本發(fā)明專利技術(shù)是有關(guān)于一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其至少包括有一基板、一被動(dòng)元件及一封膠體，該基板的一表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)ＳＭＤ焊墊（ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ ｄｅｆｉｎｅｄ ｐａｄ，ＳＭＤ ｐａｄ）及一防焊層，每一ＳＭＤ焊墊的側(cè)壁具有一顯露部位，一阻隔條是設(shè)于該防焊層的開口之間，一流道是由該阻隔條與該些側(cè)壁的顯露部位所形成，當(dāng)該被動(dòng)元件是接合于該基板的該表面上，該流道是位于該被動(dòng)元件的下方，以利該封膠體填充于該流道。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，特別是涉及一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。
技術(shù)介紹
為增進(jìn)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的電性，會(huì)在該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造設(shè)置電容、電阻或電感等被動(dòng)元件，例如美國(guó)專利第6,521,997號(hào)「CHIP CARRIER FORACCOMMODATING PASSIVE COMPONENT」是已揭示有一種習(xí)知設(shè)置有被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，請(qǐng)參閱圖1所示，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造是包括一晶片承載件10(亦可稱為基板)、一被動(dòng)元件20及一封膠體30，該晶片承載件10包括一芯層11、一拒焊劑層12(即防焊層)及至少一對(duì)焊墊13，該芯層11是具有一晶片接置區(qū)及一環(huán)設(shè)于該晶片接置區(qū)外以布設(shè)多數(shù)導(dǎo)電跡線的導(dǎo)線形成區(qū)(圖中未示)，該拒焊劑層12是涂布于該導(dǎo)線形成區(qū)上，該對(duì)焊墊13是形成于該導(dǎo)線形成區(qū)上且互相間隔開，該對(duì)焊墊13是外露于該拒焊劑層12且在該對(duì)焊墊13間的拒焊劑層12上是形成有一凹部14(即流道)，該被動(dòng)元件20是藉錫膏40焊接至該對(duì)焊墊13上，該封膠體30是形成于該晶片承載件10上并且填充于該凹部14，以避免在該被動(dòng)元件20與該晶片承載件10之間留下間隙(clearance)，然而隨著該被動(dòng)元件20的尺寸愈來(lái)愈小，該對(duì)焊墊13之間的距離必須配合該被動(dòng)元件20的尺寸縮小，且該對(duì)焊墊13的側(cè)壁是同時(shí)被拒焊劑層12所覆蓋，使得該由拒焊劑層12構(gòu)成的凹部14的寬度在制作上愈來(lái)愈窄，此外，該錫膏40亦會(huì)不慎流入該凹部14即會(huì)造成橋接(bridging)。由此可見，上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決半導(dǎo)體封裝構(gòu)造存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，便成了當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造存在的缺陷，本專利技術(shù)人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本專利技術(shù)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于，克服現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，一基板是包含有供裝設(shè)一被動(dòng)元件的一第一焊墊與一第二焊墊，一阻隔條是設(shè)于一防焊層的開口之間，所要解決的技術(shù)問題是使得至少一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側(cè)壁的顯露部位所形成，可以達(dá)到流道更大寬度化設(shè)計(jì)，以利一封膠體填充于該流道，該封膠體不會(huì)在該被動(dòng)元件與該基板之間留下間隙(clearance)，此外，在不同焊墊間的焊料在該阻隔條阻隔下不易橋接，從而更加適于實(shí)用。本專利技術(shù)的另一目的在于，提供一種基板，其是具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，該基板包括一阻隔條，其是設(shè)于一基板的防焊層的開口之間，且該阻隔條是不接觸該第一焊墊的側(cè)壁顯露部位與該第二焊墊的側(cè)壁顯露部位，可以在有限焊墊間距下提供至少兩流道，并能以該阻隔條頂住一被動(dòng)元件，以隔開在兩焊墊上用以焊接該被動(dòng)元件的焊料，以避免焊料橋接(bridging)，從而更加適于實(shí)用。本專利技術(shù)的再一目的在于，提供一種基板，其具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，該防焊層具有至少一開口，其對(duì)應(yīng)于每一對(duì)的該些焊墊，使得每一對(duì)焊墊的兩對(duì)向的側(cè)壁為顯露，以形成至少一流道，使得在一被動(dòng)元件下的流道能具有更大寬度或是更多數(shù)量，以利一封膠體填充入該流道，從而更加適于實(shí)用。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本專利技術(shù)提出的一種基板，具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，該基板包括一防焊層，形成于該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一阻隔條，設(shè)于該第一開口與該第二開口之間；一第一焊墊，形成于該基板的表面，該第一焊墊是局部顯露于該第一開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁；及一第二焊墊，形成于該基板的表面，該第二焊墊是局部顯露于該第二開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁；其中，該阻隔條是不接觸至該第一焊墊，且該第一焊墊是具有一顯露于該第一開口的側(cè)壁顯露部位，使得一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側(cè)壁顯露部位所形成。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的基板，其中所述的阻隔條是不接觸至該第二焊墊，且該第二焊墊的側(cè)壁局部顯露于該防焊層的該第二開口，使得另一流道是由該阻隔條與該第二焊墊的側(cè)壁顯露部位所形成。前述的基板，其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。前述的基板，其中所述的阻隔條是具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接至該防焊層。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本專利技術(shù)提出的一種基板，具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，該基板包括一基板，具有一表面；復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，其是兩兩成對(duì)地設(shè)于該基板的該表面；及一防焊層，形成于該基板的該表面，該防焊層是具有至少一開口，其對(duì)應(yīng)于每一對(duì)的該些焊墊，使得每一對(duì)焊墊的兩對(duì)向的側(cè)壁為顯露，以形成至少一流道。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的基板，其另包括有一阻隔條，其形成在該開口內(nèi)且在每一對(duì)的該些焊墊之間。前述的基板，其中所述的阻隔條是不接觸每一對(duì)焊墊的兩對(duì)向的側(cè)壁顯露部位，以形成兩流道。前述的基板，其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。前述的基板，其中所述的阻隔條是具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接至該防焊層。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本專利技術(shù)提出的一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其包括一基板，其是具有一表面，該基板包括一防焊層，形成于該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一第一焊墊，形成于該基板的表面，并局部顯露于該第一開口；及一第二焊墊，形成于該基板的表面，并局部顯露于該第二開口，該第一焊墊與該第二焊墊分別具有相對(duì)向的一第一側(cè)壁顯露部位及一第二側(cè)壁顯露部位，其中該第一側(cè)壁顯露部位是顯露于該防焊層的該第一開口且該二側(cè)壁顯露部位是顯露于該第二開口；一被動(dòng)元件，設(shè)于該基板的表面上并連接至該第一焊墊與該第二焊墊；一晶片，設(shè)于該基板的表面上；及一封膠體，形成于該基板的表面上，以密封該晶片與該被動(dòng)元件。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其更包括形成一防焊阻隔條在該第一開口以及第二開口之間。前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的防焊阻隔條是頂住該被動(dòng)元件。前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的防焊阻隔條是與該防焊層一體形成。前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的防焊阻隔條是具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接至該防焊層。前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的防焊阻隔條是不完全被該被動(dòng)元件遮蔽。前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的第一側(cè)壁顯露部位的顯露長(zhǎng)度是不小于該被動(dòng)元件的寬度。前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的第二側(cè)壁顯露部位的顯露長(zhǎng)度是不小于該被動(dòng)元件的寬度。本專利技術(shù)與現(xiàn)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基板，具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，其特征在于該基板包括：一防焊層，形成于該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一阻隔條，設(shè)于該第一開口與該第二開口之間；一第一焊墊，形成于該基板的表面 ，該第一焊墊是局部顯露于該第一開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁；及一第二焊墊，形成于該基板的表面，該第二焊墊是局部顯露于該第二開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁；其中，該阻隔條是不接觸至該第一焊墊，且該第一焊墊是具有一 顯露于該第一開口的側(cè)壁顯露部位，使得一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側(cè)壁顯露部位所形成。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉昇聰，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：71[中國(guó)|臺(tái)灣]
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