一種靜電卡盤及等離子體加工設備制造技術

本發明專利技術提供一種靜電卡盤及等離子體加工設備，所述靜電卡盤其包括用于承載被加工工件的基座，所述基座包括固定單元和可調單元，所述可調單元嵌套在所述固定單元的外周緣，所述可調單元的上表面可與所述固定單元的上表面齊平或低于所述固定單元的上表面。該靜電卡盤可以減少更換靜電卡盤的時間，提高等離子體加工設備的使用率，而且可以降低等離子體加工設備的制造成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于等離子體加工設備領域，涉及ー種靜電卡盤及含有該靜電卡盤的等離子體加工設備。
技術介紹
等離子體加工設備是半導體加工技術中常用的設備，其用于進行薄膜沉積、刻蝕等エ藝。等離子體加工設備包括反應腔室以及設置在反應腔室內部的靜電卡盤。靜電卡盤 用于承載并固定晶片。同時，為了避免靜電卡盤在エ藝過程中被刻蝕，靜電卡盤用于承載晶片的上表面的尺寸略小于晶片的直徑，即用晶片將靜電卡盤覆蓋。在實際加工過程中，晶片的尺寸并不固定，常用的晶片尺寸有2英寸、4英寸、6英寸、8英寸以及12英寸。因此，在加工不同尺寸的晶片時，需要根據所加工的晶片尺寸更換與之對應的靜電卡盤。然而，靜電卡盤的拆裝過程困難，更換靜電卡盤所用時間較長，這降低了等離子體加工設備使用率；而且靜電卡盤造價昂貴，針對不同尺寸的晶片而配置與之尺寸對應的靜電卡盤增加了等離子體加工設備的制造成本。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題就是針對等離子體加工設備中存在的上述缺陷，提供一種靜電卡盤，該靜電卡盤用于承載被加工エ件的上表面的尺寸可以根據被加工エ件的尺寸進行調整，從而可以減少更換靜電卡盤的時間，以及降低等離子體加工設備的制造成本。此外，本專利技術還提供一種等離子體加工設備，該等離子體加工設備中的靜電卡盤的上表面可以根據被加工エ件的尺寸進行調整，從而可以減少更換靜電卡盤的時間，以及降低等離子體加工設備的制造成本。解決上述技術問題的所采用的技術方案是提供ー種靜電卡盤，包括用于承載被加エエ件的基座，所述基座包括固定単元和可調單元，所述可調単元嵌套在所述固定単元的外周緣，所述可調単元的上表面可與所述固定単元的上表面齊平或低于所述固定単元的上表面。優選地，所述可調単元包括η個可調件以及分別驅動各個所述可調件的驅動部件，所述η個可調件自所述固定単元由近及遠依次嵌套在所述固定単元的外周緣，在所述驅動部件的驅動下，與之對應的所述可調件的上表面與所述固定単元的上表面齊平或低于所述固定単元的上表面，其中，η為等于或大于I的整數。優選地，所述η個可調件為環形結構件，與所述固定單元最接近的所述可調件的內徑尺寸大于所述固定単元的外徑尺寸。優選地，所述固定単元為圓柱體結構，所述η個可調件是以所述固定単元的對稱軸為對稱軸的圓環。優選地，所述驅動部件為氣缸或液壓缸。優選地，在每ー個所述可調件的內部均設有通道，所述通道與貯存溫度調節劑的介質源連接，在每一所述通道與所述介質源之間均設有一控制單元，所述控制単元用于控制所述通道內的溫度調節劑的流量。優選地，所述溫度調節劑為水或惰性氣體。優選地，還包括防護部件，當所述可調単元的上表面低于所述固定単元的上表面時，所述防護部件放置在所述可調単元的上表面。優選地，所述防護部件是由石英或陶瓷材料制成的結構件。另外，本專利技術還提供一種等離子體加工設備，包括反應腔室和靜電卡盤，所述靜電卡盤設置在所述反應腔室的內部，所述靜電卡盤本專利技術提供的所述靜電卡盤。 本專利技術具有以下有益效果本專利技術提供的ー種靜電卡盤，該靜電卡盤的基座包括固定単元和可調單元，而且所述可調単元的上表面可與所述固定単元的上表面齊平或低于所述固定単元的上表面，通過調節可調單元上表面的高度即可使所述靜電卡盤的基座尺寸滿足不同尺寸的被加工エ件的要求。這可以減少更換靜電卡盤的時間，提高等離子體加工設備的使用率。而且，由于無需根據不同尺寸的被加工エ件而對應地設置多個不同尺寸的靜電卡盤，因此，該靜電卡盤還可以降低等離子體加工設備的制造成本。類似地，本專利技術提供的等離子體加工設備，由于靜電卡盤的基座包括固定単元和可調單元，而且所述可調単元的上表面可與所述固定単元的上表面齊平或低于所述固定單元的上表面，通過調節可調單元上表面的高度即可使所述靜電卡盤的基座尺寸滿足不同尺寸的被加工エ件的要求。這可以減少更換靜電卡盤的時間，提高等離子體加工設備的使用率。而且，由于無需根據不同尺寸的被加工エ件而對應地設置多個不同尺寸的靜電卡盤，因此，該等離子體加工設備的制造成本低。附圖說明圖I為本專利技術提供的實施例靜電卡盤的結構簡圖；圖2為本專利技術提供的變型實施例靜電卡盤的結構簡圖；以及圖3為本專利技術提供的等離子體加工設備的結構簡圖。具體實施例方式為使本領域的技術人員更好地理解本專利技術的技術方案，下面結合附圖對本專利技術提供的靜電卡盤及等離子體加工設備進行詳細描述。圖I為本專利技術提供的實施例靜電卡盤結構簡圖。請參閱圖1，靜電卡盤包括用于承載被加工エ件的基座，基座包括固定単元11和可調單元12，固定単元11為圓柱體，可調單元12嵌套在固定單元11的外周緣。可調單元12包括可調件121和兩個氣缸122，兩個氣缸122設置在可調件121的底部。在兩個氣缸122的驅動下，可調件121的上平面可與固定単元11的上表面齊平或低于固定単元11的上表面。當然，氣缸122也可以用諸如液壓缸等其它驅動部件代替。需要說明的是，氣缸122的數量不僅限于兩個，也可以設置ー個或更多個，只要能夠對可調件121的高度進行調節，使可調件121的上平面與可固定単元11的上表面齊平或低于固定単元11的上表面即可。可調件121為圓環形結構，其內徑略大于固定単元11的外徑。可調件121嵌套在固定單元11的周緣，即，在將可調件121和固定單元11裝配在一起后，可調件121和固定單元11形成ー個同心圓結構。在可調件121和固定單元11的內部且靠近上表面的位置設有靜電電極(圖中未示出)，靜電電極與電源連接。當靜電電極與電源電連接后，在基座與被加工エ件之間便產生靜電引力，借助該靜電引力可以將被加工エ件固定在基座的表面。靜電電極的設置方式、結構等特征與現有技術完全相同，這里不再詳細贅述。在可調件121和固定単元11內部還設有通道(圖中未示出)，通道通過管路與貯存溫度調節劑的介質源(圖中未示出)連接。溫度調節劑可對可調件121和固定単元11的溫度進行調節，從而達到控制被加工エ件的溫度以及溫度均勻性的目的。 本實施例中，在可調件121和固定單元11內的通道與介質源之間分別設有ー控制単元，控制單元用于控制通道內溫度調節劑的流量，從而達到獨立控制可調件121和固定單元11溫度的目的，這樣可以更容易地控制被加工エ件的溫度以及溫度的均勻性。本實施例中，溫度調節劑可以是水或惰性氣體，對應地，介質源可以是水源或惰性氣體源。當被加工エ件的尺寸略大于固定單元11上表面的尺寸時，被加工エ件放置在固定單元11的表面，其不能覆蓋可調件121。在實施工藝過程中，必然會對可調件121造成刻蝕。為了避免可調件121的表面被刻蝕，首先調節氣缸使可調單元12的上表面低于固定單元的上表面，然后在可調件121的上表面設置防護部件13，借助防護部件13將裸露在等離子體中的可調件121遮擋。防護部件13的形狀與可調件121的上表面形狀對應。防護部件13是由石英或陶瓷材料制成的結構件。作為上述實施例的ー個變型，如圖2所示，可調單元12設置有兩個圓環形的可調件121以及四個氣缸。其中，第二可調件121b的內徑略大于第一可調件121a的外徑，第二可調件121b嵌套在第一可調件121a的外周緣。第一可調件121a的內徑略大于固定単元11的外徑，第一可調件121a嵌套在固定単元11的外周緣。這樣，固定単元11、第一可調件121a和第二可調件121b本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種靜電卡盤，包括用于承載被加工工件的基座，其特征在于，所述基座包括固定單元和可調單元，所述可調單元嵌套在所述固定單元的外周緣，所述可調單元的上表面可與所述固定單元的上表面齊平或低于所述固定單元的上表面。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：管長樂，
申請(專利權)人：北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司，
類型：發明
國別省市：