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本實用新型適用于ＬＥＤ技術領域，提供了一種ＬＥＤ封裝單元及發光裝置。其中，ＬＥＤ封裝單元包括一個或多個ＬＥＤ芯片，該ＬＥＤ芯片的正極和負極分別與由導電導熱材料制成的支架電連接，從而避免了采用封裝體與線路板進行焊接，進而減少了封裝體通過焊錫膏...
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