偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法及系統技術方案

本發明專利技術公開偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法及系統。所述聯動方法包括：基于前制程坐標系的偏光膜RTP前制程步驟S1、基于制程坐標系的偏光膜RTP制程步驟S2。所述聯動系統包括：基于前制程坐標系的偏光膜RTP前制程子系統、基于制程坐標系的偏光膜RTP制程子系統。所述偏光膜RTP前制程子系統具有原卷檢測裝置、隱形二維碼標記噴印裝置、原卷裁切裝置。所述偏光膜RTP制程子系統具有裁切卷檢測裝置、顯影掃描裝置、裁切卷裁切裝置；本發明專利技術的有益效果在于：基于關聯后的原卷缺陷表及裁切卷缺陷表對偏光膜裁切卷進行裁切，裁切策略更為合理。理。理。

【技術實現步驟摘要】
偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法及系統


[0001]本專利技術涉及偏光膜RTP（Roll To Panel的縮寫，卷到面板），特別地是，偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法及系統。

技術介紹

[0002]偏光膜RTP前制程包括：提供一偏光膜原卷；對所述偏光膜原卷進行缺陷視覺檢測，得到關于所述偏光膜原卷的原卷缺陷表（Defectmap1）；對所述偏光膜原卷進行裁切，得到若干偏光膜裁切卷。
[0003]偏光膜RTP制程包括：選取一偏光膜裁切卷；對所述偏光膜裁切卷進行缺陷視覺檢測，得到關于所述偏光膜裁切卷的裁切卷缺陷表（Defectmap2）；提供目標面板并且將所述目標面板與所述偏光膜裁切片相貼合；對所述目標面板進行缺陷視覺檢測，得到關于所述目標面板的面板缺陷表（Defectmap3）；根據所述面板缺陷表（Defectmap3），對所述目標面板進行分揀。
[0004]所述偏光膜RTP制程的缺點在于：所述偏光膜裁切卷的裁切策略僅參考到所述裁切卷缺陷表（Defectmap2），而未參考到所述原卷缺陷表（Defectmap1），影響裁切判斷效果，造成面板成品不良率略高的問題。
[0005]出現上述缺點的原因在于：所述偏光膜裁切卷從所述偏光膜RTP前制程到所述偏光膜RTP制程，需要經過下料、運輸、上料等環節，期間所述偏光膜裁切卷的卷頭、卷尾存在不確定長度的物料損失，造成所述原卷缺陷表（Defectmap1）、所述裁切卷缺陷表（Defectmap2）兩者的坐標系無法統一。

技術實現思路
r/>[0006]本專利技術的目的在于要解決現有技術中偏光膜RTP制程面板成品不良率略高的問題，提供一種新型的偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法及系統。
[0007]為了實現上述目的，本專利技術的技術方案如下：偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法，包括：基于前制程坐標系的偏光膜RTP前制程步驟S1、基于制程坐標系的偏光膜RTP制程步驟S2。
[0008]所述偏光膜RTP前制程步驟S1包括：步驟S11，提供一偏光膜原卷；步驟S12，對所述偏光膜原卷進行缺陷視覺檢測，得到關于所述偏光膜原卷的原卷缺陷表；步驟S13，對所述偏光膜原卷進行隱形二維碼標記噴印；步驟S14，對所述偏光膜原卷進行裁切，得到若干偏光膜裁切卷；其中，所述隱形二維碼標記作為定位標記及信息標記分別關聯于所述前制程坐標系、所述偏光膜裁切卷的身份信息及所述原卷缺陷表。
[0009]所述偏光膜RTP制程S2包括：
步驟S21，選取一偏光膜裁切卷；步驟S22，對所述偏光膜裁切卷進行缺陷視覺檢測，得到關于所述偏光膜裁切卷的裁切卷缺陷表；步驟S23，對所述偏光膜裁切卷進行顯影掃描，得到關于所述偏光膜裁切卷的所述原卷缺陷表，基于所述隱形二維碼標記，所述原卷缺陷表與所述制程坐標系建立關聯；步驟S24，根據關聯后的所述原卷缺陷表及所述裁切卷缺陷表，對所述偏光膜裁切卷進行裁切，得到若干偏光膜裁切片。
[0010]作為偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法的優選方案，所述偏光膜RTP制程S2進一步包括：步驟S25，提供目標面板并且將所述目標面板與所述偏光膜裁切片相貼合；步驟S26，對所述目標面板進行缺陷視覺檢測，得到關于所述目標面板的面板缺陷表；步驟S27，根據所述面板缺陷表，對所述目標面板進行分揀。
[0011]作為偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法的優選方案，所述偏光膜RTP制程S2再進一步包括：步驟S28，比較關聯所述制程坐標系的所述原卷缺陷表、所述裁切卷缺陷表、所述面板缺陷表，確定所述偏光膜RTP前制程、所述偏光膜RTP制程中存在的工藝隱藏問題，進而優化偏光膜RTP前制、偏光膜RTP制程的工藝流程。
[0012]作為偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法的優選方案，所述工藝隱藏問題包括：所述步驟S12是否存在過度檢測情形、追溯所述面板缺陷表中缺陷的引起來源中的至少一者。
[0013]作為偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法的優選方案，所述原卷缺陷表包括：原卷編號、缺陷編號、缺陷位置、缺陷類型、缺陷大小中的至少一者。
[0014]作為偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法的優選方案，所述裁切卷缺陷表包括：裁切卷編號、缺陷編號、缺陷位置、缺陷類型、缺陷大小中的至少一者。
[0015]作為偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法的優選方案，所述面板缺陷表包括：面板編號、缺陷編號、缺陷位置、缺陷類型、缺陷大小中的至少一者。
[0016]作為偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法的優選方案，所述隱形二維碼標記所使用的是隱形墨水，不會影響膜材外觀及質量。
[0017]本專利技術還提供偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動系統，用于實現所述的聯動方法包括：基于前制程坐標系的偏光膜RTP前制程子系統、基于制程坐標系的偏光膜RTP制程子系統；所述偏光膜RTP前制程子系統具有原卷檢測裝置、隱形二維碼標記噴印裝置、原卷裁切裝置；所述原卷檢測裝置被配置成：對所述偏光膜原卷進行缺陷視覺檢測，得到關于所述偏光膜原卷的原卷缺陷表；所述隱形二維碼標記噴印裝置被配置成：對所述偏光膜原卷進行隱形二維碼標記噴印；所述原卷裁切裝置被配置成：對所述偏光膜原卷進行裁切，得到若干偏光膜裁切卷；所述偏光膜RTP制程子系統具有裁切卷檢測裝置、顯影掃描裝置、裁切卷裁切裝置；所述裁切卷檢測裝置被配置成：對所述偏光膜裁切卷進行缺陷視覺檢測，得到關于所述偏光膜裁切卷的裁切卷缺陷表；所述顯影掃描裝置被配置成：對所述偏光膜裁切卷進行顯影掃描，得到關于所述偏光膜裁切卷的所述原卷缺陷表，基于所述隱形二維碼標記，
所述原卷缺陷表與所述制程坐標系建立關聯；所述裁切卷裁切裝置被配置成：根據關聯后的所述原卷缺陷表及所述裁切卷缺陷表，對所述偏光膜裁切卷進行裁切，得到若干偏光膜裁切片。
[0018]作為偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動系統的優選方案，所述偏光膜RTP制程子系統還具有面板偏貼裝置、面板檢測裝置、面板分揀裝置；所述面板偏貼裝置被配置成：提供目標面板并且將所述目標面板與所述偏光膜裁切片相貼合；所述面板檢測裝置被配置成：對所述目標面板進行缺陷視覺檢測，得到關于所述目標面板的面板缺陷表；所述面板分揀裝置被配置成：根據所述面板缺陷表，對所述目標面板進行分揀。
[0019]與現有技術相比，本專利技術的有益效果至少在于：基于關聯后的所述原卷缺陷表（Defectmap1）及所述裁切卷缺陷表（Defectmap2）對所述偏光膜裁切卷進行裁切，裁切策略更為合理；且所述偏光膜RTP前制程與所述偏光膜RTP制程兩者形成一良性的閉環控制系統，優化每個工藝段參數之后，可以更好地提升產品良率、降低產品損耗率，最終閉環提升企業效益。
[0020]除了上面所描述的本專利技術解決的技術問題、構成技術方案的技術特征以及由這些技術方案的技術特征所帶來的有益效果之外，本專利技術所能解決的其他技術問題、技術方案中包含的其他技術特征以及這些技術特征帶來的有益效果，將連接本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法，其特征在于，包括：基于前制程坐標系的偏光膜RTP前制程步驟S1、基于制程坐標系的偏光膜RTP制程步驟S2；所述偏光膜RTP前制程步驟S1包括：步驟S11，提供一偏光膜原卷；步驟S12，對所述偏光膜原卷進行缺陷視覺檢測，得到關于所述偏光膜原卷的原卷缺陷表；步驟S13，對所述偏光膜原卷進行隱形二維碼標記噴印；步驟S14，對所述偏光膜原卷進行裁切，得到若干偏光膜裁切卷；其中，所述隱形二維碼標記作為定位標記及信息標記分別關聯于所述前制程坐標系、所述偏光膜裁切卷的身份信息及所述原卷缺陷表；所述偏光膜RTP制程S2包括：步驟S21，選取一偏光膜裁切卷；步驟S22，對所述偏光膜裁切卷進行缺陷視覺檢測，得到關于所述偏光膜裁切卷的裁切卷缺陷表；步驟S23，對所述偏光膜裁切卷進行顯影掃描，得到關于所述偏光膜裁切卷的所述原卷缺陷表，基于所述隱形二維碼標記，所述原卷缺陷表與所述制程坐標系建立關聯；步驟S24，根據關聯后的所述原卷缺陷表及所述裁切卷缺陷表，對所述偏光膜裁切卷進行裁切，得到若干偏光膜裁切片。2.根據權利要求1所述的偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法，其特征在于，所述偏光膜RTP制程S2進一步包括：步驟S25，提供目標面板并且將所述目標面板與所述偏光膜裁切片相貼合；步驟S26，對所述目標面板進行缺陷視覺檢測，得到關于所述目標面板的面板缺陷表；步驟S27，根據所述面板缺陷表，對所述目標面板進行分揀。3.根據權利要求2所述的偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法，其特征在于，所述偏光膜RTP制程S2再進一步包括：步驟S28，比較關聯所述制程坐標系的所述原卷缺陷表、所述裁切卷缺陷表、所述面板缺陷表，確定所述偏光膜RTP前制程、所述偏光膜RTP制程中存在的工藝隱藏問題，進而優化偏光膜RTP前制、偏光膜RTP制程的工藝流程。4.根據權利要求3所述的偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法，其特征在于，所述工藝隱藏問題包括：所述步驟S12是否存在過度檢測情形、追溯所述面板缺陷表中缺陷的引起來源中的至少一者。5.根據權利要求1至4中任意一項所述的偏光膜RTP前制程與RTP制程的聯動方法，其特征在于，所述原卷缺陷表包括：原卷編號、缺陷編號、缺陷位置、缺陷類型、缺陷大小中的至少...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳禮誠，朱兆杰，伊汀，趙日華，任濤濤，王石磊，張鑫，石倩，
申請(專利權)人：杭州利珀科技有限公司，
類型：發明
國別省市：