一種串并聯高效能LED發光組件制造技術

一種串并聯高效能LED發光組件，涉及LED照明技術領域，特別涉及LED發光組件結構。本實用新型專利技術的目的是提供一種可將LED芯片既并聯，又串聯起來，且結構及生產工藝簡單的高效能LED發光組件，包括金屬底板、絕緣層、導電層、熒光膠封、LED芯片及驅動電路，所述導電層與絕緣層上設有多個相互對應的LED芯片孔，在LED芯片孔中的金屬底板上設置LED芯片，所述LED芯片相互之間由兩個以上并聯，組成并聯組，并聯組之間再相互串聯；LED芯片的兩條引線，分別電連接其周邊的兩個相互結緣的導電區間，依此類推的連接引線。本實用新型專利技術可將LED芯片并聯后再串聯起來，使驅動電壓得到了提高，提升了LED發光組件的效率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED照明
，特別涉及LED發光組件結構。
技術介紹
目前LED發光組件的的結構，為金屬底板其上根據需要設置燈碗，再設置絕緣層、電路層；將LED芯片粘接于燈碗中，將LED芯片與電路層電連接，且電路連接多為LED芯片并聯。LED芯片的并聯，會使為其提供電能的驅動電路輸入輸出有較大的電壓差，如此，就會造成驅動電路的能耗増大，從而會產生熱量、降低使用壽命，達不到節能目的。也有將LED芯片的電路連接采用串聯、并聯結合的，在一定程度上達到了節能的目的，但其電路設計繁瑣，増加了エ藝難度，特別如球形LED發光組件，發光組件基板為園形，其LED芯片要求是均布于于該圓形基板上，將圓形基板上均布的LED芯片串聯起來，其·電路會有一定的難度。
技術實現思路
本技術的目的是針對以上現有技術的不足，設計ー種電路簡單，可將LED芯片即并聯，又串聯起來，并結構及生產エ藝簡單的高效能LED發光組件。I、本技術目的可以通過以下技術方案實現，一種串并聯高效能LED發光組件，包括金屬底板、絕緣層、導電層、熒光膠封、LED芯片及驅動電路，其所述導電層與絕緣層上設有多個相互對應的LED芯片孔，在LED芯片孔中的金屬底板上設置LED芯片，所述LED芯片相互之間由兩個以上并聯，組成并聯組，并聯組之間再相互串聯；其并聯的實現為，LED芯片孔的周邊導電層被分割為兩個相互絕緣的導電區間，并聯的ー組LED芯片中的ー個LED芯片孔的其中ー導電區間，也是該組其他并聯的LED芯片孔的ー導電區間，該LED芯片孔的另ー導電區間，也是該組其他并聯的LED芯片的另ー導電區間；起始的ー組并聯的LED芯片的兩個相互絕緣的導電區間，其中ー個導電區間電連接驅動電路的一的ー個電極，另一個導電區間同樣為又下一組并聯的LED芯片的兩個相互結緣的導電區間之ー；依此類推的設置導電區間，最末的一組并聯的LED芯片的兩個相互結緣的導電區間，其中一個導電區間與它前面一組并聯的LED芯片的兩個導電區間之一,共為ー個導電區間，最末的ー組并聯的LED芯片孔的另ー個導電區間，電連接驅動電路的另ー電極；在LED芯片孔中的金屬底板上設置LED芯片，LED芯片的兩條引線，分別電連接其周邊的兩個相互結緣的導電區間，依此類推的連接引線。所述的高效能LED發光組件，其金屬底板、絕緣層、導電層相互結合在一起，LED芯片導熱絕緣的設于LED芯片孔間的金屬底板上，電連接LED芯片與導電區間，在LED芯片孔上設置熒光膠封，。所述的高效能LED發光組件，其金屬底板為鋁板，為了絕緣，沒有設置LED芯片的金屬底板的一面為經氧化處理的，氧化層作為絕緣層的鋁板。所述的高效能LED發光組件，其金屬底板為圓形，或長條形，或方形，或多邊形。本技術的技術優點在于，所設計的電路簡單，可將LED芯片并聯后再串聯起來，使驅動電壓得到了提高，提升了 LED發光組件的效率。附圖說明圖I為本技術的連接結構原理示意圖；圖2為本技術的結構示意圖；圖3為本技術的電路原理示意圖。具體實施方式如圖I、圖2、圖3所示,其中，I為金屬底板，2為絕緣層,3為導電層,4為熒光膠封，5為LED芯片，6為驅動電路，7為引線，8為LED芯片孔。該實施例的金屬底板為圓形。其所述導電層3與絕緣層2上設有多個相互對應的LED芯片孔8。LED芯片孔8的周邊導電層被分割為兩個相互結緣的導電區間，如圖I中所述的3個LED芯片相互之間并聯，圖中LED芯片50、LED芯片51、LED芯片52相互并聯，組成并聯組；LED芯片56、LED芯片57、LED芯片58相互并聯，組成并聯組。并聯組之間再相互串聯。其并聯的實現為，LED芯片孔的周邊導電層被分割為兩個相互絕緣的導電區間，如，LED芯片孔80、81、82的周邊導電層被分割為兩個相互絕緣的導電區間，即導電區間30與導電區間32。圖I中，并聯的ー組LED芯片中的ー個LED芯片孔80的其中ー導電區間30，也是該組其他并聯的LED芯片孔81、82的ー導電區間。該LED芯片孔80的另ー導電區間32，也是該組其他并聯的LED芯片孔81、82的另ー導電區間32。起始的ー組并聯的LED芯片孔80、81、82的兩個相互絕緣的導電區間30與導電區間32，其中ー個導電區間30電連接驅動電路6的一個電極，另ー個導電區間32同樣為下一組并聯的LED芯片孔86、87、88的兩個相互結緣的導電區間之ー；依此類推的設置導電區間。最末的一組并聯的LED芯片孔83、84、85的兩個相互結緣的導電區間31及導電區間33，其中ー個導電區間33與它前面一組并聯的LED芯片的兩個導電區間之一，共為ー個導電區間。最末的一組并聯的LED芯片孔的另ー個導電區間31，電連接驅動電路6的另ー電極。在LED芯片孔8中的金屬底板I上設置LED芯片5，LED芯片5的兩條引線7，分別電連接其周邊的兩個相互結緣的導電區間，依此類推的連接引線。在本實施例中，所述的高效能LED發光組件，其金屬底板I、絕緣層2、導電層3相互結合在一起，LED芯片導熱絕緣的設于LED芯片孔8間的金屬底板I上，電連接LED芯片與導電區間，在LED芯片孔上設置熒光膠封4。并且為了絕緣，沒有設置LED芯片的金屬底板I的一面，可做經氧化處理，使其氧化層作為絕緣層。權利要求1.一種串并聯高效能LED發光組件，包括金屬底板、絕緣層、導電層、熒光膠封、LED芯片及驅動電路，其特征在干，所述導電層與絕緣層上設有多個相互對應的LED芯片孔，在LED芯片孔中的金屬底板上設置LED芯片，所述LED芯片相互之間由兩個以上并聯，組成并聯組，并聯組之間再相互串聯；其并聯的實現為，LED芯片孔的周邊導電層被分割為兩個相互絕緣的導電區間，并聯的ー組LED芯片中的ー個LED芯片孔的其中ー導電區間，也是該組其他并聯的LED芯片孔的ー導電區間，該LED芯片孔的另ー導電區間，也是該組其他并聯的LED芯片的另ー導電區間；起始的ー組并聯的LED芯片的兩個相互絕緣的導電區間，其中一個導電區間電連接驅動電路的ー的一個電極，另ー個導電區間同樣為又下一組并聯的LED芯片的兩個相互結緣的導電區間之一；依此類推的設置導電區間，最末的一組并聯的LED芯片的兩個相互結緣的導電區間，其中一個導電區間與它前面一組并聯的LED芯片的兩個導電區間之一，共為ー個導電區間，最末的一組并聯的LED芯片孔的另ー個導電區間，電連接驅動電路的另ー電極；在LED芯片孔中的金屬底板上設置LED芯片，LED芯片的兩條引線，分別電連接其周邊的兩個相互結緣的導電區間，依此類推的連接引線。2.根據權利要求I所述的高效能LED發光組件，其特征在于，所述金屬底板、絕緣層、導電層相互結合在一起，LED芯片導熱絕緣的設于LED芯片孔間的金屬底板上，電連接LED芯片與導電區間，在LED芯片孔上設置熒光膠封。3.根據權利要求I所述的高效能LED發光組件，其特征在于，所述金屬底板為鋁板，為了絕緣，沒有設置LED芯片的金屬底板的一面為經氧化處理的，氧化層作為絕緣層的鋁板。4.根據權利要求I或2或3所述的高效能LED發光組件，其特征在于，所述金屬底板為圓形，或長條形，或方形，或多邊形。專利摘要一種串并聯高效能LED發光組件，涉及LED照明
，特別涉及LED發光組件結構本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種串并聯高效能LED發光組件，包括金屬底板、絕緣層、導電層、熒光膠封、LED芯片及驅動電路，其特征在于，所述導電層與絕緣層上設有多個相互對應的LED芯片孔，在LED芯片孔中的金屬底板上設置LED芯片，所述LED芯片相互之間由兩個以上并聯，組成并聯組，并聯組之間再相互串聯；其并聯的實現為，LED芯片孔的周邊導電層被分割為兩個相互絕緣的導電區間，并聯的一組LED芯片中的一個LED芯片孔的其中一導電區間，也是該組其他并聯的LED芯片孔的一導電區間，該LED芯片孔的另一導電區間，也是該組其他并聯的LED芯片的另一導電區間；起始的一組并聯的LED芯片的兩個相互絕緣的導電區間，其中一個導電區間電連接驅動電路的一的一個電極，另一個導電區間同樣為又下一組并聯的LED芯片的兩個相互結緣的導電區間之一；依此類推的設置導電區間，最末的一組并聯的LED芯片的兩個相互結緣的導電區間，其中一個導電區間與它前面一組并聯的LED芯片的兩個導電區間之一，共為一個導電區間，最末的一組并聯的LED芯片孔的另一個導電區間，電連接驅動電路的另一電極；在LED芯片孔中的金屬底板上設置LED芯片，LED芯片的兩條引線，分別電連接其周邊的兩個相互結緣的導電區間，依此類推的連接引線。...

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：何忠亮，
申請(專利權)人：何忠亮，
類型：實用新型
國別省市：