一種印制線路板及其制造方法技術

一種印制線路板具有：銅箔（第一導電層），形成于提供電絕緣的絕緣板的一側或兩側面上，用于提供導電性；絕緣層，形成于經一導電層的特定位置（通孔處），用于提供電絕緣；以及第二導電層，形成于絕緣層上，用于提供導電性。在這種印制線路板中，當形成第二導電層時，用鍍覆法淀積導電材料，并拋光淀積的導電材料，這些步驟至少重復進行一次，從而可使第二導電層的表面平滑，因此提高芯片元件的連接穩定性。（*該技術在2017年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種用所謂的疊加工藝制造的多層印制線路板的結構和制造方法，本方法包括下列各步驟形成第一導電層，用于在提供電絕緣的絕緣基板的一個側面或兩側面上提供導電性；形成另一絕緣層，用于在第一導電層(例如，一個通孔)上的特定位置提供電絕緣；以及用另一導電層覆蓋在該絕緣層上，用于提供導電性。眾所周知，所謂常規的疊加型印制線路板，是在上述已形成的成層的印制線路板上，通過提供絕緣層和/或導電層而形成。然而，眾所周知的疊加結構是常見的一種結構，并未包括諸如所謂孔上芯片等技術。孔上芯片技術是用以制造印制線路板，該印制線路板采用在通孔或所謂內部通路孔上鍍銅等方法，用以只在各層之間進行連接，再在鍍層上涂以焊料等形成的。這種方法可以把芯片元件安裝到釬焊焊劑等上，該焊劑等已印制到用以堵孔的鍍層上。換句話說，不可能把一個芯片元件安裝到通孔上，除非該通孔已為鍍層堵住了才行。由上可知，采用孔上芯片技術形成的印制線路板，與具有同樣功能而不用孔上芯片技術形成的印制線路板相比，可縮小其基板尺寸。換句話說，如果制造相同大小的印制線路板，采用孔上芯片技術的印制線路板，比不用孔上芯片技術形成的印制線路板，在其功能方面就可有更大改進。簡短地說，使用孔上芯片技術的印制線路板是可使產品小型化和重量輕的一個方法。這樣的孔上芯片構成的疊加多層印制線路板的制造方法，將參照附圖說明圖1到7進行說明。預制一種在其兩側面施加銅箔52、52的絕緣板51作為基板(參見圖1)。一般，絕緣板51通常厚度為0.1-1.6mm，并由玻璃環氧樹脂制成。銅箔52的厚度一般為9-18μm。下面，通過一般銅覆蓋通孔的技術來制造雙面印制線路板。圖2示出這種已制成的雙面印制線路板。在該圖中，標號53和54標示把銅薄板55設置于其中的兩個通孔中。合適的銅薄板55的厚度為15-20μm。通孔53是普通的一個孔，它具有信號傳遞和安裝分立元件這兩種功能。通孔54則是一個專門用于信號傳遞的孔。因此，通孔54的內直徑在尺寸上不受限制，并可設計得盡可能小，然而，通孔53的內直徑就其最小尺寸來說則要受分立元件引線尺寸的限制。圖中的標號56和57，分別標示焊料阻擋層和導電部分。下面，為了在這樣完成的雙面印制線路板上，形成覆蓋通孔54的絕緣樹脂層，所以用印制法或薄膜淀積工藝形成絕緣層58。不但可直接在通孔54上形成絕緣層58，而且也可這樣形成，即蓋住其周緣部分。如有必要，對所施加的樹脂進行固化(見圖3)。然后，用重疊在其上的無電鍍銅層59，覆蓋于這樣形成的絕緣層58上。在本步驟之前，給不要經受無電鍍銅層59處理區域，設置鍍覆阻擋層(未示出)，于是在完成無電鍍銅層59后，剝去該鍍覆阻擋層(見圖4)。這樣，就完成了一種疊加印制線路板。然后，進行芯片元件的安裝步驟。用圖解說明，把釬焊焊劑60印制到通孔54上(見圖5)所形成的無電鍍銅層59上。接著，把一個芯片元件(未示出)定位搭焊于釬焊焊劑60上，而后用焊料回流法再熔化釬焊焊劑60，從而把芯片元件固定到無電鍍銅層59上。可在短時期內以低成本制造出這樣的疊加型多層印制線路板，不需要使用制作常規多層印制線路板必須用的玻璃布作為一種連接裝置，并且還具有附帶的作用，諸如優良的高頻特性等。可是，如上述結構的多層印制線路板，遇到了一個無電鍍銅層59表面平整度不足的問題，如圖5所示。更明確地說，如圖6的放大圖所示，無電鍍銅層59的表面具有凹陷或月牙洼，呈現出不良的平整度。主要的是，在只用于電信號傳遞的通孔54上，形成鍍層作為‘墊層’(無電鍍銅層59)的目的，是在該鍍層上安裝芯片元件。因此，鍍層的平整度不良，其直接后果是，安裝于其上的芯片元件的穩定性不好。實際上，很少把芯片元件直接安裝到鍍層上；在大多數情況下，是在用印制法或其它方法制作釬焊焊劑60后，再安裝芯片元件，并把其提供給回流焊焊接，以使鍍層平整度不良不會直接造成芯片元件連接的不穩定性。還有，如以釬焊焊劑60印制到該表面，即，無電鍍銅層59的表面具有較高的平整度，就能更容易地進行印制工藝。并且，將增進回流焊后的芯片元件的焊接穩定性。特別是，隨著芯片元件進入較高密集度，例如1005型(即，具有1.0×0.5mm尺寸的芯片元件)的出現，很容易想到，其上印制釬焊焊劑的印制表面的平整度，將會大大影響芯片元件的連接穩定性。往往看管不好通過這些步驟制作的具有印制線路板的產品。例如，產品常常遭受到諸如跌落或碰撞等的機械沖撞。圖7是一個放大圖，示出了經焊接工藝后，已把芯片元件安裝于印制線路板上的狀態。芯片元件61其下側面未能完全焊接釬焊焊劑60，而只與其一端焊接。有些情況下，接觸區還小于上述情況，該芯片元件可能在其一端被焊接，如圖可見。以這種方式焊接的產品一旦遭受跌落或碰撞，機械應力就集中于該小小的焊接部分，從而造成破裂，其結果是降低了產品的可靠性。本專利技術已經找出了解決上述問題的方法，因此，本專利技術的目的是提供，其中可改善芯片元件的連接穩定性。為了實現上述目的，根據本專利技術的第一方案，一種印制線路板包括一塊用于提供電絕緣的絕緣基板；用于提供導電性的第一導電層，其形成于該絕緣基板的一側或兩側面上；用于提供電絕緣的絕緣層，其形成于第一導電層的特定位置；以及用于提供導電性的第二導電層，它形成于該絕緣層上，并且該構成使第二導電層的頂面具備平滑表面。根據本專利技術第二方案的印制線路板包括一塊用于提供電絕緣的絕緣基板；用于提供導電性的第一導電層，其形成于該絕緣基板的一側或兩側面上；用于提供電絕緣的絕緣層，其形成于第一導電層的特定位置；用于提供導電性的第二導電層，其形成于該絕緣層上；以及第三導電層，其形成于第二導電層上，并且該構成使第二導電層的頂面具備平滑表面。根據本專利技術第三方案的印制線路板包括一塊用于提供電絕緣的絕緣基板；用于提供導電性的第一導電層，其形成于該絕緣基板的一側或兩側面上；用于提供電絕緣的第一絕緣層，其形成于第一導電層的特定位置；用于提供導電性的第二導電層，其形成于第一絕緣層上；以及用于提供導電性的第三導電層，其形成于第二導電層上，并且該構成使第二導電層的頂面具備平滑表面。根據本專利技術的第四方案的一種制造印制線路板的方法，包括下列各步驟形成第一導電層，用于在一塊提供電絕緣的絕緣基板的一側或兩側面上提供導電性；形成絕緣層，用于在第一導電層的特定位置提供電絕緣；以及形成第二導電層，用于在該絕緣層上提供導電性，其中，當形成第二導電層時，通過鍍覆淀積導電材料，并拋光該已淀積的導電材料，這些步驟至少重復進行一次。簡短地說，增加拋光和鍍覆表面的步驟，交替地進行鍍覆和拋光，以便減小淀積的鍍覆表面的不平整性。根據本專利技術的第五方案的一種制造印制線路板的方法，包括下列各步驟形成第一導電層，用于在一塊提供電絕緣的絕緣基板的一側或兩側面上提供導電性；形成絕緣層，用于在第一導電層的特定位置提供電絕緣；形成第二導電層，用于在該絕緣層上提供導電性；以及在該第二導電層上形成第三導電層，其中，該第二導電層是用鍍覆法通過形成導電材料的淀積來形成的，第三導電層是用絲網印制法在第二導電層上形成的。簡短地說，在后續的步驟之前，即提供釬焊焊劑的步驟之前，填充在第二導電層上的凹陷部，直至達到表面平滑。在這種情況下，由于需要在后續的步驟中熔化釬焊焊劑時保證沾潤性良好本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印制線路板包括；絕緣基板，用于提供電絕緣；第一導電層，形成于絕緣基板的一側或兩側面上，用于提供導電性；絕緣層，形成于第一導電層的特定位置，用于提供電絕緣；以及第二導電層，形成于絕緣層上，用于提供導電性，其特征是，第二 導電層的頂面具備平滑表面。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：松野幸男，
申請(專利權)人：夏普公司，
類型：發明
國別省市：JP[日本]