一種LED光源制造技術

本實用新型專利技術涉及一種LED光源，包括支架，設置在支架上的反光層，安裝在反光層上面的LED發光芯片，封裝LED發光芯片的熒光粉膠層，所述熒光粉膠層為熒光粉和感光膠的混合物經過曝光后形成的不溶于水的聚合物層，采用該結構對LED發光芯片進行封裝，根據光線多少，得到所需要的熒光粉的量，利于光的出射，提高光源的光效，還會有利于散熱，從而減小光衰，延長LED的使用壽命。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種LED光源，尤其涉及一種采用曝光熒光粉漿法封裝的LED光源。
技術介紹
LED作為新一代照明光源，具有節能，環保等優點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。隨著LED技術的迅猛發展，發光效率逐步提高，LED的市場應用將更加廣泛，特別在全球能源短缺危機再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受矚目。面對巨大的市場機遇，世界各大公司紛紛加快研發創新的步伐。LED產業的發展和半導體技術以及照明光源技術的發展緊密相關。 目前，普遍公認的LED燈具結構是把各種LED芯片組通過固定在一支架上面，再通過涂覆熒光粉膠使得發出的光變成白光，一般我們常用的膠為硅膠或者環氧樹脂。目前國內主要采用的是傳統的熒光粉涂覆工藝，即點熒光粉混合膠的工藝，直接在芯片表面涂覆熒光粉膠。將熒光粉粉末與樹脂(如環氧樹脂、有機硅樹脂等)按照一定比例混合，在“擴晶”、“固晶”、“焊線”之后，將預先調配完成的熒光粉樹脂混合物涂覆在LED芯片表面，然后再在含有熒光粉的硅膠上面涂覆一層硅膠作為保護層。現行的點粉點膠工藝中，由于涂層膠滴實際微觀表面凹凸不平，同一批次的LED光源之間，熒光粉層在形狀上都會有一定的差異，很難控制均勻性和一致性，所以光源之間會有較大的色度差異，均勻性較差。另外，LED光源中不同部位，例如，芯片的頂部和側面，光線多少是不同的，所需要的熒光粉的量也是不同的。而采用現行的點粉點膠工藝來涂覆熒光粉，沒辦法做到根據光線所需要的熒光粉的量來進行配置。而多余的熒光粉又會對光線有散射作用，光線散射回芯片會引起芯片結溫的上升，多余的溫度傳到熒光粉層會引起熒光粉性質的劣化，會對LED的發光性能有影響，這又是一種惡性循環。所以能做到根據LED光源的不同部位光強的需求配置不同量的熒光粉，是非常有必要的。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種LED光源，采用熒光粉和感光膠的混合物直接涂覆在LED發光芯片上，通過自曝光或者紫外曝光可以根據LED發光芯片頂部和側面光線多少的不同，確定所需要的熒光粉的量，以克服多余熒光粉對光線的散射作用及光線散射回芯片會引起LED發光芯片結溫的上升，導致多余的溫度傳到熒光粉層會引起熒光粉性質的劣化，對LED的發光性能影響的缺陷。本技術解決上述技術問題的技術方案如下一種LED光源，包括支架，反光層，安裝在支架反光層上面的LED發光芯片，封裝LED發光芯片的具有感光能力的熒光粉膠層，所述反光層位于支架上，所述熒光粉膠層為不溶于水的聚合物層。本技術的有益效果是在熒光粉膠層中的感光膠，對光或者紫外光敏感，通過曝光，曝光部分的熒光粉被固化在芯片表面，未曝光的部分通過顯影將其去除，得到想要厚度的熒光粉層，即就是根據光線多少，得到所需要的熒光粉的量，利于光的出射，提高光源的光效，還會有利于散熱，從而減小光衰，延長LED的使用壽命。在上述技術方案的基礎上，本技術還可以做如下改進。進一步，所述不溶于水的聚合物層為熒光粉膠經過曝光后形成的。所述熒光粉膠為所述熒光粉和感光膠的混合物。進一步，所述感光膠為對紫外或者藍光敏感的感光膠。所述LED芯片所發出的藍光對熒光粉和感光膠形成的熒光粉膠層曝光，曝光部分的熒光粉膠層被固化在芯片表面，未曝光的部分通過顯影將其去除，得到一定厚度的熒光粉層，根據曝光時間和曝光強度確定所述熒光粉膠層的厚度。進一步，所述感光膠是由膠體，膠體為乳膠、感光劑、去離子水和助劑，如固化劑、亮眼睛分散劑等組成。采用上述進一步方案的有益效果是由于LED發藍光，可以采用自曝光，可以根據光線的多少確定所需要的熒光粉膠層的厚度，消除多余熒光粉對LED發光芯片的影響；也可以采用紫外曝光，根據光刻的模板，也可以通過控制紫外線的多少和強度控制熒光粉膠層的厚度。附圖說明圖I為本技術經過封裝的支架及支架上的反光層和反光層上的LED發光芯片示意圖；圖2為涂覆熒光粉層后的LED光源示意圖。圖3為本技術經過曝光粉漿法封裝LED發光芯片后的LED光源示意圖；附圖中，各標號所代表的部件列表如下11、支架，12、反光層，13、發光芯片，14、突光粉膠層具體實施方式以下結合附圖對本技術的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本技術，并非用于限定本技術的范圍。如圖I所示LED光源，包括支架11，發光層12，安裝在支架反光層上面的LED發光芯片13，封裝LED發光芯片的具有感光能力的熒光粉膠層14，所述熒光粉漿層14為熒光粉和感光膠的混合物經過曝光后形成的不溶于水的聚合物層。所述不溶于水的聚合物的形成過程熒光粉膠涂覆在芯片上后，通過GaN藍光芯片發光使膠體和感光劑發生光化學反應而交聯產生不溶于水的聚合物，在熱水中顯影，具有水溶性的膠體和感光劑溶解于水中，混有熒光粉的聚合物將保持在芯片的發光區上，自然形成了與芯片形狀一致的圖案。由于PVA與ADC組成的感光體系對460nm的藍光有較強的吸收峰，而GaN的藍光LED芯片的波長峰值為460nm左右。所以我們采用芯片所發的藍光使涂層曝光，而沒有采用傳統的紫外曝光，這樣既提高了顯影后粉層的平面效果，實現了通過曝光時間來控制粉層厚度，又省去了掩膜板，簡化了工藝流程。最后顯影后的圖形通過烘干固化，提高了熒光粉的附著力。采用紫外曝光的方法，這種方法需要有光刻的模板，原理同第一種相同，不過由于曝光的波長不同，所以采用的感光膠和顯影液也不一樣。 以上所述僅為本技術的較佳實施例，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。·權利要求1.一種LED光源，其特征在于，包括支架(11 )、設置在支架(11)上的反光層(12)、安裝在反光層上面的LED發光芯片(13)、封裝LED發光芯片的熒光粉膠層(14)，所述熒光粉膠層(14)為不溶于水的聚合物層。2.根據權利要求I所述LED光源，其特征在于，所述不溶于水的聚合物層是由熒光粉膠經曝光形成。3.根據權利要求I所述LED光源，其特征在于，所述熒光粉膠對紫外或者藍光敏感。專利摘要本技術涉及一種LED光源，包括支架，設置在支架上的反光層，安裝在反光層上面的LED發光芯片，封裝LED發光芯片的熒光粉膠層，所述熒光粉膠層為熒光粉和感光膠的混合物經過曝光后形成的不溶于水的聚合物層，采用該結構對LED發光芯片進行封裝，根據光線多少，得到所需要的熒光粉的量，利于光的出射，提高光源的光效，還會有利于散熱，從而減小光衰，延長LED的使用壽命。文檔編號H01L33/50GK202633293SQ20122005133公開日2012年12月26日 申請日期2012年2月17日 優先權日2012年2月17日專利技術者朱繼紅, 楊曉凱, 曾國柱, 王良吉, 陶江平, 付璟璐 申請人:北京佰能光電技術有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED光源，其特征在于，包括支架（11）、設置在支架（11）上的反光層（12）、安裝在反光層上面的LED發光芯片（13）、封裝LED發光芯片的熒光粉膠層（14），所述熒光粉膠層（14）為不溶于水的聚合物層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱繼紅，楊曉凱，曾國柱，王良吉，陶江平，付璟璐，
申請(專利權)人：北京佰能光電技術有限公司，
類型：實用新型
國別省市：