離散式電路元件的制作方法技術(shù)

一種離散式電路元件的制作方法：在第一基板一表面上形成一第一導(dǎo)電線路；在第二基板一表面上形成第二導(dǎo)電線路；在對應(yīng)兩導(dǎo)電線路間，各電性夾置一電路元件晶粒；在該兩基板間未被占滿的空間填充與基板相同或相似材質(zhì)的材料，以將電路元件晶粒完全包封成包夾矩陣；在矩陣表面沿相鄰每兩排元件間垂直向下深入切割形成一深槽，到達(dá)反對面基板表面下，并于相鄰元件間分別露出兩導(dǎo)電線路；形成一導(dǎo)電體填滿該深槽，并分別電性接觸露出的兩導(dǎo)電線路；沿著每條導(dǎo)電體于中央部份切割，到達(dá)其底部，以將導(dǎo)電體切分成電性分離的兩對稱部份；垂直于深槽，沿著相鄰每兩排元件間垂直向下深入切割成一深槽，到達(dá)反對面基板表面下；將個別離散元件打散分離。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)有關(guān)于電路元件及其制作方法。特定而言，本專利技術(shù)有關(guān)于一種適于自動化大量生產(chǎn)，適用于電子電路中的離散式電路元件(discrete circuit components)及其制作方法。由于離散元件形式的電路元件，其在各式各樣電子電路中的用量相當(dāng)大，且其單位售價相對于其它諸如晶體管等的主動元件又不高，故乃是極為適于，或者是說，極需要自動化的大量生產(chǎn)。從另一角度而言，此種數(shù)量大而低單價的元件，若無法利用自動化高速生產(chǎn)，便難以具有商業(yè)上的競爭力。離散式電路元件有著多種型式的包裝(packaging)，常見者諸如導(dǎo)線型包裝(leaded package)。基于小型化的需求，表面黏著技術(shù)(SMT，surface-mount technology)型式的離散式元件，已逐漸變成微型化電子裝置所需采用的電子元件，故以低成本進(jìn)行高速率的大量生產(chǎn)，乃是此類離散式電路元件的制造所必須采行的方向。不過，公知技術(shù)之中制作此等離散式電路元件的方法，仍無法完全脫離人工加工的步驟。例如，有些型式的離散式二極管電路元件，仍需要倚賴高比例的人工生產(chǎn)步驟。另一方面，有些已經(jīng)自動化的離散式電路元件制造方法，仍然采用了仿真人工動作的拾取置放(pick-and-place)，機(jī)械手臂式的動作。此類設(shè)備雖可將人工干預(yù)的程度減低，但由于其一次只能拾取并置放單一只電路元件的限制，故在其整個電路元件的工藝之中，形成了明顯的流程瓶頸。為達(dá)前述目的，本專利技術(shù)提供一種離散式電路元件，該元件包含有一電路元件晶粒，其具有至少一第一與一第二電極。一第一基板，其一表面上有電性連結(jié)至該電路元件晶粒的該第一電極的一導(dǎo)電線路，與一第二基板，其一表面上有電性連結(jié)至該電路元件晶粒的該第二電極的一導(dǎo)電線路。一第一電極端面電性地連結(jié)至該第一基板的該導(dǎo)電線路且互相垂直，而一第二電極端面則電性連結(jié)至該第二基板的該導(dǎo)電線路且互相垂直。其中，第一與第二基板互相平行且包夾該電路元件晶粒，第一基板的該導(dǎo)電線路朝向該第二基板的該導(dǎo)電線路延伸的相反方向延伸，且該第一與第二基板之間未被該電路元件晶粒與該些導(dǎo)電線路所占滿的空間被填充以與該第一與第二基板相同材質(zhì)的材料，以將該電路元件晶粒完全加以包封，且該第一與第二電極端面各對向延伸至該第一或第二基板的外表面上。本專利技術(shù)并提供一種，其步驟包含有(a)在一第一基板的一表面上形成一個矩陣多數(shù)個的第一導(dǎo)電線路；(b)對應(yīng)地在一第二基板的一表面上形成一個矩陣多數(shù)個的第二導(dǎo)電線路；(c)在該第一及第二基板的該些對應(yīng)第一及第二導(dǎo)電線路之間，各電性地夾置一電路元件晶粒；(d)在該第一與第二基板之間未被占滿的空間填充以與該第一與第二基板相同或相似材質(zhì)的材料，以將該些電路元件晶粒完全加以包封，以形成包夾矩陣；(e)在該包夾矩陣的表面上，沿著相鄰每兩排元件之間垂直向下深入切割形成一深槽，到達(dá)反對面基板的表面以下，并于兩相鄰元件之間分別露出一元件的該第一導(dǎo)電線路及另一相鄰元件的該第二導(dǎo)電線路；(f)在該每一深槽之中形成一條導(dǎo)電體，填滿該深槽，并分別電性接觸該兩相鄰元件的該些露出的該第一及第二導(dǎo)電線路；(g)沿著每一條該導(dǎo)電體，于中央部份切割，到達(dá)該導(dǎo)電體底部，以將該導(dǎo)電體切分成電性分離的兩對稱部份；(h)垂直于該些深槽，沿著相鄰每兩排元件之間垂直向下深入切割形成一深槽，到達(dá)反對面基板的表面以下；與(i)將該些個別離散元件打散分離。本專利技術(shù)的前述目的及其它特征與優(yōu)點(diǎn)，在參考所附圖式而于后面的說明文字之中，配合說明而非限定性質(zhì)的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明之后，當(dāng)可更易于獲得了解。圖8為一橫截面圖，其顯示圖7的構(gòu)造側(cè)視圖在切割深槽切割完成之后的構(gòu)造細(xì)節(jié)；圖9為一橫截面圖，其顯示圖8中的切割深槽被填入導(dǎo)電性材質(zhì)的情形；附圖說明圖10為一橫截面圖，其顯示圖9中導(dǎo)電性材質(zhì)填充再度進(jìn)行一次切割的處理，以形成一道垂直深入的切槽；圖11為一橫截面圖，其顯示圖10中的深入切槽深切到達(dá)可將導(dǎo)電材質(zhì)體切分為互相電性分離的兩個部份；與圖12為一透視圖，其顯示本專利技術(shù)的離散式元件在打散成分離的個體之前的整片矩陣形片狀構(gòu)造。圖1A與圖1B顯示本專利技術(shù)離散式電路元件可以利用一片大面積的基板作為基礎(chǔ)，以制作離散式電路元件。注意到圖1A與圖1B中基板100的差異，實(shí)質(zhì)僅在于其元件反對表面(圖中的下表面)上的凹槽102A及102B的截面形狀，其中槽102A具有大致V形的截面形狀，而槽102B則為長而寬，大致為矩形的截面形狀。其間截面形狀差異的作用，將于后面有所說明。應(yīng)予指出的是，在本專利技術(shù)的電路元件及其制作方法之中，基板100在工藝的初期階段中作為多個，而非單一個，個別元件的整體而為共同的承載基礎(chǔ)。基板上的所有多個離散式元件，由工藝的初期開始，隨著制作步驟而逐漸形成其構(gòu)造。所有的離散式元件，在工藝的初期階段，利用整片大面積的基板而以有規(guī)則的方式整齊排列而形成，例如，一個二維的矩陣。只有在工藝的后期階段，當(dāng)個別的離散式電路元件都制作完成時，才會利用對基板100進(jìn)行分割，而將個別的元件互相分離開來。在此應(yīng)注意到，本專利技術(shù)所公開的離散式電路元件構(gòu)造及其制作方法，在較佳實(shí)施例之中，其最后個別元件個體在互相分離之后，即已完成所有的制造處理程序。此些程序包含了測試處理的程序，因此，依據(jù)本專利技術(shù)的工藝所制造的離散式元件，在最后一道個體分離的處理程序完成之后，只需剔除測試不合格的元件個體，即可直接進(jìn)行元件產(chǎn)品包裝的處理。本專利技術(shù)所揭示此種元件個體分離之后立即可以進(jìn)行包裝的工藝方法，在離散元件制造的整體效率上有其重大的意義。由于公知技術(shù)的離散元件制造方法須測試并包裝個別的元件，其每一個元件在測試及包裝時必須個別進(jìn)行抓取，以調(diào)整測試及包裝所必要的正確方向，這不但形成工藝速度的瓶頸，且在元件變得越來越微型化時，其抓取轉(zhuǎn)向動作也變得越來越形困難。相比之下，本專利技術(shù)的工藝方法，可以在各別元件的個體由整片的矩陣之中分離出來之前，直接利用其原有的正確方向進(jìn)行電性測試，并在分離的同時，利用其原有的正確方向，直接包裝于，例如，卷帶之中。換句話說，本專利技術(shù)的工藝方法完全省卻了測試及包裝步驟中的元件抓取及調(diào)整轉(zhuǎn)向的動作，排除了工藝速度瓶頸。在本專利技術(shù)一較佳實(shí)施例之中，圖1A及圖1B中所顯示的基板100可以利用，例如，模制方法(molding)，以適當(dāng)?shù)幕w材料制成。如同可以理解的，基板100基本上是為一片展開的薄板，其元件反對表面上的凹槽102A或102B，都可利用模制的方法制作成形。于圖1A與圖1B的透視圖中，在此基板100的表面上，首先形成多只電路元件的導(dǎo)電線路112。圖2A與圖2B分別為圖1A與圖1B中基板100的另一透視圖，其中顯示基板100反對于其與電路元件連結(jié)的相反表面，即導(dǎo)電線路112所形成的表面上，利用適當(dāng)制作或加工方法，形成有互相正交的，切入其表面的凹槽102A與104，以及102B與104。如同前述，適當(dāng)?shù)哪Ｔ欤蛑T如刀具切割等機(jī)械加工的方法，即可以在基板100的外表面上形成此些預(yù)定的凹槽。此些切入基板表面的凹槽，如同后面所將說明的，可在工藝后段，方便于個別離散式元件的個體互相分離。在圖2A與圖2B中分別由互相垂直的凹槽102A與104以及102B與104所圍繞的每一矩形個空間，如圖中以參考標(biāo)號106所標(biāo)示的，各都為容納一個電路元件本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種離散式電路元件的制作方法，其特征是，其步驟包含有：（ａ）在第一基板一表面上形成一個矩陣多數(shù)個的第一導(dǎo)電線路；（ｂ）對應(yīng)地在一第二基板的一表面上形成一個矩陣多數(shù)個的第二導(dǎo)電線路；（ｃ）在該第一及第二基板的該些對應(yīng)第一及第二導(dǎo)電 線路之間，各電性地夾置一電路元件晶粒；（ｄ）在該第一與第二基板之間未被占滿的空間填充以與該第一與第二基板相同或相似材質(zhì)的材料，以將該些電路元件晶粒完全加以包封，以形成包夾矩陣；（ｅ）在該包夾矩陣的表面上，沿著相鄰每兩排元件之間垂直向 下深入切割形成一深槽，到達(dá)反對面基板的表面以下，并于兩相鄰元件之間分別露出一元件的該第一導(dǎo)電線路及另一相鄰元件的該第二導(dǎo)電線路；（ｆ）在該每一深槽之中形成一條導(dǎo)電體，填滿該深槽，并分別電性接觸該兩相鄰元件的該些露出的該第一及第二導(dǎo)電線路 ；（ｇ）沿著每一條該導(dǎo)電體，于中央部份切割，到達(dá)該導(dǎo)電體底部，以將該導(dǎo)電體切分成電性分離的兩對稱部份；（ｈ）垂直于該些深槽，沿著相鄰每兩排元件之間垂直向下深入切割形成一深槽，到達(dá)反對面基板的表面以下；與（ｉ）將該些個別離散元件打 散分離。...

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳文隆，
申請(專利權(quán))人：典琦科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：71[中國|臺灣]