散熱裝置制造方法及圖紙

一種散熱裝置，利用一水路自一熱源帶走一熱量，包含有一散熱鰭片組、一水冷管、以及一熱導管。其中水冷管及熱導管穿過散熱鰭片組設置。散熱裝置還包含一基座，且熱導管安裝于基座上，以支撐水冷管及散熱鰭片組。水冷管還包含一進水管與基座耦合。水路所帶的一部分熱量經由基座傳送至熱導管，再經由熱導管傳送至散熱鰭片散逸。水路所帶的另一部分熱量，則是經由水冷管傳送至散熱鰭片組散逸。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術有關一種散熱裝置，且特別是有關一種電腦散熱的散熱裝置。
技術介紹
由于電腦系統運轉時，會有廢熱產生，又隨著電腦系統速度的增加，電腦系統運轉所產生的廢熱也隨之大幅度增加。在電腦系統運轉期間所產生的廢熱，若不加以移除，將會降低電腦系統的效能，甚至導致電腦系統死機或損壞。因此需要一散熱裝置來移除電腦系統運轉時產生的廢熱。舉例而言，常見的散熱裝置為一散熱片安裝于中央處理器(Central Processing Unit；CPU)上，另有一風扇將風吹向此散熱片，以將所產生的廢熱排出電腦內部，并冷卻電腦系統。由于此種散熱裝置的設計，通常置于系統內部，因此其進風的溫度較高，可高達約攝氏50度。因此，對于高瓦特數的中央處理器而言，此種散熱裝置的冷卻效率將大打折扣。而為了高效率地消除電腦系統所生的廢熱，亦有使用高速風扇來進行電腦系統的散熱，以達快速冷卻電腦系統的目的。然而，高速風扇所產生的噪音卻較一般的風扇來的大。因此，需要一種散熱裝置，以提高電腦系統散熱效率，并減少因使用風扇所產生的噪音。
技術實現思路
因此本專利技術的目的是提供一種散熱裝置，用以提升電腦的散熱效率。本專利技術的另一目的是提供一種散熱裝置，可獨立設置而不需依附在其他物件上。本專利技術的再一目的是提供一種散熱裝置，以減少電腦冷卻中風扇的使用。根據本專利技術的上述目的，提出一種散熱裝置，包含有一散熱鰭片組、穿過散熱鰭片組的一水冷管，以及穿過散熱鰭片組的一熱導管。熱導管是一U型管。水冷管是一迂回管路，此迂回管路來回地穿過散熱鰭片組。其中水冷管、散熱鰭片組，以及熱導管的材料是一高導熱金屬。本專利技術的另一態樣為一種散熱裝置，包含有一基座、一散熱鰭片組、穿過散熱鰭片組的一水冷管，以及穿過散熱鰭片組，并耦合于基座上的一熱導管。水冷管還包含一進水管，基座還包含涂有一導熱膏的一半圓形底部，其中此基座的半圓形底部是與進水管耦合水冷管、散熱鰭片組、熱導管，以及進水管的材料是一高導熱金屬。熱導管是一U型管。水冷管是一迂回管路，此迂回管路來回地穿過散熱鰭片組。此散熱裝置的基座安裝于一散熱器基座上。本專利技術的又一態樣為一散熱系統，包含有一散熱裝置以及一循環裝置。散熱裝置包含有一基座、一散熱鰭片組、穿過散熱鰭片組的一水冷管，以及穿過散熱鰭片組，并耦合于基座上的一熱導管。循環裝置包含有一水流推動器、配置于一熱源上的一水冷式熱交換器，以及復數條水管，用以連接水冷管、水流推動器，以及水冷式熱交換器，以形成一水路帶走熱源產生的熱量。水冷管還包含一進水管，基座還包含涂有一導熱膏的一半圓形底部，其中基座的半圓形底部是與進水管耦合。基座安裝于一散熱器基座上。水冷管、散熱鰭片組、熱導管，以及進水管的材料是一高導熱金屬。水流推動器包含一水箱以及一水泵。熱導管是一U型管。水冷管是一迂回管路，此迂回管路來回地穿過散熱鰭片組。熱源是一電子元件。電子元件是一南橋芯片或一北橋芯片。散熱系統還包含一風扇，配置于鄰近散熱裝置處，以進一步提高散熱裝置的散熱效率。本專利技術的散熱裝置是結合水冷式冷卻方式與氣冷式冷卻方式，因此可有效地提升電腦散熱的效率。并借助散熱裝置的基座，此散熱裝置可獨立裝配于任意位置，以用來冷卻電腦裝置。附圖說明為讓本專利技術的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，現參照附圖對本專利技術的較佳實施例進行詳細說明如下圖1是依照本專利技術的散熱裝置的一較佳實施例的示意圖。圖2是依照本專利技術的散熱裝置又一較佳實施例的示意圖。圖3是依照本專利技術的散熱裝置再一較佳實施例的示意圖。圖4是圖3中的散熱裝置一較佳實施例的分解立體圖。圖5是依照本專利技術的散熱系統的一較佳實施例的示意圖。圖6是依照本專利技術的散熱系統又一較佳實施例的示意圖。具體實施例方式以下將結合附圖詳細說明本專利技術的較佳實施例以清楚說明本專利技術的精神，任何所屬
中具有通常知識者在了解本專利技術的較佳實施例后，當可由本專利技術所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本專利技術的精神與范圍。參照圖1，其是依照本專利技術一較佳實施例的一種散熱裝置示意圖。一散熱裝置100包含一散熱鰭片組120、一水冷管110，以及一熱導管130，以進行散熱。其中水冷管110是一迂回管路，且水冷管100是來回地穿過散熱鰭片組120，即形成俗稱的一水冷排。而熱導管130是一U型管，熱導管130貫穿散熱鰭片組120，以將水冷管110，以及散熱鰭片組120結合于熱導管130上。水冷管110具有一入口112，以及一出114。水冷管110、散熱鰭片組120，以及熱導管130的材料，是一高導熱金屬。上述的高導熱金屬較佳地是銅或鋁。水路中帶有大量熱量的水流200，由水冷管110的入口112流入，經過迂回的水冷管110后，由水冷管110的出口114流出。此水流200所帶的熱量是經由水冷管110將熱量傳遞至散熱鰭片組120散逸。而熱導管130更可進一步地提升熱傳導的效率。參照圖2，其是依照本專利技術又一較佳實施例的散熱裝置的示意圖。散熱裝置100包含一散熱鰭片組120、一水冷管110、一熱導管130，以及一基座140。水冷管110是一迂回管路，且水冷管110來回地穿過散熱鰭片組120，即形成俗稱的一水冷排。而熱導管130是一U型管，熱導管130貫穿散熱鰭片組120，以將水冷管110，以及散熱鰭片組120結合于熱導管130上，而熱導管130較佳地是利用一錫焊耦合于基座140上。水冷管110、散熱鰭片組120，以及熱導管130的材料，是一高導熱金屬。上述的高導熱金屬較佳地是銅或鋁。水路中帶有大量熱量的水流200流經基座140后，經由基座140，流入冷水管110的入口112，接著經過迂回的水冷管110后，經由水冷管110的出口114流出。本專利技術的散熱裝置100除同時利用水冷式散熱及氣冷式進行散熱外，還借助熱導管130，將水冷管110以及散熱鰭片組120直立于基座140上。借助基座140，散熱裝置100便可獨立設置于任意位置，以進行電腦裝置的冷卻。參照圖3，散熱裝置100是安裝于一散熱器基座150上。水冷管110還包含有一進水管160，此進水管160較佳地是一銅水管。散熱裝置100的基座140耦合于進水管160，水流200是經由進水管160流入水冷管110。水流200所帶的一部分熱量，是經由基座140下方的水路傳送至基座140，再經由基座140傳送至熱導管130，再經由熱導管130傳送至散熱鰭片組120后，經由散熱鰭片組120散逸。水流200所帶的另一部分熱量是經由水冷管110，傳送至散熱鰭片組120后，經由散熱鰭片組120散逸。參照圖4，其是圖3中散熱裝置的分解立體圖，以進一步地說明散熱裝置100的組裝方式。散熱器基座150上具有一凹槽152，而散熱裝置100的進水管160配置于凹槽152中，且較佳地是利用一錫焊將其固定于凹槽152中。而基座140下方的基座底部142是涂有一導熱膏的一半圓形底面，且與配置于散熱器基座150上的進水管160結合。而U型熱導管130的熱導管底部132，較佳地是利用錫焊固定于基座140上。基座140較佳地是利用復數個螺絲170，將其固定于散熱器基座150上。此時，水流200所帶的一部分熱量，經由進水管160借助涂有導熱膏的基座底部142，傳送至基座140，再經由基座140傳送至錫焊于其上方的熱導管13本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱裝置，包含：一散熱鰭片組；一水冷管，穿過該散熱鰭片組設置；以及一熱導管，穿過該散熱鰭片組設置。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：屈鴻均，吳俊杰，
申請(專利權)人：華碩電腦股份有限公司，
類型：發明
國別省市：71[中國|臺灣]