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本發(fā)明是有關(guān)于一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其至少包括有一基板、一被動(dòng)元件及一封膠體，該基板的一表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)ＳＭＤ焊墊（ｓｏｌｄｅｒ ?。恚幔螅搿 。洌澹妫椋睿澹洹 。穑幔?，ＳＭＤ ｐａｄ）及一防焊層，每一ＳＭＤ焊墊的側(cè)壁具有一顯...該專利屬于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司授權(quán)不得商用。