本發明專利技術涉及一種低粘度高導熱環氧樹脂電子灌封膠，由Ａ組份和胺類固化劑按１００∶５～１２的重量比混合而成，所述Ａ組份由以下重量比的各原料組成：球形氧化鋁粉末７０～８５份、環氧樹脂１０～２０份、活性稀釋劑２～４份、增韌劑２．５～５份和偶聯劑０．１～０．５份。本發明專利技術的有益效果是：本發明專利技術的灌封膠的球形氧化鋁比非球形氧化鋁有更高的填充量，對粘度的影響小，流動性好，施工方便；分散性好不易沉降；固化物導熱率高，能迅速驅散發熱元器件的熱積累；填料高填充能降低熱膨脹系數和體積收縮率，對于灌封電子元器件非常適合；且價格較氮化硼、氮化鋁便宜，成本低。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種灌封膠，尤其涉及一種低粘度高導熱環氧樹脂電子灌封膠，屬于 灌封膠
技術介紹
導熱膠粘劑多用于電子電器元器件的電絕緣場合下的粘結和封裝。隨著電子工業 中集成電路和組裝技術的發展，電子元器件和邏輯電路的體積趨向小型化，其向多功能化 和集成化方向發展，勢必造成發熱量的大幅增加，這就對粘結和封裝材料的導熱性能提出 很高的要求，因此提高導熱性是日益亟待的問題。提高聚合物導熱性能的途徑有兩種1、合成具有高導熱系數的結構聚合物，如具 有良好導熱性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通過電子導熱機制實現導熱，或具有完 整結晶性，通過聲子實現導熱的聚合物；2、通過添加高導熱無機物對聚合物進行填充，制 備聚合物/無機物導熱復合材料。由于良好導熱性能有機高分子價格昂貴，填充導熱無機 填料是目前廣泛采用的方法，現采用比較多的無機導熱填料主要有氧化鋁、氮化硼、氮化鋁寸。氮化硼(BN)有極高的導熱性，有極高的擊穿強度，但因為BN密度較小(2. 25g/ cm3)，當BN用量超過樹脂體系的30%時，樹脂粘度增大、分布不均、混膠非常困難，且制備 工藝復雜成本太高。氮化鋁(ALN)作為一種新型填料，國內近幾年才開始大批量生產，產品質量和穩 定性需要考察，且價格較貴，單獨使用會使成本過高。非球形氧化鋁(AL2O3)電絕緣性能好，制造工藝成熟，價格便宜，應用最為普遍。但 其導熱率太低，需要高填充才能提高導熱率。但高填充會導致負面影響，如膠液粘度增加嚴 重，流動性降低，從而影響加工性能；另外機械性能也會受影響。所以無機填料的種類、形狀及其使用量是制備高導熱電子灌封膠的關鍵所在。因 此，通過改變無機填料的種類，專利技術設計一種導熱性能高，粘度低，填充量高，制備工藝簡 單，成本低的灌封膠成為一種必然趨勢。
技術實現思路
本專利技術針對現有技術的不足，提供一種低粘度高導熱環氧樹脂電子灌封膠，以達 到導熱性能高，粘度低，填充量高，制備簡單的目的。本專利技術解決上述技術問題的技術方案如下一種低粘度高導熱環氧樹脂電子灌封 膠，由A組份和胺類固化劑按100 5 12的重量比混合而成，所述A組份由以下重量比 的各原料組成球形氧化鋁粉末70 85份、環氧樹脂10 20份、活性稀釋劑2 4份、增 韌劑2. 5 5份和偶聯劑0. 1 0. 5份。本專利技術的有益效果是本專利技術的灌封膠的球形氧化鋁比非球形氧化鋁有更高的填 充量，對粘度的影響小，流動性好，施工方便；分散性好不易沉降；固化物導熱率高，能迅速驅散發熱元器件的熱積累；填料高填充能降低熱膨脹系數和體積收縮率，對于灌封電子元 器件非常適合；且價格較氮化硼、氮化鋁便宜，成本低。在上述技術方案的基礎上，本專利技術還可以做如下改進。進一步，所述胺類固化劑為脂肪胺、改性脂肪胺、酚醛改性胺、聚醚胺或聚酰胺中 的一種或任意幾種的混合物。采用上述進一步方案的有益效果是，即可室溫固化，又可加熱固化，低混合粘度使 得施工方便，且賦予固化物良好的電氣性能和力學性能。進一步，所述球形氧化鋁粉末的平均粒徑為5 50μπι，可以采用一種粒徑填充或 者兩種粒徑復配填充。采用上述進一步方案的有益效果是，該球形氧化鋁粉末粒徑整齊，球狀規則，高填 充量，高導熱，具有好的分散性和流動性。進一步，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、縮 水甘油胺型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進一步方案的有益效果是，賦予體系低收縮率、耐候性、耐熱性等特點。進一步，所述活性稀釋劑可以為正丁基縮水甘油醚(BGE)、烯丙基縮水甘油醚 (AGE)、苯基縮水甘油醚(PGE)、1，4-丁二醇二縮水甘油醚(BDGE)中的一種或任意幾種的混 合物。采用上述進一步方案的有益效果是，降低灌封膠體系粘度，改善工藝性，提高浸潤 性，增加填充劑用量。進一步，所述增韌劑可以為端羧基液體丁腈橡膠(CTBN)、端羥基液體丁腈橡膠 (HTBN)或奇士增韌劑。采用上述進一步方案的有益效果是，改善環氧樹脂固化物脆性，提高環氧樹脂固 化物抗開裂性能。進一步，所述偶聯劑為有機硅偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑或鋁酸酯偶聯劑。采用上述進一步方案的有益效果是，使膠接面更耐介質、耐水、耐老化。進一步，所述偶聯劑優選為有機硅偶聯劑。進一步，所述有機硅偶聯劑為Y-氨丙基三乙氧基硅烷、苯乙烯基三甲氧基硅烷 或苯基三甲氧基硅烷。采用上述進一步方案的有益效果是，在保證使膠接面更耐介質、耐水、耐老化的基 礎上，改善材料的粘接性。進一步，所述A組份中還含有重量份數的顏料0. 3和潤濕分散劑0. 1 0. 5。采用上述進一步方案的有益效果是，顏料用以滿足制件外觀要求；潤濕分散劑用 以促進基料(環氧樹脂)對于顏料的潤濕和分散。進一步，所述顏料為炭黑，所述濕潤分散劑為硬脂酸酯。使用時，按100 5 12的重量比稱取A組份和胺類固化劑，于室溫攪拌均勻，于 25°C固化24 48小時或于65°C固化4小時即可。具體實施例方式以下對本專利技術的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本專利技術，并非用于限定本專利技術的范圍。實施例1球形氧化鋁粉末70份(國產平均粒徑為40 μ m)，雙酚A型環氧樹脂15份，雙酚F 型環氧樹脂5份，烯丙基縮水甘油醚3. 7份，端羥基液體丁腈橡膠5份，苯基三甲氧基硅烷 0. 5份，炭黑0. 3份，硬脂酸酯0. 5份，在室溫下攪拌均勻，制得A組份；聚酰胺300和聚醚 胺D-400重量比1 1的胺類固化劑。A組份和胺類固化劑按重量比100 12混合，在室 溫下攪拌均勻，測定粘度；混合物于25°C固化24小時，測固化物導熱系數。實施例2球形氧化鋁粉末75份(國產平均粒徑為40 μ m)，雙酚A型環氧樹脂14份，雙酚F 型環氧樹脂3. 5份，正丁基縮水甘油醚2. 9份，端羥基液體丁腈橡膠3. 7份，苯基三甲氧基 硅烷0. 3份，炭黑0. 3份，硬脂酸酯0. 3份，在室溫下攪拌均勻，制得A組份；聚酰胺651和 聚醚胺D-400重量比1 1的胺類固化劑。A組份和胺類固化劑按重量比100 9. 8混合， 在室溫下攪拌均勻，測定粘度；混合物于25°C固化36小時，測固化物導熱系數。實施例3球形氧化鋁粉末80份(國產平均粒徑為40 μ m)，雙酚A型環氧樹脂11份，雙酚F 型環氧樹脂3份，苯基縮水甘油醚2. 3份，端羥基液體丁腈橡膠3份，苯基三甲氧基硅烷0. 2 份，炭黑0. 3份，硬脂酸酯0. 2份，在室溫下攪拌均勻，制得A組份；D-400的胺類固化劑。A 組份和胺類固化劑按重量比100 7. 7混合，在室溫下攪拌均勻，測定粘度；混合物于25°C 固化48小時，測固化物導熱系數。實施例4球形氧化鋁粉末80份(日本平均粒徑為25 μ m)，雙酚A型環氧樹脂10份，脂環 族環氧樹脂2份，縮水甘油胺型環氧樹脂2份，1,4- 丁二醇二縮水甘油醚2. 3份，端羧基液 體丁腈橡膠3份，苯乙烯基三甲氧基硅烷0. 2份，炭黑0. 3份，硬脂酸酯0. 2份，在室溫下攪 拌均勻，制得A組份；聚酰胺651和聚醚胺D-400重量比1 1的胺類固化劑。A組份和胺 類固化劑按重量比100 7. 2混合，在室溫下攪拌均勻，測定粘度；混合物于65°C固化4小 時，測固化物導熱系數。實施例5球形本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
一種低粘度高導熱環氧樹脂電子灌封膠，其特征在于，由A組份和胺類固化劑按100∶5～12的重量比混合而成，所述A組份由以下重量比的各原料組成球形氧化鋁粉末70～85份、環氧樹脂10～20份、活性稀釋劑2～4份、增韌劑2.5～5份和偶聯劑0.1～0.5份。2.根據權利要求1所述的低粘度高導熱環氧樹脂電子灌封膠，其特征在于，所述胺類 固化劑為脂肪胺、改性脂肪胺、酚醛改性胺、聚醚胺或聚酰胺中的一種或任意幾種的混合 物。3.根據權利要求1所述的低粘度高導熱環氧樹脂電子灌封膠，其特征在于，所述球形 氧化鋁粉末的平均粒徑為5 50 μ m。4.根據權利要求1所述的低粘度高導熱環氧樹脂電子灌封膠，其特征在于，所述環氧 樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、脂環 族環氧樹脂中的一種或任意幾種的混合物。5.根據權利要求1所述的低粘度高導熱環氧樹脂電子灌封膠，其特征在于，所述活性 稀釋劑...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林榮杏，王建斌，陳田安，
申請(專利權)人：煙臺德邦電子材料有限公司，
類型：發明
國別省市：37
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