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一種離散式電路元件的制作方法：在第一基板一表面上形成一第一導(dǎo)電線路；在第二基板一表面上形成第二導(dǎo)電線路；在對應(yīng)兩導(dǎo)電線路間，各電性夾置一電路元件晶粒；在該兩基板間未被占滿的空間填充與基板相同或相似材質(zhì)的材料，以將電路元件晶粒完全包封成包夾矩...該專利屬于典琦科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過典琦科技股份有限公司授權(quán)不得商用。