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本發明涉及一種用于LED封裝的鍍銀粉末導電膠及其制備方法，包括以下重量百分含量的組分：鍍銀粉末75～90％、環氧樹脂4～12％、環氧稀釋劑3～10％、添加劑3～7％。制備步驟包括1)將環氧樹脂和環氧稀釋劑在室溫下混合3～30分鐘；2)將添加...
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