等離子顯示面板的制造方法技術

本發明專利技術提供一種具備放電空間、和與放電空間相對置的保護層的等離子顯示面板的制造方法。通過向所述放電空間導入包含還原性有機氣體的氣體，從而使保護層暴露在還原性有機氣體中。接著，從放電空間排出還原性有機氣體。接著，向放電空間封入放電氣體。保護層具有由氧化鎂構成的基底膜、和分散配置在基底膜上的多個金屬氧化物粒子。金屬氧化物粒子至少包含第1金屬氧化物和第2金屬氧化物。并且，金屬氧化物粒子在X射線衍射分析中至少具有一個峰值。該峰值位于第1金屬氧化物在X射線衍射分析中的第1峰值、與第2金屬氧化物在X射線衍射分析中的第2峰值之間。第1峰值及第2峰值表示與該峰值示出的面方位相同的面方位。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
在此公開的技術涉及用于顯示設備等的。
技術介紹
等離子顯示面板(以下，稱作rop)由前面板和背面板構成。前面板由玻璃基板、在玻璃基板的一個主面上形成的顯示電極、覆蓋顯示電極而起到電容器的作用的電介質層、在電介質層上形成的氧化鎂(MgO)形成的保護層構成。為了增加來自保護層的初始電子放射數，例如試著在保護層的MgO中添加了硅(Si)、鋁(Al)等(例如，參照專利文獻1、2、3、4、5等)。 在先技術文獻專利文獻專利文獻I日本特開2002-260535號公報專利文獻2日本特開平11-339665號公報專利文獻3日本特開2006-59779號公報專利文獻4日本特開平8-236028號公報專利文獻5日本特開平10-334809號公報
技術實現思路
是具備放電空間、和與所述放電空間相對置的保護層的PDP的制造方法。通過向所述放電空間導入包含還原性有機氣體的氣體，從而使保護層暴露在還原性有機氣體中。接著，從放電空間排出還原性有機氣體。接著，向放電空間封入放電氣體。保護層具有由氧化鎂構成的基底膜、和分散配置在基底膜上的多個金屬氧化物粒子。金屬氧化物粒子至少包含第I金屬氧化物和第2金屬氧化物。并且，金屬氧化物粒子在X射線衍射分析中至少具有一個峰值。該峰值位于第I金屬氧化物在X射線衍射分析中的第I峰值、與第2金屬氧化物在X射線衍射分析中的第2峰值之間。第I峰值及第2峰值表示與該峰值示出的面方位相同的面方位。第I金屬氧化物及第2金屬氧化物是從由氧化鎂、氧化鈣、氧化鍶及氧化鋇構成的組中選擇的2種化合物。附圖說明圖I是表示實施方式所涉及的rop結構的立體圖。圖2是表示實施方式所涉及的前面板的構成的剖視圖。圖3是表示實施方式所涉及的rop的制造工藝流程的圖。圖4是表示第I溫度分布例的圖。圖5是表示第2溫度分布例的圖。圖6是表示第3溫度分布例的圖。圖7是表示實施方式所涉及的基底膜表面的X射線衍射分析結果的圖。圖8是表示實施方式所涉及的其他基底膜表面的X射線衍射分析結果的圖。圖9是實施方式所涉及的凝集粒子的放大圖。圖10是表示I3DP的放電延遲與基底膜中的鈣濃度之間的關系的圖。圖11是表示rop的電子放射性能與Vscn點亮電壓的圖。圖12是表示凝集粒子的平均粒徑與電子放射性能的關系的圖。具體實施例方式PDP的基本結構是一般的交流面放電型TOP。如圖I、圖2所示，PDPl對置配置了由前面玻璃基板3等構成的前面板2、和由背面玻璃基板11等構成的背面板10。前面板2·和背面板10的外周部被由玻璃料等構成的密封材料密封。在密封后的ropi內部的放電空間16中，以53kPa (400Torr) 80kPa (600Torr)的壓力封入了氖(Ne)及氣(Xe)等放電氣體。在前面玻璃基板3上彼此平行地分別排列配置多列由掃描電極4及維持電極5構成的一對帶狀的顯示電極6、和黑色長條7。在前面玻璃基板3上，以覆蓋顯示電極6和黑色長條7的方式形成起到電容器的作用的電介質層8。并且，在電介質層8的表面形成由氧化鎂(MgO)等構成的保護層9。另外，將在后面詳細敘述保護層9。掃描電極4及維持電極5分別在由銦錫氧化物(ITO)、氧化錫(SnO2)、氧化鋅(ZnO)等導電性金屬氧化物構成的透明電極上層疊由Ag構成的總線電極。在背面玻璃基板11上，在與顯示電極6正交的方向上彼此平行地配置了由以銀(Ag)為主成分的導電性材料構成的多個數據電極12。數據電極12被基底電介質層13覆蓋。并且，在數據電極12間的基底電介質層13上形成劃分放電空間16的規定高度的隔壁14。在隔壁14間的溝槽內，按每個數據電極12依次涂敷形成了根據紫外線發出紅色光的突光體層15、發出綠色光的突光體層15及發出藍色光的突光體層15。在顯不電極6與數據電極12交叉的位置上形成放電單元。具有在顯示電極6的方向上排列的紅色、綠色、藍色的熒光體層15的放電單元成為用于進行彩色顯示的像素。另外，在本實施方式中，封入到放電空間16內的放電氣體包含10體積％以上、30%體積以下的Xe。如圖3所示，本實施方式所涉及的I3DPl的制造方法包括前面板制作工序Al、背面板制作工序BI、玻璃料涂敷工序B2、密封工序Cl、還原性氣體導入工序C2、排氣工序C3及放電氣體供給工序C4。在前面板制作工序Al中，通過光刻法，在前面玻璃基板3上形成掃描電極4、維持電極5和黑色長條7。掃描電極4及維持電極5具備包含用于確保導電性的銀(Ag)的金屬總線電極4b、5b。此外，掃描電極4及維持電極5具備透明電極4a、5a。金屬總線電極4b被層疊在透明電極4a上。金屬總線電極5b被層疊在透明電極5a上。在透明電極4a、5a的材料中，使用用于確保透明度和電傳導性的銦錫氧化物(ITO)等。首先，通過濺射法等，在前面玻璃基板3上形成ITO薄膜。接著，通過光刻法，形成規定圖案的透明電極4a、5a。在金屬總線電極4b、5b的材料中使用包含銀(Ag)、用于使銀粘結的玻璃料、感光性樹脂和溶劑等在內的電極膏劑。首先，通過絲網印刷法等，在前面玻璃基板3上涂敷電極膏劑。接著，通過干燥爐，除去電極膏劑中的溶劑。接著，隔著規定圖案的光掩模使電極膏劑曝光。接著，使電極膏劑顯影，形成金屬總線電極圖案。最后，通過燒成爐，在規定溫度下燒成金屬總線電極圖案。也就是說，除去金屬總線電極圖案中的感的光性樹脂。此外，使金屬總線電極圖案中的玻璃料熔融。熔融后的玻璃料在燒成后再次玻璃化。通過以上的工序，形成金屬總線電極4b、5b。黑色長條7是由包含黑色顏料的材料形成的。接著，形成電介質層8。接著，形成電介質層8及保護層9。將在后面詳細敘述電介質層8及保護層9。 通過以上的工序，完成在前面玻璃基板3上具有規定的構成部件的前面板2。通過光刻法，在背面玻璃基板11上形成數據電極12。在數據電極12的材料中，使用包含用于確保導電性的銀(Ag)、用于使銀粘結的玻璃料、感光性樹脂和溶劑等在內的數據電極膏劑。首先，通過絲網印刷法等，在背面玻璃基板11上以規定厚度涂敷數據電極膏齊U。接著，通過干燥爐，除去數據電極膏劑中的溶劑。接著，隔著規定圖案的光掩模，使數據電極膏劑曝光。接著，使數據電極膏劑顯影，形成數據電極圖案。最后，通過燒成爐，在規定溫度下燒成數據電極圖案。也就是說，除去數據電極圖案中的感光性樹脂。此外，使數據電極圖案中的玻璃料熔融。熔融后的玻璃料在燒成后再次玻璃化。通過以上的工序，形成數據電極12。在此，除了通過絲網印刷形成數據電極膏劑的方法以外，也可以使用濺射法、蒸鍍法等。接著，形成基底電介質層13。在基底電介質層13的材料中，使用包含電介質玻璃料、樹脂和溶劑的基底電介質膏劑。首先，通過絲網印刷法等，在形成了數據電極12的背面玻璃基板11上以規定厚度覆蓋數據電極12的方式涂敷基底電介質膏劑。接著，通過干燥爐，除去基底電介質膏劑中的溶劑。最后，通過燒成爐,在規定溫度下燒成基底電介質膏劑。也就是說，除去基底電介質膏劑中的樹脂。此外，使電介質玻璃料熔融。熔融后的電介質玻璃料在燒成后再次玻璃化。通過以上的工序，形成基底電介質層13。在此，除了通過絲網印刷基底電介質膏劑的方法以外，還可以使用壓模涂敷法(die coating method)、旋涂法等。此外，也可以不使用基底電介質膏劑，本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：后藤真志，辻田卓司，河原崎秀司，堀河敬司，小鹽千春，奧村加奈子，三浦正范，
申請(專利權)人：松下電器產業株式會社，
類型：發明
國別省市：