本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠及其制備方法，包括以下重量百分含量的組分：鍍銀粉末75～90％、環(huán)氧樹脂4～12％、環(huán)氧稀釋劑3～10％、添加劑3～7％。制備步驟包括1)將環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑在室溫下混合3～30分鐘；2)將添加劑加入到步驟1)制得的混合物中，室溫下混合3～30分鐘；3)將鍍銀粉末加入步驟2)制得的混合物中，于室溫下施加真空混合，即制得所述鍍銀粉末導(dǎo)電膠。本發(fā)明專利技術(shù)的鍍銀粉末導(dǎo)電膠制備簡單，成本低，具有良好、穩(wěn)定的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種鍍銀粉末導(dǎo)電膠及其制備方法，特別涉及用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠及其制備方法。
技術(shù)介紹
才與傳統(tǒng)光源相比，LED照明具有明顯的體積小、節(jié)能、環(huán)保、耐用等優(yōu)勢，近些年得到了快速的推廣和廣泛的應(yīng)用。LED照明是室內(nèi)照明、景觀照明、車輛照明等領(lǐng)域未來的發(fā)展趨勢。LED芯片封裝技術(shù)是LED器件制造的核心技術(shù)之一。在LED芯片封裝工藝中，普遍采用導(dǎo)電膠將芯片和基底材料粘結(jié)起來以固定芯片，并實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接和散發(fā)熱量的作用。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠大都使用銀粉作為導(dǎo)電導(dǎo)熱填料，而導(dǎo)電膠成本的高低主要取決于銀粉。但隨著工業(yè)界對銀等貴金屬需求的日益旺盛，銀粉的價(jià)格一直在不斷攀升，導(dǎo)致傳統(tǒng)導(dǎo)電膠在LED芯片封裝工藝中成本所占比重明顯上升。雖然國內(nèi)目前已經(jīng)出現(xiàn)了一些新型導(dǎo)電膠產(chǎn)品，但基本使用銀粉作為填料，成本控制并不明顯。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種成本低、導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能優(yōu)異的用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠及其制備方法。本專利技術(shù)解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠及其制備方法，包括以下重量百分含量的組分鍍銀粉末75 90 %、環(huán)氧樹脂4 12 %、環(huán)氧稀釋劑3 10%、添加劑3 7%。本專利技術(shù)的有益效果是鍍銀粉末是一類表面鍍有一層金屬銀的粉末材料，成本明顯低于純銀粉末，并且本專利技術(shù)鍍銀粉末導(dǎo)電膠制備簡單，可通過改變導(dǎo)電膠中不同型號的低成本鍍銀導(dǎo)電粉末之間的合理搭配，實(shí)現(xiàn)良好、穩(wěn)定的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本專利技術(shù)還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，所述鍍銀粉末包括鍍銀銅粉、鍍銀鎳粉或鍍銀鋁粉中的任意一種或幾種的混合；所述環(huán)氧樹脂包括雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、丙烯酸改性環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂中的任意一種或幾種的混合；所述添加劑包括固化劑、固化促進(jìn)劑和偶聯(lián)劑，其重量比為2 3 O. 5 2 O. 5 2。進(jìn)一步，所述鍍銀粉末為片狀、樹枝狀、球狀或上述任意形狀的混合，粒徑范圍為O.3 100 μ mD進(jìn)一步，所述環(huán)氧稀釋劑為1，4-丁二醇縮水甘油醚、新戊二醇縮水甘油醚、1，6-己二醇二縮水甘油醚、二乙二醇縮水甘油醚、1，4_環(huán)己烷二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚中的任意一種或幾種的混合。進(jìn)一步，所述固化劑為雙氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜中的任意一種或幾種的混合。進(jìn)一步，所述固化促進(jìn)劑為2-i烷基咪唑、2-十七烷基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，I-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2，4- 二氨基-6-(2- i^一烷基咪唑-I-乙基)-S-三嗪中的任意一種或幾種的混合。進(jìn)一步,所述偶聯(lián)劑為3_氨丙基二甲氧基娃燒,3_氨丙基二乙氧基娃燒,3-甲基丙烯酸氧基丙基二甲氧基娃燒，3-氨丙基二輕基娃燒，3- (3-氨基苯氧基)丙基二甲氧基娃燒，N-(2-胺乙基)-3_胺丙基二甲氧娃燒，己二胺基甲基二甲氧基娃燒，N-(2-氨乙基)-I I-氨基i^一烷基三甲氧基硅烷，N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的任意一種或幾種的混合。 本專利技術(shù)解決上述技術(shù)問題的另一技術(shù)方案如下一種用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠的制備方法，包括以下步驟I)將環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑混合3分鐘 30分鐘；2)將添加劑加入到步驟I)制得的混合物中，混合3 30分鐘；3)將鍍銀粉末分別加入步驟2)制得的混合物中，施加真空混合。進(jìn)一步，還可以包括以下步驟在加入鍍銀粉末之前，在三輥研磨機(jī)上進(jìn)行研磨。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是能夠使混合物分散均勻細(xì)膩，避免由于固體原料顆粒不易于分散導(dǎo)致的分散不均勻。 進(jìn)一步，上述步驟是在室溫下進(jìn)行的。具體實(shí)施例方式以下對本專利技術(shù)的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本專利技術(shù)，并非用于限定本專利技術(shù)的范圍。然后按照以下步驟制備鍍銀粉末導(dǎo)電膠I)將環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑在室溫下混合10分鐘；其中，所述環(huán)氧樹脂占配方總重量的4 12%，所述環(huán)氧稀釋劑占配方總重量的3 10% ；2)將添加劑加入到步驟I)制得的混合物中，室溫下混合10分鐘；其中，所述添加劑包括占配方總重量2 3%的固化劑、占配方總重量O. 5 2%的固化促進(jìn)劑和偶聯(lián)劑。3)將步驟2)制得的混合物在三輥研磨機(jī)上于室溫下進(jìn)行研磨成為細(xì)膩均勻混合物；4)將鍍銀粉末分別加入步驟3)制得的混合物中，于室溫下施加真空混合30分鐘，即得到所述鍍銀粉末導(dǎo)電膠；其中，所述鍍銀粉末占配方總重量的75 90%，粒徑范圍為O. 3 100 μ m，優(yōu)選的粒徑范圍為O. 5 50 μ m，更加優(yōu)選的范圍為I. O 25 μ m。按照上述制備鍍銀粉末導(dǎo)電膠的制備步驟，根據(jù)以下實(shí)施例I至6配方組分(重量百分比％)來進(jìn)一步描述本專利技術(shù)。表I實(shí)施例I至6配方組分％ (重量百分比)權(quán)利要求1.一種用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠，其特征在于，包括以下重量百分含量的組分鍍銀粉末75 90%、環(huán)氧樹脂4 12%、環(huán)氧稀釋劑3 10%、添加劑3 7%。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠，其特征在于，所述鍍銀粉末包括鍍銀銅粉、鍍銀鎳粉或鍍銀鋁粉中的任意一種或幾種的混合；所述環(huán)氧樹脂包括雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、丙烯酸改性環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂中的任意一種或幾種的混合；所述添加劑包括固化劑、固化促進(jìn)劑和偶聯(lián)劑，其重量比為2 3 0.5 2 0. 5 2。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠，其特征在于，所述鍍銀粉末為片狀、樹枝狀、球狀或上述任意形狀的混合，粒徑范圍為0. 3 100 u m。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠，其特征在于，所述環(huán)氧稀釋劑為1，4_ 丁二醇縮水甘油醚、新戊二醇縮水甘油醚、1，6_己二醇二縮水甘油醚、二乙二醇縮水甘油醚、1，4_環(huán)己烷二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚中的任意一種或幾種的混合。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠，其特征在于，所述固化劑為雙氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜中的任意一種或幾種的混合。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑為2- i^一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，I-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5- 二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2，4_ 二氨基-6-(2- i^一烷基咪唑-I-乙基)-S-三嗪中的任意一種或幾種的混合。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠，其特征在于，所述偶聯(lián)劑為3-氨丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三乙氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅燒，3-氨丙基二輕基娃燒，3- (3-氨基苯氧基)丙基二甲氧基娃燒,N- (2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧硅燒，己二胺基甲基三甲氧基硅燒，N-(2-氨乙基)-11-氨基十一烷基三甲氧基硅烷，N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的任意一種或幾種的混合。8.一種用于LED封裝的鍍銀粉末導(dǎo)電膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟 1)將環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑混合3 3本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳光勇，王建斌，陳田安，
申請(專利權(quán))人：煙臺德邦電子材料有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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