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本發(fā)明公開了一種HDI線路板，并公開了檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法，其中HDI線路板包括基板和測試模塊，基板設(shè)有通孔和盲孔，測試模塊包括第一銅環(huán)組和第二銅環(huán)組，第一銅環(huán)組設(shè)于通孔的周緣，第二銅環(huán)組設(shè)于盲孔的周緣，第一銅環(huán)組包括導(dǎo)電層和多...該專利屬于廣東世運電路科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過廣東世運電路科技股份有限公司授權(quán)不得商用。