印刷線路板和用于制造印刷線路板的方法技術

本發明專利技術涉及印刷線路板和用于制造印刷線路板的方法。用于制造印刷線路板的方法包括：將第一芯基板和第二芯基板貼合，在第一芯基板的表面上形成第一上堆積層，在第二芯基板的表面上形成第二上堆積層，將第一芯基板和第二芯基板相互分離，將形成在第一芯基板上的第一上堆積層和形成在第二芯基板上的第二上堆積層貼合，在第一芯基板的相反的表面上形成第一下堆積層，在第二芯基板的相反的表面上形成第二下堆積層，以及將第一上堆積層和第二上堆積層分離。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及在芯基板的兩個表面上具有堆積層的印刷線路板和用于制造這種印刷線路板的方法。
技術介紹
在日本特開2010-87524中，使用堆積層法在增強基板上形成層疊配線部，并且通過從增強基板移除層疊配線部來制造印刷線路板。日本特開2004-95851在其圖I的6和9 中說明了在芯基板的上表面和下表面上形成堆積層。另外，芯基板的上表面和下表面上的絕緣層的數量相同。這些公開的全部內容通過弓I用包含于此。
技術實現思路
根據本專利技術的一個方面，一種用于制造印刷線路板的方法，包括將第一芯基板和第二芯基板貼合；在所述第一芯基板的表面上形成第一上堆積層；在所述第二芯基板的表面上形成第二上堆積層；將所述第一芯基板和所述第二芯基板相互分離；將形成在所述第一芯基板上的第一上堆積層和形成在所述第二芯基板上的第二上堆積層貼合；在所述第一芯基板的相反的表面上形成第一下堆積層；在所述第二芯基板的相反的表面上形成第二下堆積層；以及將所述第一上堆積層和所述第二上堆積層分離。根據本專利技術的另一個方面，一種印刷線路板，包括芯基板，具有第一表面和位于所述第一表面的相反側的第二表面；上堆積層，形成在所述芯基板的第一表面上，并具有最外側樹脂絕緣層；以及下堆積層，形成在所述芯基板的第二表面上，并具有最外側樹脂絕緣層，其中，所述上堆積層的最外側樹脂絕緣層包括與所述下堆積層的最外側樹脂絕緣層的材料不同的材料。根據本專利技術的另一個方面，一種印刷線路板，包括芯基板，具有第一表面和位于所述第一表面的相反側的第二表面；上堆積層，形成在所述芯基板的第一表面上，并包括多個樹脂絕緣層；以及下堆積層，形成在所述芯基板的第二表面上，并包括至少一個樹脂絕緣層，其中，所述上堆積層中的多個樹脂絕緣層包括最外側樹脂絕緣層，所述下堆積層中的至少一個樹脂絕緣層包括最外側樹脂絕緣層，以及所述上堆積層中的多個樹脂絕緣層的層數比所述下堆積層中的至少一個樹脂絕緣層的層數大。附圖說明通過參考以下結合附圖的詳細說明，將容易獲得并且更好地理解本專利技術的更全面的專利技術點和本專利技術的許多優點，其中圖I的(A廣(F)是示出根據本專利技術第一實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖2的(A)ID)是示出根據第一實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖3的㈧Ic)是示出根據第一實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖； 圖4的㈧Ic)是示出根據第一實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖5的(A)IB)是示出根據第一實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖6的(A)IB)是示出根據第一實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖7的(A)IB)是示出根據第一實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖8的(A)IB)是示出根據第一實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟和印刷線路板的圖；圖9的(A)IB)是根據第一實施例的印刷線路板的應用示例的圖；圖10的(A)IB)是示出根據第一實施例的變形例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖11的(A)Ib)是示出根據第一實施例的變形例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖12是要在第一實施例的變形例中使用的預浸料坯的平面圖；圖13的(A)ID)是示出根據第二實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖14的(A)Ic)是示出根據第二實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖15的(A)IC)是示出根據第二實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖16是示出根據第二實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖17的(A)IB)是示出根據第二實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖18的(A)IB)是示出根據第二實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖19的(A)IB)是示出根據第二實施例的用于制造印刷線路板的方法的步驟的圖；圖20的(A)IB)是示出根據第二實施例的印刷線路板及其應用示例的圖；圖21是示出印刷線路板的翹曲的圖；以及圖22的(A)IC)是示出用于制造芯基板的方法和芯基板的圖。具體實施例方式現在將參考附圖說明實施例，其中，在所有附圖中，相同的附圖標記表示相對應或相同的元件。第一實施例圖8的⑶示出根據本專利技術第一實施例的印刷線路板10的截面圖。圖9的(A)示出具有焊料凸塊的印刷線路板10X。圖9的(B)是印刷線路板10的應用示例。印刷線路板10具有芯基板30、形成在芯基板的第一表面30F上的上堆積層(第一堆積層)50A、形成在芯基板的第二表面30S上的下堆積層(第二堆積層)50B。在絕緣基板(樹脂基板)20的第一表面30F上形成導電層22U。導電層22U具有導電電路34A和通孔導體上的覆蓋電路29U。在芯基板30的第二表面上形成導電層22D。導電層22D具有導電電路34B和通孔導體上的覆蓋電路29D。導電層22U和導電層22D通過通孔導體36連接。芯基板30由絕緣基板20、位于絕緣基板上的導電層22U、22D以及通孔導體36形成。芯基板的第一表面與絕緣基板的第一表面相對應，以及芯基板的第二表面與絕緣基板的第二表面相對應。第一堆積層具有位于芯基板上的樹脂絕緣層50U和位于樹脂絕緣層50U上的最外側樹脂絕緣層150U。而且，第一堆積層具有位于樹脂絕緣層50U上的導電層58U和位于最外側樹脂絕緣層150U上的導電層158U。導電層58U包括導電電路58M和通路連接區58L。樹脂絕緣層50U具有通路導體60U，并且導電層22U和導電層58U通過通路導體60U連接。另外，最外側樹脂絕緣層150U具有通路導體160U，并且導電層58U和導電層158U通過通路導體160U連接。導電層158U包括通路連接區158L。第二堆積層具有位于芯基板上的最外側樹脂絕緣層150D和位于最外側樹脂絕緣層150D上的導電層258D。導電層258D包括導電電路258和通路連接區258L。最外側樹脂絕緣層150D具有通路導體260D，并且芯基板上的導電層22D和導電層258D通過通路導體260D連接。在第一實施例中，在第二堆積層上形成阻焊劑70以暴露用于與母板連接的端子260T。不在第一堆積層上形成阻焊劑。暴露第一堆積層的最外側樹脂絕緣層150U的上表面。通路導體160U和通路導體周圍的通路連接區158L用作用于安置IC芯片的焊盤。在第一實施例中，不在第一堆積層的最外側樹脂絕緣層150U上形成導電電路，并且僅利用通路連接區形成導電層158U。由于第一堆積層中樹脂絕緣層的數量大于第二堆積層中樹脂絕緣層的數量，因而印刷線路板10可能如圖21所示翹曲。通過僅在第二堆積層上形成阻焊層，減小了如圖21所示的翅曲。在焊盤上形成焊料凸塊76A，并且在端子上形成焊料凸塊76B (圖9的(A))。上堆積層與第一堆積層相對應，以及下堆積層與第二堆積層相對應。在根據第一實施例的印刷線路板中，第一堆積層和第二堆積層中的樹脂絕緣層的數量不同。然后，將IC芯片90安裝在第一堆積層上，并且經由形成在第二堆積層上的端子260T將印刷線路板10安裝在母板上。由于將IC芯片安裝在第一堆積層上，因而在第一堆積層中形成的配線和通路導體的數量大于在第二堆積層中形成的配線和通路導體的數量。在第一實施例中，根據所需的配線和通路導體的數量來確定樹脂絕緣層的數量。第一堆積層中樹脂絕緣層本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于制造印刷線路板的方法，包括：將第一芯基板和第二芯基板貼合；在所述第一芯基板的表面上形成第一上堆積層；在所述第二芯基板的表面上形成第二上堆積層；將所述第一芯基板和所述第二芯基板相互分離；將形成在所述第一芯基板上的第一上堆積層和形成在所述第二芯基板上的第二上堆積層貼合；在所述第一芯基板的相反的表面上形成第一下堆積層；在所述第二芯基板的相反的表面上形成第二下堆積層；以及將所述第一上堆積層和所述第二上堆積層分離。

【技術特征摘要】
2011.06.24 US 61/500,913;2012.05.30 US 13/483,6601.一種用于制造印刷線路板的方法，包括 將第一芯基板和第二芯基板貼合； 在所述第一芯基板的表面上形成第一上堆積層； 在所述第二芯基板的表面上形成第二上堆積層； 將所述第一芯基板和所述第二芯基板相互分離； 將形成在所述第一芯基板上的第一上堆積層和形成在所述第二芯基板上的第二上堆積層貼合； 在所述第一芯基板的相反的表面上形成第一下堆積層； 在所述第二芯基板的相反的表面上形成第二下堆積層；以及 將所述第一上堆積層和所述第二上堆積層分離。2.根據權利要求I所述的用于制造印刷線路板的方法，其特征在于， 形成所述第一上堆積層包括形成多個樹脂絕緣層， 形成所述第二上堆積層包括形成多個樹脂絕緣層， 形成所述第一下堆積層包括形成至少一個樹脂絕緣層， 形成所述第二下堆積層包括形成至少一個樹脂絕緣層， 所述第一上堆積層中的多個樹脂絕緣層的層數比所述第一下堆積層中的至少一個樹脂絕緣層的層數大，以及 所述第二上堆積層中的多個樹脂絕緣層的層數比所述第二下堆積層中的至少一個樹脂絕緣層的層數大。3.根據權利要求I所述的用于制造印刷線路板的方法，其特征在于， 所述第一上堆積層具有最外側樹脂絕緣層，且所述第一上堆積層的最外側樹脂絕緣層包括與所述第一下堆積層的最外側樹脂絕緣層的材料不同的材料，以及 所述第二上堆積層具有最外側樹脂絕緣層，且所述第二上堆積層的最外側樹脂絕緣層包括與所述第二下堆積層的最外側樹脂絕緣層的材料不同的材料。4.根據權利要求3所述的用于制造印刷線路板的方法，其特征在于， 所述第一上堆積層的最外側樹脂絕緣層的熱膨脹系數比所述第一芯基板的熱膨脹系數低， 所述第一下堆積層的最外側樹脂絕緣層的熱膨脹系數比所述第一芯基板的熱膨脹系數高， 所述第二上堆積層的最外側樹脂絕緣層的熱膨脹系數比所述第二芯基板的熱膨脹系數低，以及 所述第二下堆積層的最外側樹脂絕緣層的熱膨脹系數比所述第二芯基板的熱膨脹系數高。5.根據權利要求3所述的用于制造印刷線路板的方法，其特征在于， 所述第一上堆積層的最外側樹脂絕緣層具有增強材料， 所述第一芯基板具有增強材料， 所述第一上堆積層的最外側樹脂絕緣層中的增強材料的熱膨脹系數比所述第一芯基板中的增強材料的熱膨脹系數低， 所述第二上堆積層的最外側樹脂絕緣層具有增強材料，所述第二芯基板具有增強材料，以及 所述第二上堆積層的最外側樹脂絕緣層中的增強材料的熱膨脹系數比所述第二芯基板中的增強材料的熱膨脹系數低。6.根據權利要求4所述的用于制造印刷線路板的方法，其特征在于， 所述第一下堆積層的最外側樹脂絕緣層不具有增強材料，以及 所述第二下堆積層的最外側樹脂絕緣層不具有增強材料。7.根據權利要求2所述的用于制造印刷線路板的方法，其特征在于， 形成所述第一上堆積層包括形成用于安裝半導體元件的焊盤，以及 形成所述第二上堆積層包括形成用于安裝半導體元件的焊盤。8.根據權利要求I所述的用于制造印刷線路板的方法，其特征在于，還包括 在所述第一下堆積層和所述第二下堆積層至少之一上形成阻焊層。9.根據權利要求I所述的用于制造印刷線路板的方法，其特征在于，將所述第一芯基板和所述第二芯基板貼合包括 在所述第一芯基板的表面放置第一金屬箔，以使得所述第一芯基板的該表面的外周部分從所述第一金屬箔暴露， 在所述第二芯基板的表面放置第二金...

【專利技術屬性】
技術研發人員：矢島直彥，
申請(專利權)人：揖斐電株式會社，
類型：發明
國別省市：