LED封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括，金屬基板；兩電極，安裝在金屬基板上；多個LED晶片，固定在金屬基板上；導(dǎo)線，將多個LED晶片串聯(lián)于兩電極之間,導(dǎo)線與電極的連接處利用一圍壩膠封裝，該圍壩膠呈閉合的環(huán)狀，多個LED晶片均位于該閉合的環(huán)形內(nèi)，圍壩膠至少覆蓋電極上表面與導(dǎo)線連接的部分；封裝膠，封蓋在LED晶片外部，其邊緣部與圍壩膠結(jié)合。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型專利技術(shù)具有較好的散熱效果，使LED具有較好的光效，同時，結(jié)構(gòu)簡單、便于加工，降低了LED封裝結(jié)構(gòu)的材料及加工成本。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
LED作為一種新型的照明裝置，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)光源被廣泛應(yīng)用在各個行業(yè)，為了滿足不同行業(yè)的要求，LED封裝技術(shù)不斷改進(jìn)，其封裝形式日趨多元化，普遍采用的封裝形式有DIP、SMD、C0B封裝形式，這其中，以COB封裝形式被較多的采用，現(xiàn)階段，市售的COB封裝LED基本包括三種形式。一種是采用陶瓷基板，陶瓷基板做LED的正負(fù)線路，此種基板線路成本較高。另一種是金屬基板與電子塑料注塑成型，其基板一般為PPA材料，生產(chǎn)時損失大部分的封裝膠水，且混合熒光粉的膠水太厚會損失光源的輸出能量，降低光效。還有一種是加工好的金屬基板PCB，此種COB封裝結(jié)構(gòu)的LED散熱效果較差，具體的是，金屬基板與LED晶片連接處多了一層導(dǎo)熱膠，為了改善散熱差的缺陷，可以在PCB上沉孔加工一個碗形杯，金屬基板與LED晶片直接通過固晶相連，但是，這種結(jié)構(gòu)嚴(yán)重影響LED的光效，當(dāng)然，也可以再金屬基板銅皮上鍍一層亮銀，這又增加了成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本技術(shù)的目的旨在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其散熱效果好，能夠降低產(chǎn)品成本，同時又不會影響LED的光效。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案LED封裝結(jié)構(gòu)，包括，金屬基板；兩電極，安裝在金屬基板上；多個LED晶片，固定在金屬基板上；導(dǎo)線，將多個LED晶片串聯(lián)于兩電極之間，導(dǎo)線與電極的連接處利用一圍壩膠封裝，該圍壩膠呈閉合的環(huán)狀，多個LED晶片均位于該閉合的環(huán)形內(nèi)，圍壩膠至少覆蓋電極上表面與導(dǎo)線連接的部分；封裝膠，封蓋在LED晶片外部，其邊緣部與圍壩膠結(jié)合。電極呈柱狀，其插接在金屬基板上開設(shè)的安裝孔內(nèi)，電極上端面作為與導(dǎo)線連接的接線部，圍壩膠封裝在電極的上端面。電極呈板狀，其貼合于金屬基板的上表面，電極內(nèi)側(cè)部的上表面作為與導(dǎo)線連接的接線部，圍壩膠封裝在電極內(nèi)側(cè)部的上表面。電極的內(nèi)側(cè)端面封裝有底部圍壩膠，該底部圍壩膠呈閉合的環(huán)狀。電極的兩側(cè)分別有一延伸部，該延伸部被封裝在圍壩膠和金屬基板之間，延伸部粘合于金屬基板的上表面。封裝膠內(nèi)填裝有熒光粉。本技術(shù)的有益效果在于相比于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)具有較好的散熱效果，使LED具有較好的光效，同時，結(jié)構(gòu)簡單、便于加工，降低了 LED封裝結(jié)構(gòu)的材料及加工成本。附圖說明圖I為本技術(shù)一種LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為圖I的剖視圖；圖3為本技術(shù)另一種LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4為圖3的剖視圖；其中10、金屬基板；11、電極；111、延伸部；12、圍壩膠；13、LED晶片；14、導(dǎo)線；15、封裝膠；20、金屬基板；21、電極；211、延伸部；22、圍壩膠；23、LED晶片；24、導(dǎo)線；25、封裝膠；26、底部圍壩膠。具體實(shí)施方式下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對本技術(shù)做進(jìn)一步描述如圖1、2所示為本技術(shù)一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基板10、兩電極11、多個LED晶片13、電極11呈柱狀，其嵌入在金屬基板10預(yù)設(shè)的安裝孔內(nèi)，電極11的兩側(cè)位于金屬基板10的上表面分別具有一延伸部111，延伸部111粘合在金屬基板10的上表面；多個LED晶片13通過導(dǎo)線14依次串聯(lián)，導(dǎo)線14接通LED晶片13的引腳，并且將串聯(lián)的LED組合接通于兩電極11之間，電極11柱狀的上端面作為接線部與導(dǎo)線14電性連接，在電極11柱狀的上端面以及延伸部111上封蓋有圍壩膠12，該圍壩膠12呈閉合的環(huán)狀，多個LED晶片13均位于圍壩膠12圍成的環(huán)形空間內(nèi)；多個LED晶片13的外部通過封裝膠15封蓋，其邊緣與圍壩膠12結(jié)合。封裝膠15內(nèi)部填裝有熒光粉，用于提升光效；上述金屬基板10的表面通過鏡面處理，增加其表面平整度，以提高金屬基板10的反光率，減少光損耗。如圖3、4，為本技術(shù)另一種LED封裝結(jié)構(gòu)，與上述結(jié)構(gòu)大致相同，不同在于，電極內(nèi)口可以采用不同的形狀，具體的是，電極21呈板狀，其內(nèi)部兩側(cè)分別具有延伸部211，電極21內(nèi)部的上表面作為供導(dǎo)線24連接的接線部延伸到整個金屬基板表面，圍壩膠22封裝在電極21內(nèi)側(cè)部以及延伸部211的上表面，封裝膠25將多個LED晶片23封裝在金屬基板20的上表面，在電極21內(nèi)側(cè)端面封裝有底部圍壩膠26，該底部圍壩膠26呈閉合的環(huán)狀，其用于將電極21內(nèi)側(cè)端面與金屬基板20封裝。本技術(shù)中圍壩膠封蓋電極與導(dǎo)線連接的部分表面，可提高電性連接的穩(wěn)定性。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本技術(shù)權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括，金屬基板；兩電極，安裝在金屬基板上；多個LED晶片，固定在金屬基板上；導(dǎo)線，將多個LED晶片串聯(lián)于兩電極之間,導(dǎo)線與電極的連接處利用一圍壩膠封裝，該圍壩膠呈閉合的環(huán)狀，多個LED晶片均位于該閉合的環(huán)形內(nèi)，圍壩膠至少覆蓋電極上表面與導(dǎo)線連接的部分；封裝膠，封蓋在LED晶片外部，其邊緣部與圍壩膠結(jié)合。

【技術(shù)特征摘要】
1.LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括， 金屬基板； 兩電極，安裝在金屬基板上； 多個LED晶片，固定在金屬基板上； 導(dǎo)線，將多個LED晶片串聯(lián)于兩電極之間，導(dǎo)線與電極的連接處利用一圍壩膠封裝，該圍壩膠呈閉合的環(huán)狀，多個LED晶片均位于該閉合的環(huán)形內(nèi)，圍壩膠至少覆蓋電極上表面與導(dǎo)線連接的部分； 封裝膠，封蓋在LED晶片外部，其邊緣部與圍壩膠結(jié)合。2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，電極呈柱狀，其插接在金屬基板上開設(shè)的安裝孔內(nèi)，電極上端面作為與導(dǎo)線連接的接線部，圍壩膠封裝在...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊宇，
申請(專利權(quán))人：深圳市福侖德電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：