎo)線7和設(shè)置在金屬電極板3上的金球8連接，所述的導(dǎo)線7包括第一導(dǎo)線7-1和第二導(dǎo)線7-2，芯片5上的電極5-1連接第二導(dǎo)線7-2，設(shè)置在金屬電極板3上的金球8連接第一導(dǎo)線7-1，第一導(dǎo)線7-1與第二導(dǎo)線7-2連接，在腔體4內(nèi)部的芯片5上方設(shè)置有封裝材料6。所述的第一導(dǎo)線7-1長(zhǎng)度為金球8直徑的2-5倍。所述的第一導(dǎo)線7-1的最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之間的垂直距離為導(dǎo)線直徑的I. 5-5倍。本技術(shù)由于與金球8連接的第一導(dǎo)線7-1部分較平坦，當(dāng)封裝材料6受熱膨脹情況下，封裝材料6內(nèi)部應(yīng)力作用在導(dǎo)線上，著陸段的第一導(dǎo)線7-1可以起到緩沖應(yīng)力的作用，保護(hù)了導(dǎo)線和金球8的連接。本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，它能有效克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，保護(hù)導(dǎo)線和焊點(diǎn)的連接，可靠性高，實(shí)用價(jià)值高。附圖說明圖I是本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I的局部放大圖。具體實(shí)施方式參看圖I、圖2，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案它包括封裝支架1，封裝支架I包括基座2和金屬電極板3，金屬電極板3分為正電極板3-1和負(fù)電極板3-2，基座2上設(shè)置有腔體4，芯片5設(shè)置在腔體4內(nèi)部，芯片5上的電極5-1通過導(dǎo)線7和設(shè)置在金屬電極板3上的金球8連接，所述的導(dǎo)線7包括第一導(dǎo)線7-1和第二導(dǎo)線7-2，芯片5上的電極5-1連接第二導(dǎo)線7-2，設(shè)置在金屬電極板3上的金球8連接第一導(dǎo)線7-1，第一導(dǎo)線7_1與第二導(dǎo)線7-2連接，在腔體4內(nèi)部的芯片5上方設(shè)置有封裝材料6。所述的第一導(dǎo)線7-1長(zhǎng)度為金球8直徑的2-5倍。所述的第一導(dǎo)線7-1的最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之間的垂直距離為導(dǎo)線直徑的I. 5-5倍。本具體實(shí)施方式由于與金球8連接的第一導(dǎo)線7-1部分較平坦，當(dāng)封裝材料6受熱膨脹情況下，封裝材料6內(nèi)部應(yīng)力作用在導(dǎo)線上，著陸段的第一導(dǎo)線7-1可以起到緩沖應(yīng)力的作用，保護(hù)了導(dǎo)線和金球8的連接。本具體實(shí)施方式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，它能有效克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，保護(hù)導(dǎo)線和 焊點(diǎn)的連接，可靠性高，實(shí)用價(jià)值高。權(quán)利要求1.一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，它包括封裝支架(1)，封裝支架⑴包括基座⑵和金屬電極板(3)，金屬電極板(3)分為正電極板(3-1)和負(fù)電極板(3-2)，基座⑵上設(shè)置有腔體(4)，芯片(5)設(shè)置在腔體⑷內(nèi)部，芯片(5)上的電極(5-1)通過導(dǎo)線(7)和設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接，所述的導(dǎo)線(7)包括第一導(dǎo)線(7-1)和第二導(dǎo)線(7-2)，芯片(5)上的電極(5-1)連接第二導(dǎo)線(7-2)，設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接第一導(dǎo)線(7-D，第一導(dǎo)線(7-D與第二導(dǎo)線(7-2)連接，在腔體(4)內(nèi)部的芯片(5)上方設(shè)置有封裝材料(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，其特征在于所述的第一導(dǎo)線(7-1)長(zhǎng)度為金球(8)直徑的2-5倍。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，其特征在于所述的第一導(dǎo)線(7-1)的最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之間的垂直距離為導(dǎo)線直徑的I. 5-5倍。專利摘要一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，它涉及發(fā)光二極管封裝領(lǐng)域，它包括封裝支架(1)，封裝支架(1)包括基座(2)和金屬電極板(3)，金屬電極板(3)分為正電極板(3-1)和負(fù)電極板(3-2)，基座(2)上設(shè)置有腔體(4)，芯片(5)設(shè)置在腔體(4)內(nèi)部，芯片(5)上的電極(5-1)通過導(dǎo)線(7)和設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接，所述的導(dǎo)線(7)包括第一導(dǎo)線(7-1)和第二導(dǎo)線(7-2)，芯片(5)上的電極(5-1)連接第二導(dǎo)線(7-2)，設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接第一導(dǎo)線(7-1)，第一導(dǎo)線(7-1)與第二導(dǎo)線(7-2)連接，在腔體(4)內(nèi)部的芯片(5)上方設(shè)置有封裝材料(6)。它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，它能有效克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，保護(hù)導(dǎo)線和焊點(diǎn)的連接，可靠性高。文檔編號(hào)H01L33/48GK202678414SQ20122029954公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月25日專利技術(shù)者任瑞奇, 劉建強(qiáng), 程志堅(jiān) 申請(qǐng)人:深圳市斯邁得光電子有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，它包括封裝支架(1)，封裝支架(1)包括基座(2)和金屬電極板(3)，金屬電極板(3)分為正電極板(3？1)和負(fù)電極板(3？2)，基座(2)上設(shè)置有腔體(4)，芯片(5)設(shè)置在腔體(4)內(nèi)部，芯片(5)上的電極(5？1)通過導(dǎo)線(7)和設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接，所述的導(dǎo)線(7)包括第一導(dǎo)線(7？1)和第二導(dǎo)線(7？2)，芯片(5)上的電極(5？1)連接第二導(dǎo)線(7？2)，設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接第一導(dǎo)線(7？1)，第一導(dǎo)線(7？1)與第二導(dǎo)線(7？2)連接，在腔體(4)內(nèi)部的芯片(5)上方設(shè)置有封裝材料(6)。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：任瑞奇，劉建強(qiáng)，程志堅(jiān)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市斯邁得光電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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