本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種不等長軟硬結(jié)合板層壓制作方法，包括：將除最短軟板單片之外的所有軟板單片沿與長度方向垂直的方向裁開，并按長度方向，將其余軟板單片的鉚釘孔拉至與最短軟板單片相同位置鉚合；對外露軟板區(qū)中間位置相應的硬板單片和壓合輔料開窗；在壓合時將硬板單片的開窗外圍部分擠壓固定住；準備襯板及緩沖材料，疊板時在緩沖材料上加襯板輔助，在緩沖材料下布置軟硬結(jié)合板，在軟硬結(jié)合板下方布置緩沖材料；在襯板、緩沖材料和軟硬結(jié)合板中間銑出一個框以露出外露軟板區(qū)；進行層壓。根據(jù)本發(fā)明專利技術(shù)提供了不等長軟硬結(jié)合板層壓制作方法，可以實現(xiàn)軟板區(qū)不等長設計的軟硬結(jié)合板層壓，使得軟板區(qū)不變形折傷，并且使層間對位精度滿足要求。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導體制造領域，更具體地說，本專利技術(shù)涉及一種軟板區(qū)不等長設計的軟硬結(jié)合板層壓制作方法。
技術(shù)介紹
在軟硬結(jié)合板工藝中，有時會遇到軟板區(qū)不等長設計的情況。對于軟板區(qū)不等長設計的軟硬結(jié)合板，由于多張軟板單片長度不一致，在壓合過程受壓作用下中間部分軟板最長的區(qū)域會鼓起，同時在高溫高壓作用下圖形會向兩邊擠壓，導致軟板區(qū)圖形折傷，圖形對位不良等問題。具體地說，有多張軟板單片的軟硬結(jié)合板，單方向彎折，若多張單片長度相等，當軟板向同一個方向彎折時，由于板厚和層間間隙因素，不同軟板的彎折半徑不同，造成最外 層軟板受到拉伸，最內(nèi)層軟板受到擠壓，形成隆起和拉扯(如圖I的Ml所示)，這種拉伸和擠壓在軟硬結(jié)合處會形成應力集中點，可能會造成機械應力損傷。為消除彎折后機械應力，將不同層軟板設計成彎折區(qū)有長度梯度的結(jié)構(gòu)(如圖2的M2所示)，彎折后，不出現(xiàn)拉扯和擠壓，也就消除了機械應力。軟硬結(jié)合板軟板區(qū)不等長設計，帶來了后續(xù)層壓過程制作的困難。層壓過程是將多張不等長設計的軟板單片、硬板單片以及半固化片組合在高溫高壓下通過半固化片的粘接作用形成一個整體。但是由于軟板區(qū)長度不一致，軟板區(qū)鼓起部分壓合過程過度擠壓導致圖形變形折傷，而且還帶來圖形對位困難，難以對位在一起的問題。目前，針對該缺陷的解決方法是將軟板區(qū)挖開，在軟板區(qū)根據(jù)軟板區(qū)不等長特點填入填充物墊平，讓軟板區(qū)盡可能少受到擠壓。該解決方案缺點是操作麻煩，硬板區(qū)也需要填充墊高處理，而且當軟板區(qū)長度相差較大時，軟板區(qū)鼓起高度高，壓合困難，無法實現(xiàn)，不得已采取軟板區(qū)等長設計以降低工藝難度。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種針對軟板區(qū)不等長設計的軟硬結(jié)合板的層壓制作方法，解決現(xiàn)有技術(shù)壓合過程中軟板區(qū)圖形會折傷變形以及層間對位問題。根據(jù)本專利技術(shù)，提供了一種，其包括將除最短軟板單片之外的所有軟板單片沿與長度方向垂直的方向裁開，并按長度方向，將其余軟板單片的鉚釘孔拉至與最短軟板單片相同位置鉚合；對外露軟板區(qū)中間位置相應的硬板單片和壓合輔料開窗；在壓合時將硬板單片的開窗外圍部分擠壓固定住；準備襯板及緩沖材料，疊板時在緩沖材料上加襯板輔助，，在緩沖材料下布置軟硬結(jié)合板，在軟硬結(jié)合板下方布置緩沖材料；在襯板、緩沖材料和軟硬結(jié)合板中間銑出一個框以露出外露軟板區(qū)；進行層壓。優(yōu)選地，在上述中，進行層壓時的溫度為200-210。。。優(yōu)選地，在上述中，進行層壓時的壓力為400-550Psio優(yōu)選地，在上述中，進行層壓時的升溫速率為I. 5-2. 50C /min。優(yōu)選地，在上述中，壓合輔料包括硅膠片和/或緩沖墊。在本專利技術(shù)的中，在設計軟板區(qū)時根據(jù)長度做調(diào)整，最短軟板單片不裁開，其余軟板單片裁開，鉚釘孔沿四周布設，靠鉚釘對位鉚住，從而確保對位精度；并且在軟板單片裁開的位置相應的硬板單片、壓合輔料開窗，層壓疊板時用襯板輔助將軟硬結(jié)合板墊平層壓處理，相應的緩沖材料也進行了開窗設計，由此使中間軟板區(qū)凸起部分不受壓，從而保證了軟板區(qū)圖形不變形折傷。由此，根據(jù)本專利技術(shù)的提供了一種層壓制作方法， 可以實現(xiàn)軟板區(qū)不等長設計的軟硬結(jié)合板層壓，使得軟板區(qū)不變形折傷，并且使層間對位精度滿足要求。附圖說明結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本專利技術(shù)有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中圖I示意性地示出了軟硬結(jié)合板等長設計的情況。圖2示意性地示出了軟硬結(jié)合板不等長設計的情況。圖3示意性地示出了不等長軟硬結(jié)合板。圖7示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的軟硬結(jié)合板不等長設計的分解圖。圖4至圖6以及圖8至圖10示意性地示出了根據(jù)本專利技術(shù)實施例的。需要說明的是，附圖用于說明本專利技術(shù)，而非限制本專利技術(shù)。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。具體實施例方式為了使本專利技術(shù)的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本專利技術(shù)的內(nèi)容進行詳細描述。在根據(jù)本專利技術(shù)實施例的中，將不同層軟板設計成彎折區(qū)有長度梯度的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，在從軟硬結(jié)合板的一個結(jié)合端至另一結(jié)合端的方向上，軟板單片長度依次遞增。具體地說，在圖3的示例中，從軟硬結(jié)合板的一側(cè)向另一側(cè)，在軟板區(qū)的彎折區(qū)內(nèi)，軟板單片C、軟板單片B和軟板單片A的單片長度依次遞增。每張軟板單片均包括外露軟板區(qū)(圖4、圖5和圖6的虛線之間的區(qū)域Al、BI和Cl)、硬板區(qū)2、以及硬板區(qū)2上的鉚釘孔21和對位標靶點22。在本專利技術(shù)實施例的中，首先，在例如進行CAM(computerAided Manufacturing,計算機輔助制造)設計時,需要將除最短軟板單片C之外的所有軟板單片沿與長度方向垂直的方向裁開，并按長度方向(圖5和圖6所示箭頭方向)，將其余軟板單片A、B的鉚釘孔拉至與最短軟板單片C相同位置鉚合。其中，此處的“長度方向”指的是“從軟硬結(jié)合板的一個結(jié)合端至另一結(jié)合端的方向”。具體地說，如圖4所示，無需裁開最短軟板單片C。如圖5所示，軟板單片B的外露軟板區(qū)BI下方的硬板區(qū)被沿與長度方向垂直的方向裁開，并且拉開裁開之后的軟板單片B使軟板單片B上的鉚釘孔21與最短軟板單片C的鉚釘孔21位置鉚合。類似地，如圖6所示，軟板單片A的外露軟板區(qū)Al下方的硬板區(qū)被沿與長度方向垂直的方向裁開，并且拉開裁開之后的軟板單片A，使軟板單片A上的鉚釘孔21與最短軟板單片C的鉚釘孔21位置鉚合。 此處的表述“鉚釘孔位置鉚合”指的是，當兩個軟板單片層疊在一起時，上下兩層的單片的鉚釘孔位置相對應。在對軟板單片進行疊板時，根據(jù)鉚釘孔的位置鉚合固定。為防止外露軟板區(qū)高出部分蓬松，對外露軟板區(qū)中間位置(例如，軟板單片B的外露軟板區(qū)BI下方的硬板區(qū)位置以及軟板單片A的外露軟板區(qū)Al下方的硬板區(qū)位置)相應的硬板單片3和壓合輔料(未示出)(輔料指壓合時要用到的一些緩沖材料如硅膠片、緩沖墊等)開窗。這樣，在壓合時將硬板單片3的開窗外圍部分(“開窗外圍部分”指的是將開窗區(qū)域之外的軟板區(qū)圖形)擠壓固定住，防止該軟板區(qū)圖形由于不受限制隨意移動，以減少軟板區(qū)開窗外圍部分的凸起高度。圖7示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的軟硬結(jié)合板80不等長設計的分解圖。其中示出了兩個軟板單片B、C的情況。圖8示意性地示出了根據(jù)本專利技術(shù)實施例的軟硬結(jié)合板8不等長設計的分解圖。實際上，圖8所示的結(jié)構(gòu)是在圖7的結(jié)構(gòu)上的硬板單片3 (上下兩個硬板單片3將軟板單片B、C夾在中間)進行開窗23。此后，在層壓疊板時利用輔助襯板(圖10所示的襯板6)。在疊板時，上部布置一塊較厚的襯板6 (厚度要超出中間凸起的高度)，襯板6下布置緩沖材料7，緩沖材料7下布置軟硬結(jié)合板8，而軟硬結(jié)合板8下方布置緩沖材料9。由此，可通過襯板6將軟硬結(jié)合板8墊平。緩沖材料9上疊板各層(襯板6、緩沖材料7、軟硬結(jié)合板8)中間銑出一個框(露出外露軟板區(qū))。經(jīng)過上述處理后，軟板區(qū)圖形基本處于懸空不受壓狀態(tài)，這樣軟板區(qū)圖形就不會變形折傷。最后進行層壓，層壓按照需要的半固化片壓制參數(shù)進行，溫度200-210°C，壓力400-550Psi，升溫速率 I. 5-2. 5°C /min。在本專利技術(shù)實施例的中，在設計軟板區(qū)時根據(jù)長度做調(diào)整，最短軟板單片不裁開，其余軟板單片裁開，鉚釘孔沿四周布設，靠鉚釘對位鉚住，從而確保對位精本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種不等長軟硬結(jié)合板層壓制作方法，其特征在于包括：將除最短軟板單片之外的所有軟板單片沿與長度方向垂直的方向裁開，并按長度方向，將其余軟板單片的鉚釘孔拉至與最短軟板單片相同位置鉚合；對外露軟板區(qū)中間位置相應的硬板單片和壓合輔料開窗；在壓合時將硬板單片的開窗外圍部分擠壓固定住；準備襯板及緩沖材料，疊板時在緩沖材料上加襯板輔助，，在緩沖材料下布置軟硬結(jié)合板，在軟硬結(jié)合板下方布置緩沖材料；在襯板、緩沖材料和軟硬結(jié)合板中間銑出一個框以露出外露軟板區(qū)進行層壓。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳小龍，穆敦發(fā)，吳梅珠，徐杰棟，劉秋華，胡廣群，梁少文，陳文錄，
申請(專利權(quán))人：無錫江南計算技術(shù)研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。