一種壓力傳感器溫度特性的測試裝置，包括傳感器定位夾具和一個或多個溫控管道。溫控管道包括加熱單元、制冷單元、絕熱外殼、導熱內壁、溫控管道第一開口、溫控管道第二開口，加熱單元和制冷單元設置于導熱內壁和絕熱外殼之間，環繞溫控管道的導熱內壁多圈。傳感器定位夾具上表面設有一個或多個凹陷的坑狀結構的傳感器定位槽，凹陷的坑狀結構形狀與待測壓力傳感器的外形相匹配，待測壓力傳感器氣體導管向上放置，與溫控管道第二開口緊密裝配。本測試裝置對壓力傳感器進行溫度特性測試的溫控時間短。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電子器件測試裝置，具體涉及壓力傳感器溫度特性的測試裝置。
技術介紹
壓力傳感器的測試，通常包括重復性、線性度、靈敏度、遲滯特性、零偏、零偏穩定性、零點溫漂、靈敏度溫度系數、滿度溫度系數等項目。這就需要在進行壓力傳感器測試時，不僅為壓力傳感器提供壓力激勵，而且需要同時提供一個可控的高低溫環境。目前已有的解決方案為待測器件安裝在工裝夾具上，通過工裝夾具給待測器件提供壓力環境，同時，將封裝了待測器件的工裝夾具放置在高低溫試驗箱內，由高低溫試驗箱提供高低溫環境。這種解決方案的測試系統，體積大，比較零散，不夠集成；另外，該方案需要較長的時間來使測試環境溫度達到需要的設定值，影響測試效率。
技術實現思路
本專利技術克服了上述現有解決方案中測試裝置的缺點，提出了一種新型壓力傳感器溫度特性的測試裝置。本專利技術所采用的技術方案是 一種壓力傳感器溫度特性的測試裝置，包括傳感器定位夾具和一個或多個溫控管道；所述溫控管道包括加熱單元、制冷單元、絕熱外殼、導熱內壁、溫控管道第一開口、溫控管道第二開口 ；加熱單元和制冷單元設置于導熱內壁和絕熱外殼之間，環繞溫控管道的導熱內壁多圈，溫控管道第二開口的內徑與待測壓力傳感器氣體導管的外徑一致，外界氣體通過溫控管道第一開口充入溫控管道中形成溫控管道內氣體； 所述傳感器定位夾具上表面設有一個或多個凹陷的坑狀結構的傳感器定位槽，凹陷的坑狀結構的形狀與待測壓力傳感器的外形相匹配，待測壓力傳感器在測試時被置于傳感器定位槽內，待測壓力傳感器氣體導管向上放置，與溫控管道第二開口緊密裝配，待測壓力傳感器的敏感單元通過待測壓力傳感器氣體導管與溫控管道內的氣體相接觸；傳感器定位槽中配備有與待測壓力傳感器進行電氣連接的機構。所述壓力傳感器溫度特性的測試裝置還包括狀態指示燈。所述傳感器定位夾具使用包含氮化鋁陶瓷或氧化鋁陶瓷或氮化硅陶瓷或氧化硅陶瓷的隔熱材料制作。所述絕熱外殼的材料為包含氮化鋁陶瓷或氧化鋁陶瓷或氮化硅陶瓷或氧化硅陶瓷的隔熱材料。所述導熱內壁的材料可以為銅、鋁或碳化硅陶瓷等導熱系數低的材料。所述加熱單元可以是鉬電阻絲加熱器或其他電加熱裝置。所述制冷單元為由二元Bi2Te3-Sb2Te3和Bi2Te3-Bi2Se3固溶體兩種材料構成的半導體制冷器，也可以為其他材料構成的半導體制冷器或其他原理的冷卻裝置，如水冷裝置或氣冷裝置。本專利技術與現有的壓力傳感器溫度特性的測試系統相比，優點在于由于溫控管道的管內體積很小，環繞溫控管道的導熱內壁多圈的加熱單元和制冷單元在一定的加熱或冷卻功率下，溫控管道內氣體可以迅速升溫與降溫，從而使待測壓力傳感器的溫度能夠迅速達到需要的測試溫度，使用本實施例所述的裝置對壓力傳感器進行溫度特性測試中的溫控時間比使用壓力烘箱所需的數小時溫控時間要縮短很多，大大提高了測試效率，節約了時間成本。附圖說明圖I是本專利技術的系統示意圖。圖2是本專利技術的S-S剖視圖。圖3是本專利技術實施例中的壓力傳感器敏感單元溫度隨時間變化曲線圖。圖中201-溫控管道，202-傳感器定位槽，203-傳感器定位夾具，204-狀態指示燈，205待測壓力傳感器，206-絕熱外殼，207-導熱內壁，208-加熱單元，209-制冷單元，210-溫控管道內氣體，211-溫控管道第一開口，212-待測壓力傳感器氣體導管，213-敏感 單元，214-溫控管道第二開口。具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本專利技術作進一步說明。如圖I、圖2所示，一種壓力傳感器溫度特性的測試裝置包括溫控管道201，傳感器定位夾具203，狀態指示燈204 ;所述溫控管道201包括加熱單元208，制冷單元209，絕熱外殼206，導熱內壁207，溫控管道第一開口 211，溫控管道第二開口 214 ;加熱單元208和制冷單元209設置于導熱內壁207和絕熱外殼206之間，環繞溫控管道201的導熱內壁207多圈，溫控管道第二開口 214的內徑與待測壓力傳感器氣體導管212的外徑一致，外界氣體通過溫控管道第一開口 211充入溫控管道201中形成溫控管道內氣體210。所述傳感器定位夾具203上表面設有一個或多個凹陷的坑狀結構的傳感器定位槽202，凹陷的坑狀結構的形狀與待測壓力傳感器205的外形相匹配，待測壓力傳感器205在測試時被置于傳感器定位槽202內，待測壓力傳感器氣體導管212向上放置，與溫控管道第二開口 214緊密裝配，待測壓力傳感器的敏感單元213通過待測壓力傳感器氣體導管212與溫控管道內氣體210相接觸；傳感器定位夾具中的傳感器定位槽202中配備有與待測壓力傳感器205進行電氣連接的機構，可以將待測壓力傳感器205的電信號引出。實施例一。在本實施例中，傳感器定位夾具203使用含有氮化鋁陶瓷的隔熱材料制作。加熱單元208為鉬電阻絲加熱器，也可以為其他電加熱裝置，加熱單元208環繞溫控管道201的導熱內壁207共5圈；制冷單元209為由二元Bi2Te3-Sb2Te3和Bi2Te3-Bi2Se3固溶體兩種材料構成的半導體制冷器，也可以為其他材料構成的半導體制冷器或其他原理的冷卻裝置，如水冷裝置或氣冷裝置，制冷單元209環繞溫控管道201的導熱內壁207共5圈。絕熱外殼206的材料為包含氮化鋁陶瓷等的隔熱材料，導熱內壁207為銅材料。溫控管道第二開口 214的內徑與待測壓力傳感器氣體導管212的外徑一致，待測壓力傳感器的敏感單元213通過傳感器氣體導管212與溫控管道內氣體210相接觸。對待測壓力傳感器205的溫度特性進行測試時，首先對該裝置中的傳感器定位夾具203、待測壓力傳感器205以及溫控管道201進行物理連接以及電氣連接；然后對外界氣體加壓，加壓后的氣體通過溫控管道第一開口 211充入溫控管道201中形成管道內氣體210，使管道內氣體的壓力值達到設定值，本實施例中，設定壓力值為700千帕；其次，通過對溫控管道201中的加熱單元208對管道內的加壓氣體進行加熱，通過溫控管道內氣體210的熱傳導將熱量傳遞到待測壓力傳感器敏感單元213上使其升溫至設定值；此時，測試該待測壓力傳感器205的輸出參數。按照測試標準與需求，測試待測壓力傳感器205在不同溫度下的輸出參數，并將該系列參數匯總形成該待測壓力傳感器205的溫度特性；測試結束后，關閉溫控管道中的加熱單元208，開啟溫控管道中的制冷單元209，使整個系統恢復初始溫度，并且撤去溫控管道201內氣體的壓力，結束測試。由于溫控管道201的管內體積很小，在一定的加熱或制冷功率下，溫控管道內氣體210可以迅速升溫與降溫，從而提高了測試效率。本實施例中，加熱單元208采用70毫瓦/圈的功率對管道內氣體210進行加熱，在該條件下，待測壓力傳感器205的敏感單元213在約250秒的時間內即可達到設定的100攝氏度并穩定；然后制冷單元209使用O. 2毫瓦/圈的功率對管道內氣體210進行冷卻，在約200秒的時間內即可從100攝氏度冷卻至室溫20攝氏度，如圖3所示。由此可見，使用本實施例所述的裝置對壓力傳感器進行溫度特性測試的溫控時間比使用壓力烘箱所需的數小時溫控時間要縮短很多，大大提高了測試效率，節約了時間成本。·此實施例可以用來說明本專利技術的結構和測試過程，但本專利技術的實施絕不僅限于此實施例。在不脫離本專利技術及所本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種壓力傳感器溫度特性的測試裝置，其特征在于：包括傳感器定位夾具(203)和一個或多個溫控管道(201)；所述溫控管道(201)包括加熱單元(208)、制冷單元(209)、絕熱外殼(206)、導熱內壁(207)、溫控管道第一開口(211)、溫控管道第二開口(214)；加熱單元(208)和制冷單元(209)設置于導熱內壁(207)和絕熱外殼(206)之間，環繞溫控管道(201)的導熱內壁(207)多圈，溫控管道第二開口(214)的內徑與待測壓力傳感器氣體導管(212)的外徑一致，外界氣體通過溫控管道第一開口(211)充入溫控管道(201)中形成溫控管道內氣體(210)；所述傳感器定位夾具(203)上表面設有一個或多個凹陷的坑狀結構的傳感器定位槽(202)，凹陷的坑狀結構的形狀與待測壓力傳感器(205)的外形相匹配，待測壓力傳感器(205)在測試時被置于傳感器定位槽(202)內，待測壓力傳感器氣體導管(212)向上放置，與溫控管道第二開口(214)緊密裝配，待測壓力傳感器(205)的敏感單元(213)通過待測壓力傳感器氣體導管(212)與溫控管道內的氣體(210)相接觸；傳感器定位槽(202)中配備有與待測壓力傳感器(205)進行電氣連接的機構。...
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：秦毅恒，趙敏，譚振新，張昕，明安杰，羅九斌，
申請(專利權)人：江蘇物聯網研究發展中心，
類型：發明
國別省市：
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