一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路制造技術

本發明專利技術公開了一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，涉及半導體晶圓廠硬件控制技術領域，用于解決現有的半導體晶圓廠存在不能對硬件設備的信息進行讀寫和控制，導致使用不便的問題；本發明專利技術通過設置射頻讀寫模塊，以便于讀寫半導體晶圓廠硬件設備的讀寫信息和將錄入信息寫入到半導體晶圓廠硬件設備，以便于了解硬件設備對應存儲的信息，方便半導體晶圓廠生成過程中的精確查找和使用；通過設置電源處理模塊以及降壓模塊，便于對射頻讀寫模塊接收到的電壓進行穩壓，確保硬件設備在讀取和錄入時，工作的電壓穩定，以便于更好的進行讀寫工作。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及半導體晶圓廠硬件控制，具體為一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路。

技術介紹

1、半導體晶圓廠在進行晶圓生產的過程中，需要用到光罩盒、研磨頭等，進而需要研磨頭立庫、光罩盒智能貨柜等硬件設備對其進行存儲和管理；硬件設備在使用過程中，需要對其進行信息讀寫，以方便使用時，快速查找；現有的半導體晶圓廠存在不能對硬件設備的信息進行讀寫和控制，導致使用不便。

技術實現思路

1、本專利技術的目的在于為了解決現有的半導體晶圓廠存在不能對硬件設備的信息進行讀寫和控制，導致使用不便的問題，而提出一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路。

2、本專利技術的目的可以通過以下技術方案實現：一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，包括主控制芯片以及與主控制芯片連接射頻讀寫模塊和信號隔離模塊；所述射頻讀寫模塊用于讀寫半導體晶圓廠硬件設備的讀寫信息并將讀寫信息發送至主控制芯片；還用于將接收到的錄入信息寫入到半導體晶圓廠硬件設備；其中，半導體晶圓廠硬件設備包括研磨頭立庫和光罩盒智能貨柜等；讀寫信息包括光罩盒或研磨頭上的標簽數據和控制指令等；

3、所述信號隔離模塊用于連接主控制芯片和rs485通信模塊，并傳遞讀寫信息至rs485通信模塊，傳遞錄入信息至主控制芯片；

4、所述rs485通信模塊通過以太網模塊與后臺終端通信連接，用于將讀寫信息傳輸至終端以及接收后臺終端發送的錄入信息；

5、所述以太網模塊用于通過以太網傳輸讀寫信息和錄入信息。

6、作為本專利技術的一種優選實施方式，所述射頻讀寫模塊包括射頻識別芯片u1、驅動芯片u2、測試元件一t1、測試元件二t2、晶振x1、線對線連接器j3以及若干個電阻和電容；射頻識別芯片u1包括十六個引腳，驅動芯片u2包括八個引腳；其中，若干個電阻包括電阻r1、電阻r2、電阻r3、電阻r4、電阻r5、電阻r6和電阻r7；若干個電容包括電容c1、電容c2、電容c3、電容c4、電容c5、電容c6、電容c7、電容c8、電容c9、電容c10和電容c11；

7、射頻識別芯片u1的ant1引腳和ant2引腳分別與驅動芯片u2的ina引腳和inb引腳連接；射頻識別芯片u1的txct引腳和scio引腳分別通過電阻r2和電阻r4與主控制芯片的30、29引腳連接。

8、作為本專利技術的一種優選實施方式，還包括電源處理模塊、降壓模塊一和降壓模塊二；電源處理模塊的一端與降壓模塊二的一端連接，降壓模塊二的另一端與降壓模塊一的一端連接，降壓模塊一的另一端與主控制芯片連接；電源處理模塊的另一端還分別與以太網模塊和dcdc隔離模塊連接，用于為以太網模塊和dcdc隔離模塊和降壓模塊提供電源輸入處理；降壓模塊二用于對輸入的電壓進行降壓處理，降壓模塊一用于對輸入的電壓進行降壓、穩壓以及輸出穩定的電流。

9、作為本專利技術的一種優選實施方式，所述降壓模塊一包括降壓開關穩壓器u3、電阻r8、電阻r9、電容c13、電容c14、電容c15、電感l1、二極管d1、電容c22、電容c24、有極電容c18、電阻r10和電阻r12；降壓開關穩壓器u3的1引腳連接電容c15的一端，電容c15的另一端與電感l1的一端、二極管d1的一端并接后接入降壓開關穩壓器u3的6引腳，降壓開關穩壓器u3的2引腳與電阻r12的一端并接后接地，電阻r12的另一端與電阻r10的一端并接后接入降壓開關穩壓器u3的3引腳，降壓開關穩壓器u3的4引腳與電阻r8的另一端并接后接入電阻r9的一端，電阻r9的另一端接地；

10、所述降壓模塊二包括微控制器u4、電阻r11、電容c16、有極電容c19、二極管d3、電阻r42和發光二極管d2；微控制器u4的1引腳接地；微控制器u4的2、4引腳并接后與有極電容c19的正極、二極管d3的一端、電阻r42的一端連接；電阻r42的另一端與發光二極管d2的一端連接，發光二極管d2的另一端接地；有極電容c19的負極與二極管d3的另一端并接后接地，微控制器u4的3引腳與電容c16的一端并接后接入電阻r11的一端連接，電容c16的另一端接地。

11、作為本專利技術的一種優選實施方式，所述以太網模塊包括以太網連接電路一和以太網連接電路二；其中以太網連接電路一包括以太網連接器rj1以及與以太網連接器rj1連接的電阻r13、電阻r31、電阻r33和電容c50；以太網連接電路二包括以太網連接器rj2以及與以太網連接器rj2連接的電阻r30、電阻r32、電阻r34和電容c51。

12、與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：

13、1、本專利技術通過設置射頻讀寫模塊，以便于讀寫半導體晶圓廠硬件設備的讀寫信息和將錄入信息寫入到半導體晶圓廠硬件設備，以便于了解硬件設備對應存儲的信息，方便半導體晶圓廠生成過程中的精確查找和使用。

14、2、本專利技術通過設置rs485通信模塊和以太網模塊，方便將硬件設備讀取到的信息傳輸到后臺管理端，方便與硬件設備進行遠程數據交互；通過設置電源處理模塊以及降壓模塊，便于對射頻讀寫模塊接收到的電壓進行穩壓，確保硬件設備在讀取和錄入時，工作的電壓穩定，以便于更好的進行讀寫工作。

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【技術保護點】

1.一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，包括主控制芯片以及與主控制芯片連接射頻讀寫模塊和信號隔離模塊；其特征在于，所述射頻讀寫模塊用于讀寫半導體晶圓廠硬件設備的讀寫信息并將讀寫信息發送至主控制芯片；還用于將接收到的錄入信息寫入到半導體晶圓廠硬件設備；

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，其特征在于，所述射頻讀寫模塊包括射頻識別芯片U1、驅動芯片U2、測試元件一T1、測試元件二T2、晶振X1、線對線連接器J3以及若干個電阻和電容；射頻識別芯片U1包括十六個引腳，驅動芯片U2包括八個引腳；其中，若干個電阻包括電阻R1、電阻R2、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6和電阻R7；若干個電容包括電容C1、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5、電容C6、電容C7、電容C8、電容C9、電容C10和電容C11；

3.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，其特征在于，還包括電源處理模塊、降壓模塊一和降壓模塊二；電源處理模塊的一端與降壓模塊二的一端連接，降壓模塊二的另一端與降壓模塊一的一端連接，降壓模塊一的另一端與主控制芯片連接；電源處理模塊的另一端還分別與以太網模塊和DCDC隔離模塊連接，用于為以太網模塊和DCDC隔離模塊和降壓模塊提供電源輸入處理；降壓模塊二用于對輸入的電壓進行降壓處理，降壓模塊一用于對輸入的電壓進行降壓、穩壓以及輸出穩定的電流。

4.根據權利要求3所述的一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，其特征在于，所述降壓模塊一包括降壓開關穩壓器U3、電阻R8、電阻R9、電容C13、電容C14、電容C15、電感L1、二極管D1、電容C22、電容C24、有極電容C18、電阻R10和電阻R12；降壓開關穩壓器U3的1引腳連接電容C15的一端，電容C15的另一端與電感L1的一端、二極管D1的一端并接后接入降壓開關穩壓器U3的6引腳，降壓開關穩壓器U3的2引腳與電阻R12的一端并接后接地，電阻R12的另一端與電阻R10的一端并接后接入降壓開關穩壓器U3的3引腳，降壓開關穩壓器U3的4引腳與電阻R8的另一端并接后接入電阻R9的一端，電阻R9的另一端接地；

5.根據權利要求3所述的一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，其特征在于，所述以太網模塊包括以太網連接電路一和以太網連接電路二；其中以太網連接電路一包括以太網連接器RJ1以及與以太網連接器RJ1連接的電阻R13、電阻R31、電阻R33和電容C50；以太網連接電路二包括以太網連接器RJ2以及與以太網連接器RJ2連接的電阻R30、電阻R32、電阻R34和電容C51。

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【技術特征摘要】

1.一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，包括主控制芯片以及與主控制芯片連接射頻讀寫模塊和信號隔離模塊；其特征在于，所述射頻讀寫模塊用于讀寫半導體晶圓廠硬件設備的讀寫信息并將讀寫信息發送至主控制芯片；還用于將接收到的錄入信息寫入到半導體晶圓廠硬件設備；

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，其特征在于，所述射頻讀寫模塊包括射頻識別芯片u1、驅動芯片u2、測試元件一t1、測試元件二t2、晶振x1、線對線連接器j3以及若干個電阻和電容；射頻識別芯片u1包括十六個引腳，驅動芯片u2包括八個引腳；其中，若干個電阻包括電阻r1、電阻r2、電阻r3、電阻r4、電阻r5、電阻r6和電阻r7；若干個電容包括電容c1、電容c2、電容c3、電容c4、電容c5、電容c6、電容c7、電容c8、電容c9、電容c10和電容c11；

3.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶圓廠硬件設備的微控制器電路，其特征在于，還包括電源處理模塊、降壓模塊一和降壓模塊二；電源處理模塊的一端與降壓模塊二的一端連接，降壓模塊二的另一端與降壓模塊一的一端連接，降壓模塊一的另一端與主控制芯片連接；電源處理模塊的另一端還分別與以太網模塊和dcdc隔離模塊連接，用于為以太網模塊和dcdc隔離模塊和降壓模塊提供電...

【專利技術屬性】
技術研發人員：金星勛，高超，周敏，丁穎，危槿銘，
申請(專利權)人：無錫芯享信息科技有限公司，
類型：發明
國別省市：