高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具制造技術(shù)

高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具，包括上模體和下模體，所述的上模體由上模型腔模塊、上模成型塊、上模定位塊、上模固定基板、上模精定位鎖、上模頂針板、上模頂針固定板、上模頂針復(fù)位支撐板、上模頂針復(fù)位固定基板、上模頂針復(fù)位彈簧、上模脫模頂針構(gòu)成。下模體由下模型腔模塊、下模注料筒固定塊、下模型腔定位塊、下模型腔固定基板、下模型腔精定位鎖、下模頂針板、下模頂針固定板、下模頂針復(fù)位支撐板、下模頂針復(fù)位固定基板、下模脫模頂針、注料筒，注料桿構(gòu)成。本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝精度高、生產(chǎn)效率高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體集成電路封裝模具，特別是涉及高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具。
技術(shù)介紹
集成電路的封裝指的是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外売。這個(gè)外殼不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)于集成電路來(lái)說(shuō)起著至關(guān)重要的作用。目前高精密微型倒焊芯片集成電路封裝是半導(dǎo)體封裝行業(yè)制造中的ー個(gè)重要組成部分，其封裝具有效率高，成本低，產(chǎn)量大的特點(diǎn)，它滿足高精密集成電路日益增長(zhǎng)的需 求，而高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具是它生產(chǎn)中必不可少的重要手段。現(xiàn)有技術(shù)中高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具由于設(shè)計(jì)上的缺陷，往往會(huì)對(duì)半導(dǎo)體芯片的電熱性造成損傷，導(dǎo)致不良品較多。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)提供ー種新式高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具。采用的技術(shù)方案是高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具，包括上模體和下模體，所述的上模體由上模型腔模塊、上模成型塊、上模定位塊、上模固定基板、上模精定位鎖、上模頂針板、上模頂針固定板、上模頂針復(fù)位支撐板、上模頂針復(fù)位固定基板、上模頂針復(fù)位彈簧、上模脫模頂針構(gòu)成。下模體由下模型腔模塊、下模注料筒固定塊、下模型腔定位塊、下模型腔固定基板、下模型腔精定位鎖、下模頂針板、下模頂針固定板、下模頂針復(fù)位支撐板、下模頂針復(fù)位固定基板、下模脫模頂針、注料筒，注料桿構(gòu)成。上模型腔固定基板上固定有上模型腔模塊和上模成型塊，上模型腔固定基板的兩側(cè)由上模通過(guò)定位塊定位。在上模型腔固定基板的下面固定有上模頂針復(fù)位支撐板和上模頂針復(fù)位固定基板，上模頂針復(fù)位腔內(nèi)固定有上模頂針板、上模頂針板固定板、上模脫模頂針、上模頂針復(fù)位彈簧。下模型腔固定基板上固定有兩個(gè)型腔封裝模塊和一個(gè)下模成型塊，下模成型塊中裝配四個(gè)注料筒。型腔封裝模塊兩側(cè)由下模型腔定位塊定位。在下模型腔固定基板下面固定有下模頂針復(fù)位支撐板和下模頂針復(fù)位固定基板，構(gòu)成下模體頂針復(fù)位腔，下模體頂針復(fù)位腔內(nèi)固定有下模頂針板、下模頂針固定板、下模脫模頂針、下模頂針復(fù)位彈簧、型腔基板支撐塊。本技術(shù)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝精度高、生產(chǎn)效率高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。附圖說(shuō)明圖I是本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是上模體主視圖。圖3是下模體主視圖。圖4是下模體右視圖。具體實(shí)施方式高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具，包括上模體和下模體，上模體由上模型腔模塊19、上模成型塊18、上模定位塊17、上模固定基板10、上模精定位鎖20、上模頂針板·彈簧14、上模脫模頂針15構(gòu)成。下模體由下模型腔模塊23、下模成型塊8、下模注料筒固定塊22、下模型腔定位塊21、下模型腔固定基板5、下模復(fù)位彈簧6、下模型腔精定位鎖24、下模頂針板4、下模頂針固定板3、下模頂針復(fù)位固定基板I、下模頂針復(fù)位支撐板2、下模頂針復(fù)位固定基板3、下模脫模頂針7、下模型腔基板支撐塊9、注料筒25、注料桿26構(gòu)成。上模型腔固定基板10上固定有上模型腔模塊19和上模成型塊18，上模型腔固定基板10的兩側(cè)通過(guò)上模定位塊17定位。在上模型腔固定基板10的下面固定有上模頂針復(fù)位支撐板16和上模頂針復(fù)位固定基板13，構(gòu)成上模頂針復(fù)位腔，上模頂針復(fù)位腔內(nèi)固定有上模頂針板11、上模頂針板固定板12、上模脫模頂針15、上模頂針復(fù)位彈簧14。下模型腔固定基板5上固定有兩個(gè)下模型腔模塊23和一個(gè)下模成型塊8，下模成型塊8中裝配四個(gè)注料筒25。下模型腔模塊23兩側(cè)由下模型腔定位塊21定位。在下模型腔固定基板5下面固定有下模頂針復(fù)位支撐板2和下模頂針復(fù)位固定基板I，構(gòu)成下模體頂針復(fù)位腔，下模體頂針復(fù)位腔內(nèi)固定有下模頂針板4、下模脫模頂針7、下模頂針復(fù)位彈簧6、下模型腔基板支撐塊9。權(quán)利要求1 高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具，包括上模體和下模體，其特征所述的上模體由上模型腔模塊、上模成型塊、上模定位塊、上模固定基板、上模精定位鎖、上模頂針板、上模頂針固定板、上模頂針復(fù)位支撐板、上模頂針復(fù)位固定基板、上模頂針復(fù)位彈簧、上模脫模頂針構(gòu)成；所述的下模體包括下模型腔模塊、下模注料筒固定塊、下模型腔定位塊、下模型腔固定基板、下模型腔精定位鎖、下模頂針板、下模頂針固定板、下模頂針復(fù)位支撐板、下模頂針復(fù)位固定基板、下模脫模頂針、注料筒，注料桿；所述的上模型腔固定基板上固定有上模型腔模塊和上模成型塊，上模型腔固定基板的兩側(cè)由上模通過(guò)定位塊定位，在上模型腔固定基板的下面固定有上模頂針復(fù)位支撐板和上模頂針復(fù)位固定基板，上模頂針復(fù)位腔內(nèi)固定有上模頂針板、上模頂針板固定板、上模脫模頂針、上模頂針復(fù)位彈簧；所述的下模型腔固定基板上固定有兩個(gè)型腔封裝模塊和一個(gè)下模成型塊，下模成型塊中裝配四個(gè)注料筒，型腔封裝模塊兩側(cè)由下模型腔定位塊定位，在下模型腔固定基板下面固定有下模頂針復(fù)位支撐板和下模頂針復(fù)位固定基板，構(gòu)成下模體頂針復(fù)位腔，下模體頂針復(fù)位腔內(nèi)固定有下模頂針板、下模頂針固定板、下模脫模頂針、下模頂針復(fù)位彈簧、型腔基板支撐塊。專(zhuān)利摘要高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具，包括上模體和下模體，所述的上模體由上模型腔模塊、上模成型塊、上模定位塊、上模固定基板、上模精定位鎖、上模頂針板、上模頂針固定板、上模頂針復(fù)位支撐板、上模頂針復(fù)位固定基板、上模頂針復(fù)位彈簧、上模脫模頂針構(gòu)成。下模體由下模型腔模塊、下模注料筒固定塊、下模型腔定位塊、下模型腔固定基板、下模型腔精定位鎖、下模頂針板、下模頂針固定板、下模頂針復(fù)位支撐板、下模頂針復(fù)位固定基板、下模脫模頂針、注料筒，注料桿構(gòu)成。本技術(shù)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝精度高、生產(chǎn)效率高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。文檔編號(hào)H01L21/56GK202633243SQ20122004123公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月9日專(zhuān)利技術(shù)者閆俊堯 申請(qǐng)人:大連泰一精密模具有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具，包括上模體和下模體，其特征所述的上模體由上模型腔模塊、上模成型塊、上模定位塊、上模固定基板、上模精定位鎖、上模頂針板、上模頂針固定板、上模頂針復(fù)位支撐板、上模頂針復(fù)位固定基板、上模頂針復(fù)位彈簧、上模脫模頂針構(gòu)成；所述的下模體包括下模型腔模塊、下模注料筒固定塊、下模型腔定位塊、下模型腔固定基板、下模型腔精定位鎖、下模頂針板、下模頂針固定板、下模頂針復(fù)位支撐板、下模頂針復(fù)位固定基板、下模脫模頂針、注料筒，注料桿；所述的上模型腔固定基板上固定有上模型腔模塊和上模成型塊，上模型腔固定基板的兩側(cè)由上模通過(guò)定位塊定位，在上模型腔固定基板的下面固定有上模頂針復(fù)位支撐板和上模頂針復(fù)位固定基板，上模頂針復(fù)位腔內(nèi)固定有上模頂針板、上模頂針板固定板、上模脫模頂針、上模頂針復(fù)位彈簧；所述的下模型腔固定基板上固定有兩個(gè)型腔封裝模塊和一個(gè)下模成型塊，下模成型塊中裝配四個(gè)注料筒，型腔封裝模塊兩側(cè)由下模型腔定位塊定位，在下模型腔固定基板下面固定有下模頂針復(fù)位支撐板和下模頂針復(fù)位固定基板，構(gòu)成下模體頂針復(fù)位腔，下模體頂針復(fù)位腔內(nèi)固定有下模頂針板、下模頂針固定板、下模脫模頂針、下模頂針復(fù)位彈簧、型腔基板支撐塊。...

【技術(shù)特征摘要】

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：閆俊堯，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：大連泰一精密模具有限公司，
類(lèi)型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：