一種ＬＥＤ封裝單元及發光裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術適用于ＬＥＤ技術領域，提供了一種ＬＥＤ封裝單元及發光裝置。其中，ＬＥＤ封裝單元包括一個或多個ＬＥＤ芯片，該ＬＥＤ芯片的正極和負極分別與由導電導熱材料制成的支架電連接，從而避免了采用封裝體與線路板進行焊接，進而減少了封裝體通過焊錫膏到支架之間的熱阻，提高了ＬＥＤ芯片的發光效率，并延長了ＬＥＤ芯片的使用壽命，且用戶可以通過切斷支架的不同位置實現所需數目的ＬＥＤ芯片的串并聯，操作簡便，提高了ＬＥＤ芯片的封裝效率。（*該技術在2019年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于LED
，尤其涉及一種LED封裝單元及發光裝置。
技術介紹
現有技術提供的LED照明燈具中，如圖1所示，LED芯片置于封裝體11中，封裝體 11通過焊錫膏12粘接到金屬PCB基板13上層的線路板上，該金屬PCB基板13 —般采用鋁 基覆銅板，該線路板上設計有連接多個LED芯片的導電線路，該導電線路同時作為LED芯片 導熱的主要通道。上述承載封裝體的金屬PCB基板13通過導熱膠14固定于一散熱片15 上。采用上述結構的LED照明燈具，其裝配方便，然而就整體的散熱性能來看，有一定 的缺陷。由整體熱阻的計算公式 其中，溫差AT^^i—t是封裝體11內部的溫度和環境溫度之差(K)，Pd是整體 的耗散功率(W)，其值等于整體的電壓(V)乘以電流(A)，可知，在環境溫度固定的情況下， 整體熱阻越大，表示在同樣的耗散功率下，封裝體11內部的溫度越高，這樣就意味著LED芯 片的發光效率越低、使用壽命越短。而圖1所示結構的整體熱阻包含LED芯片的熱阻、封裝體11通過焊錫膏12到金 屬PCB基板13的熱阻、金屬PCB基板13通過導熱膠14到散熱片15的熱阻以及散熱片15 到外部環境的熱阻，由于金屬PCB基板13通過焊錫膏12到封裝體11之間存在熱阻，使得 該結構下的整體熱阻較大，進而導致封裝體11內部的溫度升高，結合上述分析可知，采用 該種結構降低了 LED芯片的發光效率及LED芯片的使用壽命。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種LED封裝單元，旨在解決現有技術提供的LED照 明燈具中，包括有LED芯片的封裝體通過焊錫膏粘接到金屬PCB基板上層的線路板上，由于 金屬PCB基板通過焊錫膏到封裝體之間存在熱阻，降低了 LED芯片的發光效率及LED芯片 使用壽命的問題。本技術是這樣實現的，一種LED封裝單元，包括一個或多個LED芯片，所述LED 芯片的正極和負極分別與由導電導熱材料制成的支架電連接。在上述LED封裝單元中，所述LED封裝單元包括多個LED芯片，所述多個LED芯片 通過所述支架并聯連接和/或串聯連接。進一步地，當所述多個LED芯片并聯連接時，所述多個LED芯片的正極通過所述支 架連接，所述多個LED芯片負極通過所述支架連接。 進一步地，當所述多個LED芯片串聯連接時，所述多個LED芯片通過所述支架順次串聯連接。進一步地，當所述多個LED芯片是串聯連接和并聯連接時，所述多個LED芯片通過 所述支架采用矩陣方式連接；所述矩陣上每一行上的LED芯片均相互串聯連接，所述矩陣 上每一列上的LED芯片均并聯連接。進一步地，所述LED封裝單元還包括一散熱裝置，所述多個LED芯片設置于所述支 架的同一表面，所述支架的與設置有所述LED芯片的表面相對的一表面通過焊錫膏或導熱 膠與所述散熱裝置連接。更進一步地，所述LED芯片設于一反射杯內。更進一步地，所述反射杯的張角為20度-145度。更進一步地，所述反射杯面向所述散熱裝置的一面與所述散熱裝置表面接觸，所 述LED芯片面向所述散熱裝置的一面與所述反射杯的與所述散熱裝置接觸的一面通過導 熱材料貫通連接。本技術實施例的另一目的在于提供一種LED發光裝置，包括一 LED封裝單元， 所述LED封裝單元采用如上所述的LED封裝單元。本技術實施例提供的LED封裝單元包括一個或多個LED芯片，該LED芯片的 正極和負極分別與由導電導熱材料制成的支架直接電連接，從而避免了采用封裝體與線路 板進行焊接，進而減少了封裝體通過焊錫膏到支架之間的熱阻，提高了 LED芯片的發光效 率，并延長了 LED芯片的使用壽命，且用戶可以通過切斷支架的不同位置實現所需數目的 LED芯片的串并聯，操作簡便，提高了 LED芯片的封裝效率。附圖說明圖1是現有技術提供的LED照明燈具的結構圖；圖2是本技術實施例提供的LED封裝單元的側面結構示意圖；圖3是圖2的剖面圖；圖4是本專利技術實施例提供的LED封裝單元中，當多個LED芯片采用矩陣方式布置 于支架上時的的結構示意圖；圖5是本技術實施例中，當支架以金屬基板為基礎且多個LED芯片采用矩陣 方式布置于基板上時的的表面結構示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施 例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本技術，并不用于限定本技術。由于現有LED照明燈具中，金屬PCB基板通過焊錫膏到封裝體之間存在的熱阻降 低了 LED芯片的發光效率及LED芯片使用壽命，為解決該問題，本技術實施例提供的 LED封裝單元中，將LED芯片直接固定于由導電導熱材料制成的支架上，避免了采用封裝體 與線路板進行焊接，進而減少了封裝體通過焊錫膏到支架之間的熱阻，提高了 LED芯片的 發光效率，并延長了 LED芯片的使用壽命。圖1是本技術實施例提供的LED的封裝單元的側面結構示意圖，圖3是圖2 的剖面圖，為了便于說明，僅示出了與本技術實施例相關的部分。如圖1及圖2所示，本技術實施例提供的LED封裝單元包括一個或多個LED芯片21，該LED芯片的正極和負極分別與由導電導熱材料制成的支架22電連接，從而避免 了采用封裝體，進而減少了封裝體通過焊錫膏到支架之間的熱阻，提高了 LED芯片的發光 效率，并延長了 LED芯片的使用壽命。具體地，LED芯片的正負極分別可以通過焊錫膏或導 熱膠或其它材料實現與支架22的連接。其中，當LED封裝單元包括多個LED芯片時，該多個LED芯片可以通過支架22并 聯連接和/或串聯連接，當多個LED芯片并聯連接時，多個LED芯片的正極通過支架22連 接，多個LED芯片負極通過支架22連接；當多個LED芯片串聯連接時，多個LED芯片通過支 架22順次串聯連接。在實際應用時，用戶可以通過直接切斷支架22的不同位置實現所需數目的LED芯 片的串并聯的連接，例如，用戶可以根據功率的大小和線路的需要，將支架22切斷成一定 的形狀，并對得到的一定形狀的封裝結構匹配以相應的電源，操作簡便，提高了 LED芯片的 封裝效率；另外，對于并聯連接的多個LED芯片，由于多個LED芯片的正極均通過支架22電 連接，多個LED芯片的負極均通過支架22電連接，因此，可以通過對連接正極的支架或連接 負極的支架進行測試，以檢查并聯連接的多個LED芯片是否合格，相對于傳統的需要對單 顆LED芯片進行測試相比，減少了測試時間。更進一步地，當多個LED芯片是串聯連接和并聯連接時，多個LED芯片可以采用矩 陣方式通過支架22實現連接，如圖4所示，其中，矩陣上每一行上的LED芯片均相互串聯連 接，相應地矩陣上每一列上的LED芯片均并聯連接。為了使得LED芯片工作時的熱量可以及時散發，本技術實施例提供的封裝單 元還進一步包括一散熱裝置23，一個或多個LED芯片設置于支架22的同一表面，支架22的 與設置有LED芯片的表面相對的一表面可以通過焊錫膏或導熱膠或其它材料實現與散熱 裝置24的連接。為了提高LED芯片的發光光效，本技術實施例中，LED芯片21設于反射杯24 內。其中，反射杯24的張角優選為20-145°，反射杯24可由耐高溫的塑膠或改性硅膠通過 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種ＬＥＤ封裝單元，包括一個或多個ＬＥＤ芯片，其特征在于，所述ＬＥＤ芯片的正極和負極分別與由導電導熱材料制成的支架電連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：龔偉斌，胡建華，
申請(專利權)人：深圳市瑞豐光電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：94[中國|深圳]