【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種印刷電路板上鉆孔加工用的工具,具體為一種印刷電路板微鉆。
技術(shù)介紹
印刷電路板一般是由紙或者玻璃纖維上浸潰絕緣性樹脂的薄片與銅箔疊積構(gòu)成，因為要在印刷電路板上安裝元器件，所以要進(jìn)行鉆孔加工，這個微鉆就是在這上面進(jìn)行鉆孔加工用的工具，一般來說為了減少成本，會將多片印刷電路板疊積在一起進(jìn)行加工。由于印刷電路板的電路圖形越來越精細(xì)，因此印刷電路板上的孔徑也越來越小(現(xiàn)已達(dá)到Φ0. 1mm)，在鉆削這種孔時，鉆孔后的邊角毛刺很容易將已鉆過的孔賭塞，清除 毛刺鉆孔也容易變形。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)所解決的技術(shù)問題在于提供一種印刷電路板微鉆，以解決毛刺堵塞鉆孔、鉆孔變形的問題。本技術(shù)所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種印刷電路板微鉆，由硬質(zhì)合金制作成型，包括夾持部分和鉆頭部分，所述夾持部分圓周直徑大于所述鉆頭部分圓周直徑，所述夾持部分由夾緊裝置夾緊。所述鉆頭部分設(shè)有四個切削刃，所述四個切削刃高度在同一圓周直徑上，比現(xiàn)有鉆頭多出兩個切削刃。所述微鉆鉆孔時更精細(xì)，解決了毛刺堵塞鉆孔、鉆孔變形的問題。所述一種印刷電路板微鉆的表面應(yīng)經(jīng)噴砂處理，表面不得有起皮、鼓泡、分層、裂紋、臟化和過燒等缺陷，斷面組織不得有黑心、分層、氣孔和裂紋等缺陷。有益效果與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本技術(shù)不僅能對印刷電路板進(jìn)行鉆孔，同時也可以對鉆孔邊緣的毛刺進(jìn)行沖刷。附圖說明圖I為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式為了使本技術(shù)實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本技術(shù)。如圖I所示，一種印刷電路板微鉆，由硬質(zhì)合金制作成型，包括夾持部分I和鉆頭部分2，所述夾...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種印刷電路板微鉆，包括夾持部分和鉆頭部分，其特征在于：所述鉆頭部分設(shè)有四個切削刃，所述四個切削刃高度在同一圓周直徑上。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱世瑞，陳風(fēng)雷，肖民，
申請(專利權(quán))人：贛縣世瑞新材料有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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