一種微型駐極體傳聲器制造技術

本實用新型專利技術適用于傳聲器領域，提供了一種微型駐極體傳聲器，包括外殼及依次放置并封裝在外殼內部的墊片、膜片組件和線路板組件，所述膜片組件包括膜環，所述膜環的內壁開有內凹槽，外壁開有外凹槽，所述膜片組件還包括分別嵌裝在內凹槽和外凹槽中的內腔體和外腔體，所述膜片組件還包括粘貼在膜環下端的張膜。本實用新型專利技術提供的微型駐極體傳聲器，由于在膜環的內壁和外壁分別開有內凹槽、外凹槽，并在內凹槽和外凹槽中嵌裝有內腔體和外腔體，結構簡單，用料少，組裝便捷，并具備較高的一致性，作業流程簡單。（*該技術在2019年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于傳聲器領域，尤其涉及一種微型駐極體傳聲器。
技術介紹
目前，駐極體傳聲器正朝著微型化的方向發展，但由于現有管芯及零部件尺寸的 制約，使得高度在0.9毫米以下、穩定性較好的駐極體傳聲器較難制作。現有技術中的微型 駐極體傳聲器，由于設計結構大和工藝組裝復雜，而極大增加批量化生產的材料成本和人 工成本都比較大，因而得不到廣泛的應用，而且一致性比較差，作業流程比較復雜。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種微型駐極體傳聲器，旨在解決現有技術中因微型 傳聲器設計結構大和工藝組裝復雜，而極大增加批量化生產的材料成本和人工成本，且一 致性比較差，作業流程比較復雜的問題。本技術是這樣實現的一種微型駐極體傳聲器，包括外殼及依次放置并封裝在外殼內部的墊片、膜片組 件和線路板組件，所述膜片組件包括膜環，所述膜環的內壁開有內凹槽，外壁開有外凹槽， 所述膜片組件還包括分別嵌裝在內凹槽和外凹槽中的內腔體和外腔體，所述膜片組件還包 括粘貼在膜環下端的張膜。所述張膜與膜環粘貼的一面鍍有金屬鎳。所述外腔體的外徑大于膜環的外徑。所述外殼和墊片之間還裝有背極，所述背極上開有一個以上的背極聲孔，所述背 極聲孔與外殼底部的外殼進聲孔相通。所述外殼的底部封閉，頂部上設置有用來封裝所述背極、墊片、膜片組件和線路板 組件的向內的卷邊。所述線路板組件包括線路板、設置在所述線路板上表面的輸出端及設置在所述線 路板下表面的電子元件。所述輸出端為插針、接線或FPCB，所述電子元件包括阻抗變換元件，所述阻抗變換 元件為JFET或MOSFET。所述線路板下表面上還設置有金屬柵極圈，所述金屬柵極圈與所述JFET或 MOSFET的柵極相連接，所述膜環上端與所述金屬柵極圈相接。所述線路板上還設置有線路板進聲孔。所述微型駐極體傳聲器還包括阻聲介質，所述阻聲介質裝在外殼底部內側上。本技術與現有技術相比，有益效果在于由于在膜環的內壁和外壁分別開有 內凹槽、外凹槽，并在內凹槽和外凹槽中嵌裝有內腔體和外腔體，結構簡單，用料少，組裝便 捷，并具備較高的一致性，作業流程簡單。附圖說明圖1是本技術實施例一提供的微型駐極體傳聲器的結構示意圖；圖2本技術實施例一提供的微型駐極體傳聲器的膜環的結構示意圖圖3本技術實施例一提供的微型駐極體傳聲器的膜片組件的結構示意圖； 圖4是本技術實施例二提供的微型駐極體傳聲器的結構示意圖；圖5是本技術實施例三提供的微型駐極體傳聲器的結構示意圖；圖6是本技術實施例四提供的微型駐極體傳聲器的結構示意圖。圖中1.輸出端，2.線路板，3.電子元件，4.膜環，5.墊片，6.背極，7.外殼，8.防 塵布，9.內凹槽，10.外凹槽，11.內腔體，12.外腔體，13.外殼進聲孔，14.背極聲孔，15.線 路板進聲孔，16.阻聲介質，17.卷邊，18.張膜。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施 例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本技術，并不用于限定本技術。實施例一請參閱圖1至圖3，本技術實施例一提供的微型駐極體傳聲器，包括外殼7及 依次放置并封裝在外殼7內部的背極6、墊片5、膜片組件和線路板組件。其中，外殼7由鎂鋁合金或者鋅白銅制成，為桶狀結構，外殼7的底部封閉，頂部開 口，外殼7底部上開有一個以上的外殼進聲孔13，頂部上設置有用來封裝所述背極6、墊片 5、膜片組件和線路板組件的向內的卷邊17。外殼7底部的外側還粘貼有金屬網或者無紡布 制成的防塵布8。其中，背極6裝在外殼7的底部上，呈圓板狀，由金屬制成。背極6上開有一個以 上的背極聲孔14，背極聲孔14與外殼7底部的外殼進聲孔13相通，其中，背極聲孔14的數 目可以根據微型駐極體傳聲器的靈敏度及頻響曲線的要求進行選擇。其中，線路板組件包括線路板2、設置在所述線路板2上表面的輸出端1及設置在 所述線路板2下表面的電子元件3。輸出端1為插針、接線或FPCB等。電子元件3包括阻抗變換元件，以與阻抗變換元件串連或者并聯的電阻、電容、二 極管、磁珠、電感等元件。所述阻抗變換元件為JFET或M0SFET。線路板2下表面上的還設置有金屬柵極圈，所述金屬柵極圈與所述阻抗變換元件 如JFET或MOSFET的柵極相連接。線路板2設置為兩層或兩層以上，呈圓板形，其直徑略小于外殼7的內徑，線路板 2上還設置有負極銅箔和正極銅箔，所述負極銅箔的面積大于設置的正極銅箔的面積。其中，所述膜片組件包括膜環4，所述膜環4的內壁開有內凹槽9，外壁開有外凹槽 10，所述膜片組件還包括嵌裝在內凹槽9和外凹槽10中的內腔體11和外腔體12，所述膜片 組件還包括粘貼在膜環4下端的張膜18，所述張膜18與膜環4粘貼的一面鍍有金屬鎳。膜環4的材質為銅，呈圓環形，厚度可設置在0. 05mm以下，膜環4 一方面用于將張 膜18上產生的電信號傳遞到線路板2上，另一方面用來擴大聲腔，便于使張膜18在膜環4內部振動。所述內腔體11和外腔體12由常見的線路板基材FR4、環氧板或者其它玻纖材料 制成。其中外腔體12的外徑大于膜環4的外徑。內腔體11主要起支撐作用，外腔體12起 支撐和絕緣雙重作用，用于防止膜環4接觸到外殼7而造成短路。張膜18由PPS (聚苯硫醚)、FEP (聚全氟乙丙烯)或PTFE (聚四氟乙烯)制成。膜環4的上端、下端表面還覆蓋有金屬銅箔或電鍍一層金。所述膜片組件裝在墊片5和線路板之間，所述膜片組件的膜環4上端與線路板2 下表面上的設置的金屬柵極圈相接。其中，背極6與張膜18相對，中間通過用于絕緣的墊片5隔開，從而形成一個等效 電容。背極6的上表面或者張膜18的下表面附有一層駐極體薄膜，并通過極化工藝駐上一 定量的靜電荷。背極6通過外殼7連接線路板2上的電子元件3，張膜18通過膜環4連接 線路板2上的電子元件3。當有聲音信號通過外殼進聲孔13及背極聲孔14作用到張膜18 時，張膜18振動，導致電容變化，從而產生一個變化的電信號通過膜環4傳遞到電子元件3， 經過電子元件3進行信號放大及調節后傳輸到輸出端1。其中，墊片5材質為聚酯薄膜。本技術實施例一的微型駐極體傳聲器在指向性上表現為全指向。實施例二請參閱圖4，本技術實施例二的微型駐極體傳聲器，與實施例一的不同之處在 于，所述線路板2上開有一個以上的線路板進聲孔15。其中，所述線路板進聲孔15的孔徑和數目可以根據傳聲器的需要進行選擇，通過 開設在線路板2上的線路板進聲孔15和開設在外殼7底部上的外殼進聲孔13，聲音信號可 以從上、下兩個方向進入微型駐極體傳聲器內部，分別作用于張膜18的上、下兩面，由于這 上、下兩個方向上的聲音信號的聲壓不同而在張膜18上產生壓強差，從而使得本技術 實施例二的微型駐極體傳聲器在指向性上表現為雙指向。實施例三請參閱圖5，本技術實施例三的微型駐極體傳聲器，與實施例二的不同之處在 于，所述背極6和外殼7底部之間裝有阻聲介質16。所述阻聲介質16由高分子材料或鋼網制成。來自外殼進聲孔13的聲音信號通過 阻聲介質16進行衰減后作用到張膜18上，而來自線路板進聲孔15的聲信號未被衰減，從 而使得本技術實施本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種微型駐極體傳聲器，包括外殼及依次放置并封裝在外殼內部的墊片、膜片組件和線路板組件，其特征在于，所述膜片組件包括膜環，所述膜環的內壁開有內凹槽，外壁開有外凹槽，所述膜片組件還包括分別嵌裝在內凹槽和外凹槽中的內腔體和外腔體，所述膜片組件還包括粘貼在膜環下端的張膜。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：曾志勇，陳虎，
申請(專利權)人：深圳市豪恩聲學股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：94[中國|深圳]