緩沖套及晶圓盒的包裝結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種緩沖套，用于放置內部具有晶圓盒的真空包裝袋，所述緩沖套包括上蓋與底座，所述上蓋與底座分別設有與所述真空包裝袋的上部與下部相匹配的第一凹槽與第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽的所有邊角處分別開設一圓弧槽。本實用新型專利技術還公開了一種采用上述緩沖套的晶圓盒的包裝結構。本實用新型專利技術通過增設圓弧槽可以使得內部具有晶圓盒的真空包裝袋的各個邊角處與緩沖套之間具有一緩沖空間，從而可以有效避免在運輸過程中真空包裝袋被緩沖套磨破，即可以避免晶圓盒運輸過程中的真空包裝袋泄露問題的發生，確保晶圓盒運輸過程的安全性。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及半導體領域，尤其涉及一種緩沖套及晶圓盒的包裝結構。
技術介紹
半導體制造廠，在晶圓(wafer)出貨時，為了使wafer能夠受到很好的保護，一般是將疊放有若干晶圓的晶圓盒(wafer box)先用真空包裝袋(例如是防潮屏蔽袋)做真空包裝，然后，再放進裝有配套緩沖套(例如是泡棉)的紙箱內進行封裝，泡棉的形狀與尺寸是根據晶圓盒的尺寸來做的。請參閱圖I和圖2，現有的緩沖套包括上蓋111與底座112，所述上蓋111與底座 112分別設有與所述內部具有晶圓盒的真空包裝袋的上部與下部相匹配的第一凹槽1111與第二凹槽1121。但在實際應用中，經常有客戶投訴晶圓盒的包裝結構存在漏真空的現象。經過研究人員內部做的模擬實驗發現確實會出現這種狀況，且破損的位置大多在真空包裝袋上與晶圓盒的邊角相對應的位置。因此，目前，要求真空包裝袋的廠商對袋子進行加厚，同時要求運送晶圓盒的快遞公司在運輸過程中對貨物以打棧板的方式來保護晶圓盒，但這兩種方式不僅會增加wafer包裝與運輸的成本，而且無法十分有效的避免晶圓盒漏真空的事件發生。因此，如何提供一種可以在不增加包裝與運輸成本的情況下有效的避免晶圓盒的真空包裝袋在運輸過程中被磨破的緩沖套是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種緩沖套及晶圓盒的包裝結構，可以在不增加晶圓盒包裝與運輸成本的情況下，有效的避免晶圓盒的真空包裝袋在運輸過程中被緩沖套磨破。為了達到上述的目的，本技術采用如下技術方案一種緩沖套，用于放置內部具有晶圓盒的真空包裝袋，所述緩沖套包括上蓋與底座，所述上蓋與底座分別設有與所述真空包裝袋的上部與下部相匹配的第一凹槽與第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽的所有邊角處分別開設一圓弧槽。優選的，在上述的緩沖套中，所述圓弧槽的半徑是10 30毫米。優選的，在上述的緩沖套中，所述圓弧槽的半徑是20毫米。優選的，在上述的緩沖套中，所述上蓋上的所述第一凹槽具有四個第一圓弧槽。優選的，在上述的緩沖套中，所述底座上的所述第二凹槽具有六個第二圓弧槽。優選的，在上述的緩沖套中，所述六個第二圓弧槽中，四個第二圓弧槽與所述四個第一圓弧槽對應設置，另外兩個第二圓弧槽設置于所述四個第二圓弧槽中的任意兩個之間。優選的，在上述的緩沖套中，所述緩沖套采用泡棉。本技術還公開了一種晶圓盒的包裝結構，包括外裹于所述晶圓盒的真空包裝袋、緩沖套與外包裝盒，所述真空包裝袋安裝于所述緩沖套內，所述緩沖套安裝于所述外包裝盒內，所述緩沖套采用如權利要求I 6所述的緩沖套。優選的，在上述的晶圓盒的包裝結構中，所述真空包裝袋采用防潮屏蔽袋。優選的，在上述的晶圓盒的包裝結構中，所述外包裝盒采用紙箱。本技術提供的緩沖套及晶圓盒的包裝結構，所述緩沖套包括上蓋與底座，所述上蓋與底座分別設有與所述真空包裝袋的上部與下部相匹配的第一凹槽與第二凹槽，通過在所述第一凹槽與所述第二凹槽的所有邊角處分別開設一圓弧槽(包括第一圓弧槽和第二圓弧槽)，通過增設圓弧槽可以使得內部具有晶圓盒的真空包裝袋的各個邊角處與緩沖套之間具有一緩沖空間，從而可以有效避免在運輸過程中真空包裝袋被緩沖套磨破，即可以避免晶圓盒運輸過程中的真空包裝袋泄露問題的發生，確保晶圓盒運輸過程的安全性。 附圖說明本技術的緩沖套及晶圓盒的包裝結構由以下的實施例及附圖給出。圖I為現有的緩沖套的上蓋的結構示意圖。圖2為現有的緩沖套的底座的結構示意圖。圖3為本技術一實施例的晶圓盒的包裝結構的示意圖。圖4為本技術一實施例的緩沖套的上蓋的結構示意圖。圖5為本技術一實施例的緩沖套的底座的結構示意圖。圖中，111、211-上蓋，1111、2111-第一凹槽，112、212-底座，1121、2121-第二凹槽，2112-第一圓弧槽，2122-第二圓弧槽，220-真空包裝袋，230-外包裝盒。具體實施方式以下將對本技術的緩沖套及晶圓盒的包裝結構作進一步的詳細描述。下面將參照附圖對本技術進行更詳細的描述，其中表示了本技術的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本技術而仍然實現本技術的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本技術的限制。為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能與結構，因為它們會使本技術由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須作出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜與耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。為使本技術的目的、特征更明顯易懂，以下結合附圖對本技術的具體實施方式作進一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本技術實施例的目的。請參閱圖3 圖5，其中，圖3為本技術一實施例的晶圓盒的包裝結構的示意圖，圖3中未示出緩沖套的上蓋。圖4為本技術一實施例的緩沖套的上蓋的結構示意圖。圖5為本技術一實施例的緩沖套的底座的結構示意圖。本技術提供的ー種晶圓盒的包裝結構，包括外裹于所述晶圓盒的真空包裝袋220、緩沖套以及外包裝盒230，所述真空包裝袋220安裝于所述緩沖套內，所述緩沖套安裝于所述外包裝盒230內。其中，所述緩沖套，用于放置內部具有晶圓盒的真空包裝袋220，請參閱圖4和圖5，所述緩沖套包括上蓋211與底座212，所述上蓋211與底座212分別設有與所述內部具有晶圓盒的真空包裝袋220的上部與下部相匹配的第一凹槽2111與第二凹槽2121，所述第一凹槽2111與所述第二凹槽2121的所有邊角處分別開設一圓弧槽即第一圓弧槽2112、第二圓弧槽2122。通過在所述第一凹槽2111與所述第二凹槽2121的所有邊角處分別開設一圓弧槽，可以使得內部具有晶圓盒的真空包裝袋220的各個邊角處與緩沖套之間具有ー緩沖空間，從而可以有效避免在運輸過程中真空包裝袋220被緩沖套磨破，即可以避免晶圓盒運輸過程中的真空包裝袋泄露問題的發生，確保晶圓盒運輸過程的安全性。 較佳的，在本實施例中，所述圓弧槽的半徑優選10 30毫米。具體的，所述圓弧槽的半徑優選是20毫米。經多次試驗表面，10 30毫米的圓弧槽的半徑設計，可以使得真空包裝袋220與緩沖套之間的緩沖效果教好，而開設半徑為20毫米的圓弧槽的緩沖套的緩沖效果最佳。較佳的，在上述的緩沖套中，所述上蓋211上的所述第一凹槽2111具有四個第一圓弧槽2112。優選的，在上述的緩沖套中，所述底座212上的所述第二凹槽2121具有六個第二圓弧槽2122，所述六個第二圓弧槽2122中，四個第二圓弧槽2122與所述四個第一圓弧槽2112對應設置，另外兩個第二圓弧槽2122設置于所述四個第二圓弧槽2112中的任意兩個之間。較佳的，本實施例中，所述緩沖套采用泡棉，采用泡棉的緩沖套,材質比較柔軟,而且比較方便裁剪。較佳的，本實施例中，所述真空包裝袋220采用防潮屏蔽袋，不但具有真空屏蔽功能，而且具有防潮功能。較佳的，本實施例中，所述外包裝盒230采用紙箱，不但質量本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種緩沖套，用于放置內部具有晶圓盒的真空包裝袋，所述緩沖套包括上蓋與底座，所述上蓋與底座分別設有與所述真空包裝袋的上部與下部相匹配的第一凹槽與第二凹槽，其特征在于，所述第一凹槽與所述第二凹槽的所有邊角處分別開設一圓弧槽。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張學良，高海林，
申請(專利權)人：中芯國際集成電路制造上海有限公司，
類型：實用新型
國別省市：