一種白光LED光源制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種白光LED光源，包括支架，設(shè)置在支架上的反光層，安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片，用于封裝LED發(fā)光芯片的熒光粉膠層，封裝只有一層熒光粉膠層使得熒光粉膠層中的熒光粉在整個(gè)的膠體層中分布更分散，鄰近LED發(fā)光芯片的熒光粉減少，對藍(lán)光的散射作用就會更弱，受溫度影響的熒光粉的比例也會降低，不僅可以大大簡化點(diǎn)粉點(diǎn)膠工藝，同時(shí)也可以提高LED光源的光效，延長其使用壽命。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種白光LED光源，尤其涉及一種只有熒光粉膠覆蓋在LED發(fā)光芯片層上面的白光LED光源。
技術(shù)介紹
LED作為新一代照明光源，具有節(jié)能，環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯 示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，發(fā)光效率逐步提高，LED的市場應(yīng)用將更加廣泛，特別在全球能源短缺危機(jī)再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受矚目。面對巨大的市場機(jī)遇，世界各大公司紛紛加快研發(fā)創(chuàng)新的步伐。LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和半導(dǎo)體技術(shù)以及照明光源技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān)。因?yàn)闊晒夥蹖又械臒晒夥垲w粒及散射物質(zhì)對LED藍(lán)光有強(qiáng)的散射作用和吸收作用，因此，LED芯片發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)過熒光粉層，部分藍(lán)光經(jīng)過熒光粉顆粒及散射物質(zhì)的散射作用將散射回來，熒光粉層距離LED芯片越近，散射回來的藍(lán)光重新回到芯片內(nèi)部的光線就越多，這在一定程度上造成芯片溫度升高。隨著熒光粉溫度的升高，熒光粉性能下降，激發(fā)的黃光效率降低，使LED光效降低，色溫偏移。此種原因直接影響到LED的光效，色溫等因素。目前，普遍公認(rèn)的LED光源結(jié)構(gòu)是把各種LED芯片組通過固定在一支架上面，再通過涂覆熒光粉膠使得發(fā)出的光變成白光。一般我們常用的膠為硅膠或者環(huán)氧樹脂。目前國內(nèi)主要采用的是傳統(tǒng)的熒光粉涂覆工藝，即點(diǎn)熒光粉混合膠的工藝，直接在芯片表面涂覆熒光粉。將熒光粉粉末與樹脂(如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂等)按照一定比例混合，在“擴(kuò)晶”、“固晶”、“焊線”之后，將預(yù)先調(diào)配完成的熒光粉樹脂混合物涂覆在LED芯片表面，然后再在含有熒光粉的硅膠上面涂覆一層硅膠作為保護(hù)層。也就是目前的點(diǎn)粉點(diǎn)膠工藝主要分成兩個(gè)步驟，點(diǎn)粉和點(diǎn)膠。影響發(fā)光的主要是熒光粉層，膠體層主要是起保護(hù)作用。在實(shí)際的操作工序中，為了避免點(diǎn)完熒光粉膠之后，放置時(shí)間過長熒光粉會發(fā)生沉淀，所以點(diǎn)粉工藝做完之后就要送進(jìn)烘箱進(jìn)行烘烤一定的時(shí)間，待熒光粉膠固化，再點(diǎn)膠體層，所以工藝上比較繁瑣，較耗費(fèi)時(shí)間和人力。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種白光LED光源，只需一步點(diǎn)粉，形成一層熒光粉膠層，克服點(diǎn)粉和點(diǎn)膠步驟繁瑣的缺陷，解決了傳統(tǒng)兩層結(jié)構(gòu)導(dǎo)致距離LED發(fā)光芯片較近的熒光粉量較多，散射回來的藍(lán)光重新回到LED發(fā)光芯片內(nèi)部的光線也較多，造成芯片溫度升高，熒光粉性能下降的問題。本技術(shù)解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種白光LED光源，其特征在于，包括支架，反光層，安裝在支架反光層上面的LED發(fā)光芯片,用于封裝LED發(fā)光芯片的突光粉膠層，所述熒光粉膠層直接位于LED發(fā)光芯片的上面，所述熒光粉膠層為熒光粉與硅膠體和/或環(huán)氧樹脂等的混合物，所述膠體可以為硅膠或者環(huán)氧樹脂等膠狀物。將現(xiàn)有技術(shù)中的熒光粉膠層和膠體層簡化成一層熒光粉膠層，是通過增加熒光粉膠層的厚度來起到保護(hù)的作用，通過改變熒光粉和膠體的配比使得總的熒光粉量不變，但是熒光粉膠層的厚度等于目前工藝中膠體層和熒光粉層總的厚度，所述熒光粉膠體層的厚度為 300nm-10mm。按照現(xiàn)有的點(diǎn)粉點(diǎn)膠工藝，通過計(jì)算得到一個(gè)光源所用的熒光粉的量和硅膠的用量，按照計(jì)算出的配比調(diào)配熒光粉和膠的混合物，按照目前工藝中點(diǎn)粉點(diǎn)膠的總量，把熒光粉和膠的混合物直接點(diǎn)到LED芯片上，然后直接送入烘箱進(jìn)行烘烤，即可制成。本技術(shù)的有益效果是在LED發(fā)光芯片上只有一單層熒光粉膠體層，厚度與現(xiàn)有技術(shù)中熒光粉膠體層和膠體層的厚度相同，使得熒光粉膠層中的熒光粉在整個(gè)的膠體層中分布更分散，鄰近LED發(fā)光芯片的熒光粉減少，對藍(lán)光的散射作用就會更弱，受溫度影響的熒光粉的比例也會降低，不僅可以大大簡化點(diǎn)粉點(diǎn)膠工藝，同時(shí)也可以提高LED光源的光效，延長其使用壽命。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本技術(shù)還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，LED的芯片可以通過各種排列方式固定在芯片焊接區(qū)，所述LED發(fā)光芯片可以是并聯(lián)或者串聯(lián)，也可以是其他的任何排列方式。進(jìn)一步，所述支架為高導(dǎo)熱的金屬或陶瓷，石墨、金剛石。所述支架為一散熱基座，由高導(dǎo)熱的金屬如銅、鋁、鐵、銀等，也可以是陶瓷，石墨、金剛石、熱管等各種高導(dǎo)熱材料和結(jié)構(gòu)制成。形狀可以是方形、圓形、長方形、菱形以及各種不規(guī)則的形狀，依據(jù)不同的應(yīng)用場合而定。在支架的內(nèi)側(cè)部分上，鍍上一層反光層，可以通過鍍銀，拋光等方式實(shí)現(xiàn)。反光層的作用是可以使得LED芯片所發(fā)出的向側(cè)面以及背面的光線反射為正面出射，從而會提高光線的利用率，提高LED的出光效率。通過涂覆方式的改變，可以使得點(diǎn)粉點(diǎn)膠工藝大大簡化，提高了工作效率，并且初步試驗(yàn)結(jié)果是一致性有所提聞，光效提聞5%左右，突光粉使用壽命有所延長。附圖說明圖I為本技術(shù)白光LED光源的示意圖；附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下11、支架，12、反光層，13、發(fā)光芯片，14、突光粉膠層。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本技術(shù)，并非用于限定本技術(shù)的范圍。如圖I所示，本技術(shù)白光LED芯片，包括支架11，反光層12，安裝在支架反光層12上面的LED發(fā)光芯片13，用于封裝LED發(fā)光芯片13的熒光粉膠層14，所述熒光粉膠層14直接涂覆于LED發(fā)光芯片13的上面，所述熒光粉膠層14為熒光粉和硅膠體的混合物，所述支架11的形狀為方形，材料為高導(dǎo)熱的金屬或陶瓷，石墨、金剛石；所述LED發(fā)光芯片13并聯(lián)。熒光粉膠層的厚度為300nm-10mm。以上所述僅為本技術(shù)的較佳實(shí)施例，并不用以限制本技術(shù)，凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi) 。權(quán)利要求1.一種白光LED光源,其特征在于,包括支架(11)、設(shè)置在支架(11)上的反光層(12)、安裝在反光層(12)上面的LED發(fā)光芯片(13)、用于封裝LED發(fā)光芯片(13)的熒光粉膠層(14)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述白光LED光源，其特征在于，所述支架(11)的形狀為方形、圓形、長方形、菱形。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述白光LED光源，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片(13)并聯(lián)或者串聯(lián)。4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述白光LED光源，熒光粉膠體層(14)的厚度為300nm-10mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述所述白光LED光源，其特征在于，所述支架(11)為高導(dǎo)熱的金屬或陶瓷、石墨、金剛石。專利摘要本技術(shù)涉及一種白光LED光源，包括支架，設(shè)置在支架上的反光層，安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片，用于封裝LED發(fā)光芯片的熒光粉膠層，封裝只有一層熒光粉膠層使得熒光粉膠層中的熒光粉在整個(gè)的膠體層中分布更分散，鄰近LED發(fā)光芯片的熒光粉減少，對藍(lán)光的散射作用就會更弱，受溫度影響的熒光粉的比例也會降低，不僅可以大大簡化點(diǎn)粉點(diǎn)膠工藝，同時(shí)也可以提高LED光源的光效，延長其使用壽命。文檔編號H01L33/50GK202633294SQ20122005183公開日2012年12月26日 申請日期2012年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月17日專利技術(shù)者朱繼紅, 王良吉, 曾國柱, 陶江平, 付璟璐 申請人:北京佰能光電技術(shù)有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種白光LED光源，其特征在于，包括支架（11）、設(shè)置在支架（11）上的反光層（12）、安裝在反光層（12）上面的LED發(fā)光芯片（13）、用于封裝LED發(fā)光芯片（13）的熒光粉膠層（14）。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱繼紅，王良吉，曾國柱，陶江平，付璟璐，
申請(專利權(quán))人：北京佰能光電技術(shù)有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：