本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)一種用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置，其第一立板一端朝向第二立板的表面上開(kāi)有一供主動(dòng)輪、從動(dòng)輪嵌入的凹槽，凹槽與第一立板的端面、上表面的部分區(qū)域貫通，使得嵌入該凹槽內(nèi)的主動(dòng)輪、從動(dòng)輪的部分圓周區(qū)域自第一立板中露出，一安裝于第一立板上的電機(jī)的輸出軸與主動(dòng)輪連接，從而驅(qū)動(dòng)載帶移動(dòng)，主動(dòng)輪的外圓周面上等間隔設(shè)置有齒狀凸起，該齒狀凸起與載帶邊緣處的通孔匹配設(shè)置并用于嵌入載帶上的通孔內(nèi)，主動(dòng)輪自第一立板中露出區(qū)域的外側(cè)設(shè)置有一固定座，固定座朝向主動(dòng)輪的端面上開(kāi)有供主動(dòng)輪嵌入的避位槽，固定座相背于避位槽的端面為上端靠近主動(dòng)輪、下端遠(yuǎn)離主動(dòng)輪的斜面。本實(shí)用新型專利技術(shù)提高了運(yùn)料的安全性和平穩(wěn)性。和平穩(wěn)性。和平穩(wěn)性。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置
[0001]本技術(shù)涉及芯片燒錄
，尤其涉及用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置。
技術(shù)介紹
[0002]IC芯片是目前電子行業(yè)中比較常用的電子元件，其采用一定工藝把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。隨著IC芯片的需求量日益增大，對(duì)于制造芯片的燒錄機(jī)的要求也越來(lái)越高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]本技術(shù)的目的是提供一種用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置，該用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置在實(shí)現(xiàn)對(duì)卷帶式包裝芯片的自動(dòng)運(yùn)料的同時(shí)，便于對(duì)主動(dòng)輪的拆卸安裝和故障排除，提高運(yùn)料的安全性和平穩(wěn)性。
[0004]為達(dá)到上述目的，本技術(shù)采用的技術(shù)方案是：一種用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置，包括：底板和面對(duì)面間隔安裝于底板上的第一立板、第二立板，所述第一立板與第二立板的上部之間形成與載帶匹配的運(yùn)料通道，所述載帶兩側(cè)的邊緣處搭接于第一立板、第二立板各自上表面的邊緣處，所述第一立板一端朝向第二立板的表面上并位于運(yùn)料通道的兩端分別開(kāi)有供主動(dòng)輪、從動(dòng)輪嵌入的凹槽，所述凹槽與第一立板的端面、上表面的部分區(qū)域貫通，使得嵌入該凹槽內(nèi)的主動(dòng)輪、從動(dòng)輪的部分圓周區(qū)域自第一立板中露出并與載帶接觸，一安裝于第一立板上的電機(jī)的輸出軸與主動(dòng)輪連接，從而驅(qū)動(dòng)載帶移動(dòng)；
[0005]所述主動(dòng)輪的外圓周面上等間隔設(shè)置有齒狀凸起，該齒狀凸起與載帶邊緣處的通孔匹配設(shè)置并用于嵌入載帶上的通孔內(nèi)，所述主動(dòng)輪自第一立板中露出區(qū)域的外側(cè)設(shè)置有一固定座，所述固定座朝向主動(dòng)輪的端面上開(kāi)有供主動(dòng)輪嵌入的避位槽，所述固定座相背于避位槽的端面為上端靠近主動(dòng)輪、下端遠(yuǎn)離主動(dòng)輪的斜面。
[0006]上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：
[0007]1. 上述方案中，所述固定座通過(guò)螺栓安裝于第一立板上。
[0008]2. 上述方案中，所述固定座上還設(shè)置有一手柄桿。
[0009]3. 上述方案中，所述第二立板上可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝有至少一個(gè)輔助輪，該輔助輪嵌入第二立板內(nèi)并貼近第二立板朝向第一立板的表面設(shè)置。
[0010]4. 上述方案中，一個(gè)所述輔助輪與主動(dòng)輪相對(duì)設(shè)置。
[0011]由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：
[0012]本技術(shù)用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置，其第一立板一端朝向第二立板的表面上開(kāi)有一供主動(dòng)輪、從動(dòng)輪嵌入的凹槽，嵌入該凹槽內(nèi)的主動(dòng)輪、從動(dòng)輪的部分圓周區(qū)域自第一立板中露出，從而驅(qū)動(dòng)載帶移動(dòng)，主動(dòng)輪的外圓周面上等間隔設(shè)置有齒狀凸起與載帶邊緣處的通孔匹配設(shè)置并用于嵌入載帶上的通孔內(nèi)，主動(dòng)輪自第一立板中露出區(qū)域的外
側(cè)設(shè)置有一固定座，所述固定座朝向主動(dòng)輪的端面上開(kāi)有供主動(dòng)輪嵌入的避位槽，在實(shí)現(xiàn)對(duì)卷帶式包裝芯片的自動(dòng)運(yùn)料的同時(shí)，既便于對(duì)主動(dòng)輪的拆卸安裝和故障排除，還可以及時(shí)將卡死在主動(dòng)輪上的載帶及時(shí)剝離，避免出現(xiàn)卡帶等情況，提高運(yùn)料的安全性和平穩(wěn)性。
附圖說(shuō)明
[0013]附圖1為本技術(shù)用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]附圖2為本技術(shù)用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]以上附圖中：1、底板；2、第一立板；3、第二立板；4、載帶；5、運(yùn)料通道；6、主動(dòng)輪；7、從動(dòng)輪；8、電機(jī)；9、手柄桿；10、輔助輪；11、凹槽；12、固定座；13、避位槽。
具體實(shí)施方式
[0016]在本專利的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本技術(shù)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本技術(shù)的限制；術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性；此外，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本專利的具體含義。
[0017]實(shí)施例1：一種用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置，包括：底板1和面對(duì)面間隔安裝于底板1上的第一立板2、第二立板3，所述第一立板2與第二立板3的上部之間形成與載帶4匹配的運(yùn)料通道5，所述載帶4兩側(cè)的邊緣處搭接于第一立板2、第二立板3各自上表面的邊緣處，所述第一立板2一端朝向第二立板3的表面上并位于運(yùn)料通道5的兩端分別開(kāi)有供主動(dòng)輪6、從動(dòng)輪7嵌入的凹槽11，所述凹槽11與第一立板2的端面、上表面的部分區(qū)域貫通，使得嵌入該凹槽11內(nèi)的主動(dòng)輪6、從動(dòng)輪7的部分圓周區(qū)域自第一立板2中露出并與載帶4接觸，一安裝于第一立板2上的電機(jī)8的輸出軸與主動(dòng)輪6連接，從而驅(qū)動(dòng)載帶4移動(dòng)；
[0018]所述主動(dòng)輪6的外圓周面上等間隔設(shè)置有齒狀凸起，該齒狀凸起與載帶4邊緣處的通孔匹配設(shè)置并用于嵌入載帶4上的通孔內(nèi)，所述主動(dòng)輪6自第一立板2中露出區(qū)域的外側(cè)設(shè)置有一固定座12，所述固定座12朝向主動(dòng)輪6的端面上開(kāi)有供主動(dòng)輪6嵌入的避位槽13，所述固定座12相背于避位槽13的端面為上端靠近主動(dòng)輪6、下端遠(yuǎn)離主動(dòng)輪6的斜面。
[0019]上述固定座12通過(guò)螺栓安裝于第一立板2上。
[0020]上述第二立板3上可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝有至少一個(gè)輔助輪10，該輔助輪10嵌入第二立板3內(nèi)并貼近第二立板3朝向第一立板2的表面設(shè)置。
[0021]實(shí)施例2：一種用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置，包括：底板1和面對(duì)面間隔安裝于底板1上的第一立板2、第二立板3，所述第一立板2與第二立板3的上部之間形成與載帶4匹配的運(yùn)料通道5，所述載帶4兩側(cè)的邊緣處搭接于第一立板2、第二立板3各自上表面的邊緣處，所述第一立板2一端朝向第二立板3的表面上并位于運(yùn)料通道5的兩端分別開(kāi)有供主動(dòng)輪6、從動(dòng)輪7嵌入的凹槽11，所述凹槽11與第一立板2的端面、上表面的部分區(qū)域貫通，使得
嵌入該凹槽11內(nèi)的主動(dòng)輪6、從動(dòng)輪7的部分圓周區(qū)域自第一立板2中露出并與載帶4接觸，一安裝于第一立板2上的電機(jī)8的輸出軸與主動(dòng)輪6連接，從而驅(qū)動(dòng)載帶4移動(dòng)；
[0022]所述主動(dòng)輪6的外圓周面上等間隔設(shè)置有齒狀凸起，該齒狀凸起與載帶4邊緣處的通孔匹配設(shè)置并用于嵌入載帶4上的通孔內(nèi)，所述主動(dòng)輪6自第一立板2中露出區(qū)域的外側(cè)設(shè)置有一固定座12，所述固定座12朝向主動(dòng)輪6的端面上開(kāi)有供主動(dòng)輪6嵌入的避位槽13，所述固定座12相背于避位槽13的端面為上端靠近主動(dòng)輪6、下端遠(yuǎn)離主動(dòng)輪6的斜面。
[0023]上述固定座12上還設(shè)置有一手柄桿9。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于芯片加工的卷帶式運(yùn)料裝置，包括：底板（1）和面對(duì)面間隔安裝于底板（1）上的第一立板（2）、第二立板（3），所述第一立板（2）與第二立板（3）的上部之間形成與載帶（4）匹配的運(yùn)料通道（5），所述載帶（4）兩側(cè)的邊緣處搭接于第一立板（2）、第二立板（3）各自上表面的邊緣處，其特征在于：所述第一立板（2）一端朝向第二立板（3）的表面上并位于運(yùn)料通道（5）的兩端分別開(kāi)有供主動(dòng)輪（6）、從動(dòng)輪（7）嵌入的凹槽（11），所述凹槽（11）與第一立板（2）的端面、上表面的部分區(qū)域貫通，使得嵌入該凹槽（11）內(nèi)的主動(dòng)輪（6）、從動(dòng)輪（7）的部分圓周區(qū)域自第一立板（2）中露出并與載帶（4）接觸，一安裝于第一立板（2）上的電機(jī)（8）的輸出軸與主動(dòng)輪（6）連接，從而驅(qū)動(dòng)載帶（4）移動(dòng)；所述主動(dòng)輪（6）的外圓周面上等間隔設(shè)置有齒狀凸起，該齒狀凸起與載帶（4）邊緣處的通孔匹配設(shè)置并用于嵌入載帶（4）上的通孔內(nèi)，所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：桂義勇，劉雪軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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