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高精密微型倒焊芯片集成電路封裝模具，包括上模體和下模體，所述的上模體由上模型腔模塊、上模成型塊、上模定位塊、上模固定基板、上模精定位鎖、上模頂針板、上模頂針固定板、上模頂針復位支撐板、上模頂針復位固定基板、上模頂針復位彈簧、上模脫模頂針構成...
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