具有涂層的PCB鉆孔用鉆頭制造技術

本實用新型專利技術公開了一種具有涂層的PCB鉆孔用鉆頭，包括刀柄、刀體、刀頭，其中刀頭上覆有金屬化合物涂層。通過在刀頭上添加金屬化合物涂層，可以有效改善鉆頭的整體使用壽命，降低使用成本。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及PCB鉆孔用的鉆頭，屬于PCB生產設備配件領域。
技術介紹
在PCB板的生產過程中，通常需要使用鉆孔裝置對PCB板，尤其是金屬基板等進行鉆孔，盡管鉆孔所用的鉆頭具有較好的硬度、耐熱性能，但是在長期使用中依舊會發生老化、性能下降等問題。
技術實現思路
為了有效延長鉆頭的使用壽命，更好地改善其耐熱、耐磨、硬度等性能，本技術公開了ー種具有涂層的PCB鉆孔用鉆頭。 為實現上述目的，本技術是通過下述技術方案實現的具有涂層的PCB鉆孔用鉆頭，包括刀柄、刀體、刀頭，其中刀頭上覆有金屬化合物涂層。通過添加相應的金屬化合物涂層，可以有針對性的改善刀頭的耐磨、硬度、耐熱等性能。上述的金屬化合物涂層可以是金屬碳化物涂層(改善硬度和耐熱性能)、金屬氮化物涂層(改善硬度和耐熱)或金屬氧化物涂層(改善耐熱和韌性)中的ー種。其中，金屬碳化物例如碳化鉻(Cr4C3)、碳化鉭(TaC)、碳化釩(VC)、碳化鋯(ZrC)、碳化鎢(WC)等，金屬氮化物例如氮化鋰(Li3N)、氮化鎂(Mg3N2)、氮化鋁(AlN)、氮化鈦(TiN)、氮化鉭(TaN)等，金屬氧化物例如氧化鋁、氧化鋅等，通常涂層的厚度為3-5_。在本技術中，可以采用任意合適的方法將涂層覆在刀頭上，包括金屬化合物涂層以電鍍、噴射或物理氣相沉積中的ー種方式覆在刀頭表面，優選的是物理氣相沉積法，涂覆效果最好。附圖說明圖I為本技術的結構圖。具體實施方式參考圖1，本技術的鉆頭是用于PCB板鉆孔的，包括刀頭I、刀體2、刀柄3，其中刀頭I表面覆有金屬化合物涂層11。通過使用不同的涂層，可以改善刀頭的性能，例如通過使用金屬氮化物涂層，可以達到涂層硬度高(> 3500)，摩擦系數低(く O. 2)，鉆孔質量有所提高的效果。權利要求1.具有涂層的PCB鉆孔用鉆頭，包括刀柄、刀體、刀頭，其特征在于刀頭上覆有金屬化合物涂層。2.根據權利要求I所述的具有涂層的PCB鉆孔用鉆頭，其特征在于金屬化合物涂層為金屬碳化物涂層、金屬氮化物涂層或金屬氧化物涂層中的ー種。3.根據權利要求I所述的具有涂層的PCB鉆孔用鉆頭，其特征在于金屬化合物涂層以電鍍、噴射或物理氣相沉積中的ー種方式覆在刀頭表面。專利摘要本技術公開了一種具有涂層的PCB鉆孔用鉆頭，包括刀柄、刀體、刀頭，其中刀頭上覆有金屬化合物涂層。通過在刀頭上添加金屬化合物涂層，可以有效改善鉆頭的整體使用壽命，降低使用成本。文檔編號B23B51/00GK202639428SQ20122029112公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月20日 優先權日2012年6月20日專利技術者董曉俊 申請人:艾威爾電路(深圳)有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
具有涂層的PCB鉆孔用鉆頭，包括刀柄、刀體、刀頭，其特征在于刀頭上覆有金屬化合物涂層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：董曉俊，
申請(專利權)人：艾威爾電路深圳有限公司，
類型：實用新型
國別省市：