本發明專利技術提供一種透明基板，其可薄型化，在高溫高濕環境下無機玻璃與樹脂層間的密合性、彎曲性、撓性及耐沖擊性優異，且顯著地防止玻璃裂紋的擴展。本發明專利技術的透明基板包含：無機玻璃、及通過在該無機玻璃的單側或兩側涂布熱塑性樹脂溶液而獲得的樹脂層；該溶液含有在末端具有羥基的第１熱塑性樹脂；在該無機玻璃與該樹脂層之間具備環氧基末端偶聯劑層；該偶聯劑層直接形成在該無機玻璃上，該樹脂層直接形成在該偶聯劑層上。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及。更具體而言，本專利技術涉及一種透明基板，其可薄型化，在高溫高濕環境下無機玻璃與樹脂層間的密合性、彎曲性、撓性及耐沖擊性優異， 且顯著地防止玻璃裂紋擴展。
技術介紹
近年來，由于影像通信技術的發展，如平板顯示器(FPD 例如液晶顯示裝置、有機 EL顯示裝置)那樣的顯示裝置朝輕量、薄型化發展。以往，顯示裝置的基板多使用玻璃基板。玻璃基板在透明性及耐溶劑性、阻氣性、耐熱性上優異。但是，若謀求構成玻璃基板的玻璃材的薄型化，則雖輕量化的同時撓性優異，但耐沖擊性卻變得不足，產生處理困難的問題。為了提高薄型玻璃基板的處理性，已經公開了在玻璃基板表面形成樹脂層的撓性基板(例如專利文獻1及幻。作為此種撓性基板所使用的樹脂層的形成方法，一般考慮以下方法，即，將熱固化性樹脂或UV固化性樹脂直接涂布于玻璃并使其固化的方法、及將熱塑性樹脂經由粘合劑或粘接劑進行貼合的方法。但是，這些方法在以下所示的方面在補強玻璃上還存在不足。首先，在使用熱固化性樹脂或UV固化性樹脂的情況下，一般而言，由于該樹脂非常脆，因此玻璃斷裂的同時樹脂本身也斷裂，抑制玻璃破壞的效果很小。其次，在通過粘合劑或粘接劑貼合熱塑性樹脂的情況下，雖然熱塑性樹脂非常強韌，但粘合劑或粘接劑干擾玻璃的補強，無法充分補強玻璃。此外，在上述方法中玻璃基板與樹脂層間的密合性也不足。此種密合性問題在對于高溫高濕環境下的密合性要求高可靠性的顯示元件的制造工序中特別顯著。此等問題在太陽能電池及照明元件用的基板中也同樣存在，要求玻璃基板與樹脂層間的密合性、彎曲性及耐沖擊性優異的透明基板?，F有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開平11_3四715號公報專利文獻2 日本特開2008-107510號公報
技術實現思路
專利技術所欲解決的問題本專利技術是為了解決上述以往的問題而作成的，其目的在于提供一種透明基板，其可薄型化，在高溫高濕環境下無機玻璃與樹脂層間的密合性、彎曲性、撓性及耐沖擊性優異，且顯著地防止玻璃裂紋擴展。用于解決問題的手段在一個實施方式中，本專利技術的透明基板包含無機玻璃、及通過在該無機玻璃的單側或兩側涂布熱塑性樹脂溶液而獲得的樹脂層；該溶液含有在末端具有羥基的第1熱塑性樹脂；在該無機玻璃與該樹脂層之間具備環氧基末端偶聯劑層；該偶聯劑層直接形成在該無機玻璃上，該樹脂層直接形成在該偶聯劑層上。在另一實施方式中，本專利技術的透明基板包含無機玻璃、及通過在該無機玻璃的單側或兩側涂布熱塑性樹脂溶液而獲得的樹脂層；該樹脂層包含第1熱塑性樹脂層，其通過將含有在末端具有羥基的第1熱塑性樹脂及環氧基末端偶聯劑的第1流延溶液涂布于該無機玻璃上而獲得；及第2熱塑性樹脂層，其通過將含有第2熱塑性樹脂的第2流延溶液涂布于該第1熱塑性樹脂層上而獲得。在優選的實施方式中，上述羥基為酚性羥基。在優選的實施方式中，上述在末端具有羥基的第1熱塑性樹脂是將選自由聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚砜、聚醚酰亞胺、聚砜、聚芳酯及聚碳酸酯所組成的組中的至少1種進行末端羥基改性而得到的熱塑性樹脂。在優選的實施方式中，本專利技術的透明基板的總厚度為150μπι以下。在優選的實施方式中，上述無機玻璃的厚度為100 μ m以下。在優選的實施方式中，上述在末端具有羥基的第1熱塑性樹脂的玻璃化溫度為 150 350 。在優選的實施方式中，上述在末端具有羥基的第1熱塑性樹脂的重均分子量按聚環氧乙烷換算計為2. OX IO4 150 X 104。在優選的實施方式中，上述樹脂層的25°C下的彈性模量為IGPa以上。在優選的實施方式中，上述樹脂層的25 °C下的破壞韌性值為IMPa · m1/2 IOMPa · m1/2。在優選的實施方式中，在上述透明基板上形成裂紋并使上述透明基板彎曲時的斷裂直徑為50mm以下。在優選的實施方式中，上述環氧基末端偶聯劑的含量相對于上述第1熱塑性樹脂 100重量份為10重量份 50重量份。在優選的實施方式中，上述第1流延溶液進一步含有環狀醚化合物及/或環狀醚化合物的環狀部分開環得到的化合物，該環狀醚化合物及/或環狀醚化合物的環狀部分開環得到的化合物的含量相對于上述第1熱塑性樹脂100重量份為5重量份 50重量份。在優選的實施方式中，上述第1熱塑性樹脂層的厚度為20μπι以下。在優選的實施方式中，上述第2熱塑性樹脂的玻璃化溫度為150°C 350°C。在優選的實施方式中，上述第2熱塑性樹脂層的25°C下的彈性模量為1. 5GPa IOGPa0在優選的實施方式中，上述第2熱塑性樹脂層的25 °C下的破壞韌性值為 1. 5MPa · m1/2 IOMPa · m1/2。根據本專利技術的其它方面，可以提供一種使用本專利技術的透明基板制作的顯示元件。根據本專利技術的其它方面，可以提供一種使用本專利技術的透明基板制作的太陽能電池。根據本專利技術的其它方面，可以提供一種使用本專利技術的透明基板制作的照明元件。根據本專利技術的其它方面，可以提供一種透明基板的制造方法。此制造方法包含以下工序將無機玻璃的表面利用環氧基末端偶聯劑進行偶聯處理的工序；及在經該偶聯處理的無機玻璃表面涂布含有在末端具有羥基的熱塑性樹脂的溶液而形成樹脂層的工序。專利技術的效果根據本專利技術，通過將在末端具有羥基的熱塑性樹脂與環氧基末端偶聯劑組合使用，可以提供一種透明基板，其可薄型化，在高溫高濕環境下無機玻璃與樹脂層間的密合性、彎曲性、撓性及耐沖擊性優異，且顯著地防止玻璃裂紋擴展。附圖說明(a)是本專利技術的優選實施方式的透明基板的概略剖面圖。(b)是本專利技術的另一優選實施方式的透明基板的概略剖面圖。具體實施例方式A.誘明基板的整體構成圖1(a)是本專利技術的優選實施方式的透明基板的概略剖面圖。此透明基板100具備無機玻璃10、及配置于無機玻璃10的單側或兩側(優選為如圖示例所示的兩側)的樹脂層11、1Γ ；且在無機玻璃10與樹脂層11、11'之間進一步具備環氧基末端偶聯劑層12、 12'。上述環氧基末端偶聯劑層12、12'如圖1(a)所示，優選在上述無機玻璃10上直接(即不經由粘接劑或粘合劑)形成。此外，上述樹脂層11、11'如圖1(a)所示，優選在上述環氧基末端偶聯劑層12、12'上直接(即不經由粘接劑或粘合劑)形成。如果是這種構成，則由于相比將樹脂層11、11'經由粘接劑或粘合劑設置于無機玻璃10，樹脂層11、11' 可以更牢固地與無機玻璃10 (具有偶聯劑層的無機玻璃)密合，故可以獲得尺寸穩定性優異、且切斷時裂紋不易擴展的透明基板。上述環氧基末端偶聯劑層12、12'優選與無機玻璃10化學鍵合(代表性的是共價鍵合)。其結果是，可以獲得上述無機玻璃10與上述環氧基末端偶聯劑層12、12'的密合性優異的透明基板?？赏茰y上述樹脂層11、1Γ與上述環氧基末端偶聯劑層12、12'通過化學鍵和 (代表性的是共價鍵合)而進行鍵合或相互作用。其結果是，認為可獲得上述環氧基末端偶聯劑層12、12'與上述樹脂層11、11'的密合性優異的透明基板。圖1(b)是本專利技術的另一優選實施方式的透明基板的概略剖面圖。該透明基板200 具有無機玻璃10、及分別配置于無機玻璃10的單側或兩側(優選為如圖示例那樣的兩側)的樹脂層21、21'。樹脂層21、21'具有第1熱塑性樹脂層1、1'及第2熱塑性樹脂層2 > 2 ο第1本文檔來自技高網...
【技術保護點】
１．一種透明基板，其包含：無機玻璃、及通過在該無機玻璃的單側或兩側涂布熱塑性樹脂溶液而獲得的樹脂層；該溶液含有在末端具有羥基的第１熱塑性樹脂；該無機玻璃與該樹脂層之間具備環氧基末端偶聯劑層；該偶聯劑層直接形成在該無機玻璃上，該樹脂層直接形成在該偶聯劑層上。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：服部大輔，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：JP
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