LED模塊的制造方法技術

本發明專利技術保護一種LED模塊的制造方法，是在一個方向上延伸的電路基板(12)上安裝有多個LED(11)的LED模塊(10)的制造方法，該LED模塊的制造方法具備：設置基板坯材(21)，該基板坯材(21)是在長條基材(13)上沿長邊方向與LED(11)對應地將相同的電路圖案(17)進行重復而形成的；在基板坯材(21)上安裝規定數量的LED(11)的LED安裝工序(33)；以及按規定的長度切斷基板坯材(21)來形成電路基板(12)的切斷工序(39)。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及在電路基板上安裝有多個LED的LED模塊的制造方法。
技術介紹
圖8示出了現有的LED模塊的俯視圖。LED模塊10裝載在對液晶顯示裝置的液晶面板進行照亮的背光源等之上，在電路基板12上安裝了多個LEDlI。電路基板12形成為在一個方向上延伸的條狀，在玻璃環氧樹脂等基材上層疊銅箔等布線層。在電路基板12的布線層上形成伴隨有規定的布線16a的電路16，在長邊方向上并排設置地安裝多個LED11。在電路基板12的一端設置與外部的連接器連接的端子部 18。從端子部18提供外部電力后，通過電路16向LED 11提供電力。由此，LEDll發光并照売液晶面板等。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :國際公開第2009/142192號專利技術所要解決的技術問題然而，根據上述現有的LED模塊10，根據液晶顯示裝置等的尺寸，所安裝的LED 11的數量不同，電路基板12的長度也不同。因此，需要與液晶顯示裝置的型號等對應地制造多個機種的LED模塊10。由此，設計工序數、模具費用、機種切換等的制造工序數、多機種的管理工序數等變多的同時，根據市場動向庫存風險也會變大。因而，會產生LED模塊10的成本變高的同時如果特定機種的需求變大就會供應不足的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于，提供一種在削減成本的同時消除供應不足的LED模塊的制造方法。解決技術問題所采用的技術方案為了實現上述目的，本專利技術的特征在于，在一個方向上延伸的電路基板上安裝有多個LED的LED模塊的制造方法中，具備設置基板坯材，該基板坯材是在長條基材上沿長邊方向將與所述LED對應的相同的電路圖案進行重復而形成的；在所述基板坯材上安裝規定數量的所述LED的LED安裝工序；以及按規定的長度切斷所述基板坯材來形成所述電路基板的切斷工序。根據該結構，在LED安裝工序中，在基板坯材上安裝與機種對應的數量的LED，該基板坯材是在長條基材上將相同的電路圖案進行重復而形成的。在切斷工序中基板坯材按照與機種對應的長度來切斷。可以在LED安裝工序之后進行切斷工序，也可以在切斷工序之后進行LED安裝工序。此外，在本專利技術中，上述結構的LED模塊的制造方法的特征在于，各所述電路圖案分別具有端子部，除了與連接器連接的一個所述電路圖案的所述端子部之外，在所述切斷工序中去除其他的所述端子部。根據該結構，與多個電路圖案對應地形成多個端子部，在切斷工序中留下一個電路圖案的端子部，去除其它的端子部。通過所留下的端子部向安裝于LED模塊的LED供電。此外，在本專利技術中，上述結構的LED模塊的制造方法的特征在于，在所述切斷工序中，形成對所述電路圖案所包含的不需要的布線進行隔斷的通孔。此外，在本專利技術中，上述結構的LED模塊的制造方法的特征在于，所述基板坯材形成為滾筒狀，在所述LED安裝工序之后進行所述切斷工序。根據該結構，滾筒狀的基板坯材在按順序設置有多個工序的LED模塊的生產線上配置為使一端伸出。在LED安裝工序中在基板坯材上安裝LED。之后，在切斷工序中按規定的長度切斷基板坯材。由此，得到在規定長度的電路基板上安裝有LED的LED模塊。 此外，在本專利技術中，上述結構的LED模塊的制造方法的特征在于，所述基材由聚酰亞胺或者厚度在O. 06mm以下的玻璃環氧樹脂形成。根據該結構，可以容易地形成滾筒狀的基板坯材。專利技術效果根據本專利技術，設置基板坯材，該基板坯材是在長條基材上沿長邊方向與LED對應地將相同的電路圖案進行重復而形成的，在安裝工序中在基板坯材上安裝LED，在切斷工序中按規定的長度切斷基板坯材。由此，可以使用相同的基板坯材容易地形成LED的數量和電路基板的長度不同的多個機種的LED模塊。因而，能夠在削減LED模塊的成本的同時消除供應不足。附圖說明圖I是示出本專利技術第I實施方式的顯示裝置的俯視圖。圖2是示出本專利技術第I實施方式的顯示裝置的LED模塊的俯視圖。圖3是示出本專利技術第I實施方式的顯示裝置的LED模塊的電路基板的側面剖視圖。圖4是示出本專利技術第I實施方式的顯示裝置的LED模塊的生產線上使用的基板坯材的立體圖。圖5是示出本專利技術第I實施方式的顯示裝置的LED模塊的生產線上使用的基板坯材的俯視圖。圖6是示出本專利技術第I實施方式的顯示裝置的LED模塊的生產線的圖。圖7是示出本專利技術第2實施方式的顯示裝置的俯視圖。圖8是示出現有的LED模塊的俯視圖。具體實施例方式以下參照附圖對本專利技術的實施方式進行說明。圖I示出了第I實施方式的顯示裝置的俯視圖。顯示裝置I構成液晶電視機或移動終端等，在液晶面板等的顯示面板2的背面配置有背光源3。背光源3具備導光板4和LED模塊10，構成為所謂的側光式。導光板4由俯視為矩形的樹脂成形件形成，配置成使出射面4b與顯示面板2相對。LED模塊10設置為沿著導光板4的周面的入射面4a在一個方向上延伸，在電路基板12上安裝有多個LED11。LEDll的出射光從入射面4a入射到導光板4進行導光，照明光從出射面4b出射。由此,在顯示面板2上顯示圖像。圖2示出了 LED模塊10的俯視圖。為了便于說明，對與前述的圖8示出的現有的例子同樣的部分附加相同的標號。LED模塊10中,在一個方向上延伸的條狀電路基板12的一個表面形成伴隨有布線16a的電路16，在長邊方向上并排設置地安裝多個LEDlI。此外，也有在電路基板12上與各個LEDll對應地安裝使光朝向所期望的方向出射的透鏡(未圖示)的情況。在電路 基板12的一端形成與LEDll的驅動電路側的連接器連接的端子部18。圖3示出了電路基板12的側面剖視圖。電路基板12中在基材13的一個表面層疊有形成電路16 (參照圖2)的布線層15，在另一個表面層疊散熱層14。基材13由厚度約為25 μ m的聚酰亞胺形成。基材13也可由厚度為O. 06mm以下的玻璃環氧樹脂形成。若使用聚酰亞胺或玻璃環氧樹脂以作為基材13，則即使薄型化也能確保強度。布線層15例如由厚度為35 μ m的銅箔等形成。散熱層14例如由厚度為35 μ m的銅箔或厚度為O. 3mm以下的鋁箔形成。LEDll的發熱通過基材13傳導到散熱層14，從散熱層14進行散熱。由于基材13、布線層15、以及散熱層14的厚度很薄，因此電路基板12成為具有撓性的形成為薄膜狀的柔性基板。圖4示出了 LED模塊10的生產線30 (參照圖6)上使用的基板坯材21的立體圖。在長條基材13上層疊布線層15和散熱層14(都參照圖3)，由于具有撓性因而基板坯材21進行卷繞而形成為滾筒狀。如后述那樣切斷基板還材21,得到電路基板12。將聚酰亞胺作為基材13制造基板坯材21時，首先在由聚酰亞胺組成的基材13的表面涂布作為聚酰亞胺的前體的聚酰胺酸。接著對形成布線層15和散熱層14的金屬箔進行熱層壓之后，進行熱固化處理。由此，在基材13的兩個表面的上方分別直接形成布線層15和散熱層14。也可以在布線層15和散熱層14中的一個的金屬箔上涂布聚酰亞胺的前體，而對另一個進行熱層壓之后，進行熱固化處理。由此，聚酰亞胺的前體熱固化，能形成由聚酰亞胺構成的基材13。將玻璃環氧樹脂作為基材13形成基板坯材21時，在基材13的兩個表面涂布粘合齊U。接著，對形成布線層15和散熱層14的金屬箔進行熱層壓之后，進行熱固化處理。由此，在基材13的兩個表面分別隔著粘合本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED模塊的制造方法，是在一個方向上延伸的電路基板上安裝有多個LED的LED模塊的制造方法，該LED模塊的制造方法的特征在于，具備：設置基板坯材，該基板坯材是在長條基材上沿長邊方向將與所述LED對應的相同的電路圖案進行重復而形成的；在所述基板坯材上安裝規定數量的所述LED的LED安裝工序；以及按規定的長度切斷所述基板坯材來形成所述電路基板的切斷工序。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：大畠孝文，
申請(專利權)人：夏普株式會社，
類型：發明
國別省市：