【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種多層PCB線路板對準(zhǔn)度控制方法。
技術(shù)介紹
為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化，那么微孔技術(shù)、層間對準(zhǔn)技術(shù)、高密度互聯(lián)技術(shù)等就成為亟待解決的問題。而目前多層PCB線路板對準(zhǔn)度控制一般采用在PCB圖形制作前就用X-RAY打靶方式對對位孔進(jìn)行打靶標(biāo)示，這就造成多次對位產(chǎn)生的累積誤差特別大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了克服上述缺陷，本專利技術(shù)提供了一種多層PCB線路板對準(zhǔn)度控制方法，該方法不僅簡單，而且可實(shí)現(xiàn)高精度層間對準(zhǔn)，提高生產(chǎn)效率。本專利技術(shù)為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種多層PCB線路板對準(zhǔn)度控制方法，包括以下步驟①分別在每層PCB線路板上制作圖形和孔位靶標(biāo)在上述制作完圖形的PCB線路板上用CCD打靶機(jī)對所述孔位靶標(biāo)進(jìn)行識(shí)別并打靶；③將上述兩層或多層PCB線路板通過孔位靶標(biāo)進(jìn)行對準(zhǔn)定位。這樣，可減少多次對位造成的累積誤差，從而達(dá)到提聞對準(zhǔn)度的目的。 作為本專利技術(shù)的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述孔位為鉚合定位孔、成型定位孔或非金屬化功能孔。對于特殊性非金屬化功能孔，可避免PCB線路板在圖形制作時(shí)造成的油墨入孔及雜物塞孔等難題。本專利技術(shù)的有益效果是該多層PCB線路板對準(zhǔn)度控制方法將位置度管控嚴(yán)格的孔與線路圖形一起制作，然后使用CCD打靶的方式制作出來，減少多次對位造成的累計(jì)誤差，從而達(dá)到提高對準(zhǔn)度的目的。其具有以下優(yōu)點(diǎn)①對準(zhǔn)精度高，大批量生產(chǎn)層間對準(zhǔn)度可實(shí)現(xiàn)< O. 05mm ；②適用范圍廣，適用于各種板厚規(guī)格、各種層間疊構(gòu)、各種類型的產(chǎn)品；③成本低廉，大約為...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種多層PCB線路板對準(zhǔn)度控制方法，其特征在于，其包括以下步驟：①分別在每層PCB線路板上制作圖形和孔位靶標(biāo)；②在上述制作完圖形的PCB線路板上用CCD打靶機(jī)對所述孔位靶標(biāo)進(jìn)行識(shí)別并打靶；③將上述兩層或多層PCB線路板通過孔位靶標(biāo)進(jìn)行對準(zhǔn)定位。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種多層PCB線路板對準(zhǔn)度控制方法，其特征在于，其包括以下步驟①分別在每層PCB線路板上制作圖形和孔位靶標(biāo)在上述制作完圖形的PCB線路板上用CCD打靶機(jī)對所述孔位靶標(biāo)進(jìn)行識(shí)別...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馬洪偉，
申請(專利權(quán))人：昆山華揚(yáng)電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。