本發明專利技術公開了一種HDI線路板，并公開了檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法，其中HDI線路板包括基板和測試模塊，基板設有通孔和盲孔，測試模塊包括第一銅環組和第二銅環組，第一銅環組設于通孔的周緣，第二銅環組設于盲孔的周緣，第一銅環組包括導電層和多個第一銅環，導電層設于通孔的側壁，多個第一銅環通過導電層電性連接，第二銅環組包括導電棒和多個第二銅環，位于底部的第二銅環的內徑大于位于頂部的銅環的內徑，位于底部的第二銅環與對應的第一銅環電性連接，導電棒插設于盲孔內，導電棒靠近盲孔的一端的外周側與位于底部的第二銅環的內側之間形成隔離環，若位于頂部的第一銅環和位于頂部的第二銅環導通，則可以判斷HDI線路板不合格。路板不合格。路板不合格。
【技術實現步驟摘要】
HDI線路板及檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法
[0001]本專利技術涉及線路板
，特別涉及一種HDI線路板及檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法。
技術介紹
[0002]HDI是生產印刷電路板的一種技術，HDI線路板是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。
[0003]在HDI線路板生產過程中，盲孔是通過鐳射鉆孔方式制作，可能會因為鐳射偏移導致HDI線路板的內層偏移，生產過程中無法及時確認內層偏移，在電測完成后才能發現，造成生產成本浪費。
技術實現思路
[0004]本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本專利技術提出一種HD I線路板，能夠及時確認盲孔加工是否合格。
[0005]本專利技術還提出一種檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法。
[0006]根據本專利技術的第一方面實施例的HDI線路板，包括基板和測試模塊，所述基板設有通孔和盲孔，所述通孔和所述盲孔均沿所述基板的厚度方向設置，所述測試模塊設于所述基板，所述測試模塊包括第一銅環組和第二銅環組，所述第一銅環組設于所述通孔周緣，所述第二銅環組設于所述盲孔的周緣，其中，所述第一銅環組包括導電層和多個沿所述基板的厚度方向間隔設置的第一銅環，所述導電層設于所述通孔的側壁，多個所述第一銅環通過所述導電層電性連接；所述第二銅環組包括導電棒和多個沿所述基板的厚度方向間隔設置的第二銅環，位于底部的所述第二銅環的內徑大于位于頂部的所述第二銅環的內徑，位于底部的所述第二銅環與對應的所述第一銅環電性連接，所述導電棒插設于所述盲孔內，所述導電棒靠近所述盲孔的一端的外周側與位于底部的所述第二銅環的內側之間形成隔離環。
[0007]根據本專利技術的第一方面實施例的HD I線路板，至少具有如下有益效果：
[0008]在鐳射鉆孔時，操作人員可以通過盲孔的工藝要求，根據位于底部的第二銅環的內徑，設計盲孔的直徑，以使隔離環的寬度為盲孔的偏移閾值，若位于頂部的第一銅環和位于頂部的第二銅環導通，則可以判斷導電棒與位于底部的第二銅環部分重疊，導電棒的偏移量大于隔離環的寬度，則盲孔的偏移量過大，HD I線路板不合格；若位于頂部的第一銅環和位于頂部的第二銅環不導通，則可以判斷導電棒與位于底部的第二銅環不重疊，導電棒的偏移量小于隔離環的寬度，能夠及時判斷盲孔的偏移量是否在工藝要求范圍內，以確定HD I線路板合格。
[0009]根據本專利技術的一些實施例,所述測試模塊配置有多個，多個所述測試模塊沿所述基板的長度方向間隔排列設置，沿所述基板的長度方向，多個所述隔離環的寬度逐漸增加或者逐漸減小。
[0010]根據本專利技術的一些實施例,沿所述基板的長度方向，多個所述隔離環的寬度構成等差數列。
[0011]根據本專利技術的一些實施例,沿所述基板的長度方向，多個所述隔離環的寬度依次增大0.5mi l。
[0012]根據本專利技術的一些實施例,還包括多個第一測試PAD和第二測試PAD，所述第一測試PAD和所述第二測試PAD均設于所述基板的表面，所述第一測試PAD與所述導電層電性連接，所述第二測試PAD與所述導電棒電性連接。
[0013]根據本專利技術的一些實施例,所述第一銅環組和所述第二銅環組沿所述基板的寬度方向設置，所述第一測試PAD設于所述第一銅環組遠離所述第二銅環組的一側，所述第二測試PAD設于所述第二銅環組遠離所述第一銅環組的一側。
[0014]根據本專利技術的一些實施例,所述第一測試PAD或所述第二測試PAD的直徑為0.5mm至1.5mm。
[0015]根據本專利技術的一些實施例,所述盲孔的直徑為2mi l至6mi l。
[0016]根據本專利技術的第二方面實施例的檢測HD I線路板盲孔偏移量的方法，包括以下步驟：
[0017]S1：獲取基板，在所述基板上制作多個測試模塊，所述測試模塊第一銅環組和第二銅環組，所述第一銅環組包括多個沿所述基板的厚度方向間隔設置的第一銅環，所述第二銅環組包括多個沿所述基板的厚度方向設置的第二銅環，位于底部的所述第二銅環的內徑大于位于頂部的所述第二銅環的內徑，不同的所述第二銅環組的位于底部的所述第二銅環的內徑不一致；S2：在所述第一銅環組加工通孔，并在所述通孔的內壁鍍銅，以使第一銅環組與對應的所述第二銅環組的位于底部的所述第二銅環電性連接；S3：在所述第二銅環組通過鐳射鉆孔加工所述盲孔，每個所述第二銅環組上的所述盲孔的直徑一致；S4：在所述盲孔內填銅，以形成導電棒，所述導電棒靠近所述盲孔的底壁的一端的外周側與位于底部的所述第二銅環的內側之間形成隔離環，所述隔離環的寬度為所述導電棒的外側與位于底部的所述第二銅環之間的間距；S5；獲取萬能表，將萬能表的紅表筆和黑表筆分別與同一測試模塊上的第一銅環組和第二銅環組電性連接，并對多個測試模塊逐個進行測試，測試結果分析如下：
[0018]S5.1:若多個所述測試模塊均顯示短路，則所述盲孔的偏移量大于不同所述隔離環的寬度的最小值；S5.2:若多個所述測試模塊均顯示斷路，則所述盲孔的偏移量小于不同所述隔離環的寬度的最大值；S5.3:若有的所述測試模塊顯示短路，有的所述測試模塊顯示斷路，則所述盲孔的偏移量小于顯示斷路的所述測試模塊中的所述隔離環的寬度的最小值，并大于顯示短路的所述測試模塊中的所述隔離環的寬度的最大值。
[0019]根據本專利技術的第二方面實施例的檢測HD I線路板盲孔偏移量的方法，至少具有如下有益效果：
[0020]當多個測試模塊均顯示短路時，判定盲孔的偏移量大于不同隔離環的寬度的最小值；當多個測試模塊均顯示斷路，判定盲孔的偏移量小于不同隔離環的寬度的最大值；當有的測試模塊顯示短路，有的測試模塊顯示斷路，判定盲孔的偏移量小于顯示斷路的測試模塊中的隔離環的寬度的最小值，并大于顯示短路的測試模塊中的隔離環的寬度的最大值，如此，能夠精確地判斷盲孔的偏移量，以便于監控盲孔的鉆孔質量。
[0021]本專利技術的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本專利技術的實踐了解到。
附圖說明
[0022]本專利技術的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
[0023]圖1為本專利技術實施例的HD I線路板的俯視圖；
[0024]圖2為圖1中A
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A線的剖視圖。
[0025]附圖標記：
[0026]基板100、通孔110、盲孔120、第一銅環組210、導電層211、第一銅環212、第二銅環組220、導電棒221、第二銅環222、第一測試PAD310、第二測試PAD320。
具體實施方式
[0027]下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。
[0028]在本專利技術的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種HDI線路板,其特征在于，包括：基板(100)，設有通孔(110)和盲孔(120)，所述通孔(110)和所述盲孔(120)均沿所述基板(100)的厚度方向設置；測試模塊，設于所述基板(100)，所述測試模塊包括第一銅環組(210)和第二銅環組(220)，所述第一銅環組(210)設于所述通孔(110)周緣，所述第二銅環組(220)設于所述盲孔(120)的周緣；其中，所述第一銅環組(210)包括導電層(211)和多個沿所述基板(100)的厚度方向間隔設置的第一銅環(212)，所述導電層(211)設于所述通孔(110)的側壁，多個所述第一銅環(212)通過所述導電層(211)電性連接；所述第二銅環組(220)包括導電棒(221)和多個沿所述基板(100)的厚度方向間隔設置的第二銅環(222)，位于底部的所述第二銅環(222)的內徑大于位于頂部的所述第二銅環(222)的內徑，位于底部的所述第二銅環(222)與對應的所述第一銅環(212)電性連接，所述導電棒(221)插設于所述盲孔(120)內，所述導電棒(221)靠近所述盲孔(120)的一端的外周側與位于底部的所述第二銅環(222)的內側之間形成隔離環。2.根據權利要求1所述的HDI線路板，其特征在于，所述測試模塊配置有多個，多個所述測試模塊沿所述基板(100)的長度方向間隔排列設置，沿所述基板(100)的長度方向，多個所述隔離環的寬度逐漸增加或者逐漸減小。3.根據權利要求2所述的HDI線路板，其特征在于，沿所述基板(100)的長度方向，多個所述隔離環的寬度構成等差數列。4.根據權利要求3所述的HDI線路板，其特征在于，沿所述基板(100)的長度方向，多個所述隔離環的寬度依次增大0.5mil。5.根據權利要求1所述的HDI線路板，其特征在于，還包括多個第一測試PAD(310)和第二測試PAD(320)，所述第一測試PAD(310)和所述第二測試PAD(320)均設于所述基板(100)的表面，所述第一測試PAD(310)與所述導電層(211)電性連接，所述第二測試PAD(320)與所述導電棒(221)電性連接。6.根據權利要求5所述的HDI線路板，其特征在于，所述第一銅環組(210)和所述第二銅環組(220)沿所述基板(100)的寬度方向設置，所述第一測試PAD(310)設于所述第一銅環組(210)遠離所述第二銅環組(220)的一側，所述第二測試PAD(3...
【專利技術屬性】
技術研發人員：田曉露，黎用順，劉緒軍，瞿宏賓，賀小平，
申請(專利權)人：廣東世運電路科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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