本實用新型專利技術提供一種帶定位銷的連接裝置，該連接裝置安裝在印制電路板上下兩面，包括帶插針孔的插座和帶金屬插針的插頭，插頭的金屬插針穿過印制電路板上的過孔插入到插座的插針孔中。該定位銷至少為一個，設置于插針孔的外側，根據插座上插針孔之間的間隙設置該定位銷的位置，印制電路板上設置有與定位銷相對應的定位銷孔，定位銷與定位銷孔配合后可實現印制電路板上插針孔和連接裝置上的金屬孔的精確對準。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種帶定位銷的連接裝置，特別涉及用于印制電路板裝配的連接 裝置和將該連接裝置。
技術介紹
電子器件的體積越來越小，功能越來越強大，印制板日益精細，多塊不同類型的印 制電路板相互組合已廣泛應用在日益小型化的電子設備中，因此在不同電路板之間、電路 板與芯片之間的精確連接對電信號的可靠起著至關重要的作用?，F有申請日為2004年8月5日，專利號為200420084585. 1，為“具有定 位銷的壓式連接裝置”的中國技術專利中，揭露了一種具有定位銷的連接裝置，其具有 塑造成型的兩個定位銷，作為提供自行對準功能的對準接合構造，用于與相連接的柔性印 刷電路板的兩個對準孔相配合，從而消除容差累積造成的對準偏差。這種連接裝置的缺點 有二，其一為連接裝置的兩端設置兩個定位銷，定位銷所占的體積較大，不能滿足現在日益 精細的電子器件的需要；其二為，定位銷和與之對準的接合構造的位置也沒有具體的設置 標準，如果定位銷和接合構造之間本身就存在偏移的偏差，則連接裝置和印制電路板之間 必然存在偏差。因此，提供一種能準確設置定位銷的位置，不過多占用連接器件位置，又能實現將 連接裝置與印制電路板精確連接的定位銷非常必要。
技術實現思路
本技術為了解決現有技術中印制電路板(PCB)的過孔和插座上插針孔之間 定位不準，插頭上的金屬插針不能順利插入到插針孔中，導致PCB報廢率高的不足，提供一 種對現有產品改動少，定位精準，降低PCB報廢率的連接裝置。為實現以上技術目的，本技術提供一種帶定位銷的連接裝置，該連接裝 置安裝在印制電路板上下兩面，包括帶插針孔的插座和帶金屬插針的插頭，插頭的金屬插 針穿過印制電路板上的過孔插入到插座的插針孔中。該定位銷至少有一個，設置于插針孔 的外側，根據插座上插針孔之間的間隙設置該定位銷的位置，印制電路板上設置有與定位 銷相對應的定位銷孔，定位銷與定位銷孔配合后可實現印制電路板上插針孔和連接裝置上 的金屬孔的精確對準。運用本技術所揭露的連接裝置和連接方法定位PCB的過孔和插座上插針孔， 能保證精確將PCB的過孔對準插座上插針孔，并且通過回流焊后，插頭上的金屬插針能順 利插入到插針孔中，生產線產量效率得到大的提高，報廢率明顯減少。附圖說明圖1表示現有PCB與主電路板所用連接裝置的組裝立體示意圖。圖2表示現有PCB與插座的組裝焊接方式示意圖。圖3表示本技術連接裝置中插座的一典型實施方式的底體圖。圖4表示本技術連接裝置中插座的一典型實施方式的側面圖。圖5表示本技術中轉部件的一典型實施方式的立體圖。圖6表示本技術連接裝置中插座的又一典型實施方式的正面立體圖。圖7表示本技術連接裝置中插座的又一典型實施方式的底面立體圖。圖8表示本技術連接裝置的又一典型實施方式的立體圖。具體實施方式以下結合附圖詳細描述本技術最佳實施例。圖1表示現有技術中PCB與主電路板所用連接裝置的組裝立體示意圖。PCB 20 作為中轉部件，其長邊的一側通過綁定金屬絲與光學芯片(圖中未示)相連，一側設置有過 孔21，每個過孔21周邊設置有金屬焊盤22。主電路板通過金屬插頭穿過過孔21與光學芯 片產生電連接。連接裝置包括插頭30和插座10分別安裝在PCB 20的上下兩側。插座10 上整齊地排列著插針孔11，其數量和形狀根據金屬插針31的數量和排列形狀設置，插針孔 11的一側整齊放置金屬引腳12。金屬插針31通過過孔21插入到插座10的插針孔11中。 VOA主板(圖中未示)連接到插頭30另一端的金屬插針上，就實現了 VOA主板和光學芯片 的電連接。圖2表示現有技術中過回流焊前PCB與插座的組裝方式示意圖。由于PCB 20尺寸 小且需要綁定金屬絲，PCB 20的板邊平整度要求很高，不允許有任何的毛邊，故在加工PCB 20時無法采用拼版方式處理，導致PCB 20不能通過貼片機進行表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT)加工。現今的組裝方式是采用夾具40將插座10固定后采用回流 焊焊接到PCB20上。夾具40開設有凹槽41用于夾住插座10，并根據PCB 20上定位孔23 的位置在凹槽41的兩端設置有與之相對應的定位凹孔42。通過外部定位銷(圖中未示) 穿過PCB 20的定位孔23并固定夾到定位凹孔42中，就實現了 PCB 20上過孔21和插座10 上插針孔11的定位。但由于定位凹孔42和定位孔23的精度要求相對較低，且與表面貼連 接裝置定位關系不緊密，存在回流焊接完成后過孔21和插針孔11之間發生偏位，金屬插針 31不能順利插入插針孔11，導致PCB 20報廢。圖3和圖4表示本技術連接裝置中插座50的典型實施方式。圖3為插座50 的底面圖，圖4為插座50的側面圖。改進后的插座50除了根據需要設置有成對的插針孔 51和金屬引腳52，還在一端多設置有如圖3和圖4中圓圈53內包含的2對插針孔55和2 對金屬引腳56，在2對插針孔的居中位置還設有一個定位銷58。由于插針孔55和金屬引 腳56的設計尺寸以及設計工藝和原來已有的插針孔51和金屬引腳52相同，因此，該定位 銷58的定位精度與連接裝置50金屬引腳52的精度相同。圖5表示本技術連接裝置的中轉部件——PCB 60的典型實施方式。改進后的 PCB 60除了原來的過孔61外，還在一端多設置有如圖5中圓圈63內包含的2對金屬焊盤 66和定位柱孔68，其中，金屬焊盤66與插座50的金屬引腳56相對應，定位銷孔68設置在 2對金屬焊盤66的中央，采用同PCB 60上焊盤62相同的工藝設置，并且定位銷孔68與定 位銷58相對應。因此，定位銷孔68也擁有同金屬焊盤62相同的精確度。在實際應用中，為了更好地對準過孔61和插針孔51，還可以進行些許改進，如可 以將定位銷58的橫截面設置成圓形、三角形、方形、多邊形等，與之相匹配的定位銷孔68的 橫截面也設置成相應的圓形、三角形、方形、多邊形，這樣，只需要設置一個定位銷就能精確地將過孔61和插針孔51對準。還可以在插座60兩端都設置定位銷68，也能精確地將過孔 61和插針孔51對準。圖6、圖7表示本技術連接裝置中插座70的又一典型實施方式。圖6為從正 面看過去的立體圖，圖7為從底面看過去的立體圖。同插座50不同的是，插座70的兩端留 空，只根據插針孔71的工藝在兩端的留空處設置有一對定位銷78，定位銷的位置可以設置 在兩排插針孔71形成的中軸線上，也可以設置在其中一排插針孔71形成的直線的延長線 上，只是其工藝和定位方式均可以沿用插針孔71的工藝。定位銷78的橫截面的形狀也可 以設置成方形，定位銷78的個數也可以減少為一個，設置在插座70其中的一端。圖8表示本技術中中轉部件——PCB 80的又一典型實施方式。其與PCB 60 不同的是，其焊盤82的兩端沒有增加焊盤，只是在與插座70的定位銷78相應的位置設置 有一對定位銷孔88，其設置工藝和第一實施方式中PCB 60的設置工藝相同。在其他的應用 中，定位銷孔88的個數、位置和形狀都可以根據定位銷78的個數、位置和形狀做相應的調 整。在組裝插座70和PCB 80時，先將定位銷78對準定位銷孔88，以確定兩者之間的 精確對準本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種帶定位銷的連接裝置，該連接裝置安裝在印制電路板上下兩面，包括帶插針孔的插座和帶金屬插針的插頭，插頭的金屬插針穿過印制電路板上的過孔插入到插座的插針孔中；其特征在于：所述定位銷至少有一個，設置于插針孔的外側，根據插座上插針孔之間的間隙設置該定位銷的位置，所述印制電路板上設置有與所述定位銷相對應的定位銷孔，所述定位銷與定位銷孔配合后可實現印制電路板上插針孔和連接裝置上的金屬孔的精確對準。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：羅敬林，
申請(專利權)人：深圳新飛通光電子技術有限公司，
類型：實用新型
國別省市：94[中國|深圳]
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