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    散熱裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號:14285142 閱讀:156 留言:0更新日期:2016-12-25 16:00
    本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種散熱裝置。該散熱裝置包括導(dǎo)熱墊、多個第一扁形熱管、多個第二扁形熱管以及第一散熱鰭片組。該導(dǎo)熱墊的第一底面貼合芯片,第一頂面具有多個第一凹陷部與多個第一突出部。該第一扁形熱管具有第一平整部與第一導(dǎo)圓角部。該第二扁形熱管具有第二平整部與第二導(dǎo)圓角部。該第一散熱鰭片組于面對第二扁形熱管處形成有一凹槽,該凹槽具有多個第二凹陷部與多個第二突出部。第一扁形熱管夾設(shè)于第二扁形熱管與導(dǎo)熱墊之間,第二扁形熱管夾設(shè)于第一散熱鰭片組與第一扁形熱管之間。本實(shí)用新型專利技術(shù)藉由將雙層熱管扁平化,并且在導(dǎo)熱墊以及散熱鰭片組上形成有與扁形熱管外形互補(bǔ)的突出部與凹陷部,使得散熱裝置的散熱效率得以提升。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)關(guān)于一種散熱裝置,特別是關(guān)于一種具有堆疊式熱管的散熱裝置。
    技術(shù)介紹
    熱管是一種常見的散熱裝置,其利用毛細(xì)結(jié)構(gòu)來進(jìn)行蒸發(fā)以及冷凝,并且在循環(huán)的過程中達(dá)到降溫的作用。而隨著中央處理器在速度以及效能上不斷提升,在單排式的熱管已無法負(fù)荷的情況下,堆疊式的熱管設(shè)計(jì)就被提出,希望能夠在最小體積內(nèi)發(fā)揮最大的散熱效率。在現(xiàn)有的堆疊式熱管設(shè)計(jì)中,例如中國技術(shù)專利公告號CN203217462U所公開的雙層式熱管,仍是采用圓形的熱管來堆疊,而且還夾設(shè)于兩塊導(dǎo)熱墊之間,因而發(fā)生熱源無法直接由第一層熱管傳遞至第二層熱管,以及第二層熱管也無法將熱直接傳遞至散熱鰭片的缺失,因此,現(xiàn)有的堆疊式熱管仍有很大的改善空間。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本技術(shù)要解決的技術(shù)問題在于,針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足,提供一種能夠于兩層熱管以及散熱鰭片之間進(jìn)行快速熱傳導(dǎo)以提高散熱效率的散熱裝置。本技術(shù)解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種散熱裝置,用以貼合一芯片,該散熱裝置包括導(dǎo)熱墊、多個第一扁形熱管、多個第二扁形熱管以及第一散熱鰭片組,該導(dǎo)熱墊具有相對的一第一底面與一第一頂面,該第一底面貼合該芯片,該第一頂面具有多個第一凹陷部與多個第一突出部;該第一扁形熱管具有第一平整部與第一導(dǎo)圓角部;該第二扁形熱管具有第二平整部與第二導(dǎo)圓角部;該第一散熱鰭片組于面對該第二扁形熱管處形成有一凹槽,該凹槽具有多個第二凹陷部與多個第二突出部;其中,該第一扁形熱管是夾設(shè)于該第二扁形熱管與該導(dǎo)熱墊之間,該第一平整部分別上下貼合該第二平整部與第一凹陷部,而該第一導(dǎo)圓角部則貼合于該第一突出部,該第二扁形熱管是夾設(shè)于該第一散熱鰭片組與該第一扁形熱管之間,該第二平整部分別上下貼合該第二凹陷部與該第一平整部,而該第二導(dǎo)圓角部則貼合于該第二突出部。較佳地,該第二扁形熱管為U形管,設(shè)置于第一散熱鰭片組內(nèi)。較佳地,該第一扁形熱管的截面積大于或等于該第二扁形熱管的截面積。較佳地,該第一扁形熱管的數(shù)量大于或等于該第二扁形熱管的數(shù)量。較佳地,該第一扁形熱管的高度大于或等于該第二扁形熱管的高度。較佳地,該散熱裝置還包括風(fēng)扇,該風(fēng)扇設(shè)置于該第一散熱鰭片組的外側(cè)。較佳地,該散熱裝置還包括第二散熱鰭片組,該第一扁形熱管是從該第一散熱鰭片組延伸至該第二散熱鰭片組。較佳地,該散熱裝置還包括風(fēng)扇,該風(fēng)扇設(shè)置于第二散熱鰭片組的外側(cè)。本技術(shù)散熱裝置采用一種改良式的熱管堆疊設(shè)計(jì),藉由將雙層熱管扁平化,并且將一導(dǎo)熱墊予以省略直接讓第二層熱管與散熱鰭片接觸,簡化了散熱器的組成外還增加了熱管間的接觸面積,因而提升散熱的效率。此外,由于扁形熱管在中間部位是平整的,但在兩端仍然會因?yàn)樗苄偷木壒识纬捎袑?dǎo)圓角,針對此點(diǎn),本技術(shù)所提出的設(shè)計(jì)也將散熱鰭片的外形予以改良,在散熱鰭片面對熱管處形成有凹槽,并且在凹槽上形成有可與導(dǎo)圓角外形互補(bǔ)的突出部。如此一來,與芯片直接接觸的導(dǎo)熱墊,可藉由熱管的平整度設(shè)計(jì)而快速將熱傳導(dǎo)到第一層熱管、第二層熱管以及散熱鰭片,發(fā)揮最大的散熱效率。附圖說明圖1是本技術(shù)的一散熱裝置的立體圖。圖2A是沿圖1中2A-2A剖面線所示的散熱裝置的剖面圖。圖2B是本技術(shù)的一散熱裝置中,導(dǎo)熱墊、第一扁形熱管、第二扁形熱管以及第一散熱鰭片的相對結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3是本技術(shù)的散熱裝置于另一視角的立體圖。具體實(shí)施方式請同時參照圖1、圖2A以及圖2B,依據(jù)本技術(shù)的一實(shí)施例所提供的散熱裝置2,可應(yīng)用在顯示卡1及其它適配卡上。散熱裝置2可藉由螺絲3或其它固定手段與顯示卡1結(jié)合后,讓導(dǎo)熱墊27貼合芯片11,用以將芯片11運(yùn)轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱傳遞至散熱裝置2內(nèi)部來進(jìn)行散熱的動作。散熱裝置2包括一導(dǎo)熱墊27、多個第一扁形熱管25、多個第二扁形熱管26、一第一散熱鰭片組22、一第二散熱鰭片組23以及風(fēng)扇28。其中,多個第一扁形熱管25以及多個第二扁形熱管26,在第一散熱鰭片組22與導(dǎo)熱墊27兩者的中間交會并形成一雙層的堆疊結(jié)構(gòu),而風(fēng)扇28則設(shè)置在第一散熱鰭片組22與第二散熱鰭片組23外側(cè),并由一外殼體(圖中未示)包覆。以下則詳細(xì)說明散熱裝置2各組成的細(xì)部結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱墊27,具有相對的一第一底面與一第一頂面,其中,第一底面可貼合于芯片11,而第一頂面則具有多個第一凹陷部27a與多個第一突出部27b。多個第一扁形熱管25,設(shè)置于導(dǎo)熱墊27上,具有第一平整部25a與第一導(dǎo)圓角部25b,第一平整部25a位于第一扁形熱管25的中央?yún)^(qū)域,其是藉由壓合或其它塑型方式而形成;第一導(dǎo)圓角部25b則位于第一扁形熱管25的兩側(cè)區(qū)域,具有一弧面。多個第二扁形熱管26,堆疊于第一扁形熱管25上,具有第二平整部26a以及第二導(dǎo)圓角部26b,其中,第二平整部26a位于第二扁形熱管26的中央?yún)^(qū)域,同樣可藉由壓合或其它塑型方式而形成;第二導(dǎo)圓角部26b則位于第二扁形熱管26的兩側(cè)區(qū)域,具有一弧面。第一散熱鰭片組22,則在面對第二扁形熱管26處形成有一凹槽,該凹槽具有多個第二凹陷部22a與多個第二突出部22b。請同時參照圖2A與圖2B,當(dāng)本技術(shù)所提供的散熱裝置2組裝時,堆疊設(shè)置的第一扁形熱管25與第二扁形熱管26,夾設(shè)于導(dǎo)熱墊27與第一散熱鰭片組22之間,其中,第一扁形熱管25夾設(shè)于第二扁形熱管26與導(dǎo)熱墊27之間,使得第一扁形熱管25的第一平整部25a分別上下貼合于第二扁形熱管26的第二平整部26a以及導(dǎo)熱墊27的第一凹陷部27a,同時第一扁形熱管25的第一導(dǎo)圓角部25a則貼合于該導(dǎo)熱墊27的第一突出部27b。此外,第二扁形熱管26則夾設(shè)于第一散熱鰭片組22與第一扁形熱管25之間,使得第二扁形熱管26的第二平整部26a分別上下貼合于第一散熱鰭片組22的第二凹陷部22a以及第一扁形熱管25的第一平整部25a,同時第二扁形熱管26的第二導(dǎo)圓角部26b則貼合于第一散熱鰭片組22的第二突出部22b。藉由上述本技術(shù)的第一實(shí)施例所提出關(guān)于導(dǎo)熱墊27、第一扁形熱管25、第二扁形熱管26以及第一散熱鰭片組22在結(jié)構(gòu)上的相互對應(yīng)以及貼合設(shè)計(jì),可讓芯片產(chǎn)生的熱,由導(dǎo)熱墊27的第一凹陷部27a,迅速且直接地依序傳遞至第一扁形熱管25的第一平整部25a、第二扁形熱管26的第二平整部26a、并到達(dá)第一散熱鰭片組22的第二凹陷部22a,提升了散熱的效率并簡化了元件的組成。此外,藉由導(dǎo)熱墊27的第一突出部27b與第一扁形熱管25的第一導(dǎo)圓角部25b,以及第一散熱鰭片組22的第二突出部22a與第二扁形熱管26的第二導(dǎo)圓角部26b在外形上的互補(bǔ)設(shè)計(jì),可增加兩者間的接觸面積,讓散熱裝置2發(fā)揮最大的散熱效率。請參照圖3,其是從另一個視角顯示本技術(shù)的實(shí)施例所提供的散熱裝置2,由此立體圖可以了解,與導(dǎo)熱墊27接觸的多個第一扁形熱管25,是直接與導(dǎo)熱墊27接觸的第一層熱管,因此肩負(fù)最大的散熱任務(wù),因此本實(shí)施例在設(shè)計(jì)上,會盡量讓多個第一扁形熱管25減少管路的彎折,以減少塑型時破壞內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu),并且使其從第一散熱鰭片組22延伸至第二散熱鰭片組23來進(jìn)行散熱的工作。而多個第二扁形熱管26,則會在散熱裝置2整體體積的限制考慮下,采用U形管而讓管路的彎折程度比第一扁形熱管26大。延續(xù)上述的設(shè)計(jì)概念,由于多個第一扁形熱管25肩負(fù)較重的散熱任務(wù),因此在第一扁形熱管25的數(shù)本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種散熱裝置,用以貼合一芯片,其特征在于,該散熱裝置包括:導(dǎo)熱墊,具有相對的一第一底面與一第一頂面,該第一底面貼合該芯片,該第一頂面具有多個第一凹陷部與多個第一突出部;多個第一扁形熱管,該第一扁形熱管具有第一平整部與第一導(dǎo)圓角部;多個第二扁形熱管,該第二扁形熱管具有第二平整部與第二導(dǎo)圓角部;以及第一散熱鰭片組,該第一散熱鰭片組于面對該第二扁形熱管處形成有一凹槽,該凹槽具有多個第二凹陷部與多個第二突出部;其中,該第一扁形熱管是夾設(shè)于該第二扁形熱管與該導(dǎo)熱墊之間,該第一平整部分別上下貼合該第二平整部與第一凹陷部,而該第一導(dǎo)圓角部則貼合于該第一突出部,該第二扁形熱管是夾設(shè)于該第一散熱鰭片組與該第一扁形熱管之間,該第二平整部分別上下貼合該第二凹陷部與該第一平整部,而該第二導(dǎo)圓角部則貼合于該第二突出部。

    【技術(shù)特征摘要】
    2016.05.27 TW 1052079741.一種散熱裝置,用以貼合一芯片,其特征在于,該散熱裝置包括:導(dǎo)熱墊,具有相對的一第一底面與一第一頂面,該第一底面貼合該芯片,該第一頂面具有多個第一凹陷部與多個第一突出部;多個第一扁形熱管,該第一扁形熱管具有第一平整部與第一導(dǎo)圓角部;多個第二扁形熱管,該第二扁形熱管具有第二平整部與第二導(dǎo)圓角部;以及第一散熱鰭片組,該第一散熱鰭片組于面對該第二扁形熱管處形成有一凹槽,該凹槽具有多個第二凹陷部與多個第二突出部;其中,該第一扁形熱管是夾設(shè)于該第二扁形熱管與該導(dǎo)熱墊之間,該第一平整部分別上下貼合該第二平整部與第一凹陷部,而該第一導(dǎo)圓角部則貼合于該第一突出部,該第二扁形熱管是夾設(shè)于該第一散熱鰭片組與該第一扁形熱管之間,該第二平整部分別上下貼合該第二凹陷部與該第一平整部,而該第...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:吳安智張哲嘉
    申請(專利權(quán))人:雙鴻科技股份有限公司
    類型:新型
    國別省市:中國臺灣;71

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