本申請提供一種晶圓封裝方法、裝置、電子設備及存儲介質，涉及半導體技術領域，該方法包括：對晶圓進行晶圓測試，獲取與所述晶圓對應的測試晶圓圖，所述測試晶圓圖中記錄有所述晶圓中每個芯片的位置和對應的測試結果；基于所述測試結果疊加多個所述測試晶圓圖，確定多個所述晶圓中每個位置的所述芯片是否為風險芯片，生成目標晶圓圖；基于所述目標晶圓圖對所述多個晶圓進行封裝。采用本申請實施例提供的方法能夠提高風險芯片剔除效率。的方法能夠提高風險芯片剔除效率。的方法能夠提高風險芯片剔除效率。
【技術實現步驟摘要】
晶圓封裝方法、裝置、電子設備及存儲介質
[0001]本申請涉及半導體領域，具體而言，涉及一種晶圓封裝方法、裝置、電子設備及存儲介質。
技術介紹
[0002]目前芯片集成度越來越高，芯片的測試也越來越復雜，對芯片質量要求高的應用場景，如汽車電子和工業級芯片等，在晶圓制造工程中，如果某一區域出現異常，通常其附近區域也存在同樣的風險。然而在測試過程中，這些區域芯片往往由于臨界或者是非致命物理損傷，并沒有被測試篩選出來，導致芯片最終流入到客戶端，造成極大的損失。
[0003]目前要降低芯片的失效率、或需要保證芯片失效率達到要求，須對每一顆芯片進行檢測，檢測和剔除風險芯片的效率低下。
技術實現思路
[0004]本申請實施例的目的在于提供一種晶圓封裝方法、裝置、電子設備及存儲介質，用以提高風險芯片剔除效率。
[0005]第一方面，本申請實施例提供一種晶圓封裝方法，包括：
[0006]對晶圓進行晶圓測試，獲取與所述晶圓對應的測試晶圓圖，所述測試晶圓圖中記錄有所述晶圓中每個芯片的位置和對應的測試結果；
[0007]基于所述測試結果疊加多個所述測試晶圓圖，確定多個所述晶圓中每個位置的所述芯片是否為風險芯片，生成目標晶圓圖；以及
[0008]基于所述目標晶圓圖對所述多個晶圓進行封裝。
[0009]在上述實現過程中，通過對多個晶圓的測試晶圓圖進行疊加，生成能夠更明顯體現晶圓異常區域的目標晶圓圖，從而確定同一批次晶圓中風險芯片所在的風險區域，通過目標晶圓圖對晶圓中的芯片進行封裝，從而可以避免對每個芯片進行檢測而導致時間成本增加的問題，能夠快速剔除可能篩漏的風險芯片，提高芯片質量。
[0010]可選地，所述基于所述測試結果疊加多個所述測試晶圓圖包括：
[0011]將第一個所述測試晶圓圖作為初始晶圓圖，依次讀取下一個所述測試晶圓圖并與參考晶圓圖進行比較，得到比較結果，確定所述測試晶圓圖中每個位置的芯片是否為所述風險芯片；以及
[0012]基于所述比較結果更新所述初始晶圓圖，在讀取完成多個所述測試晶圓圖并基于所述比較結果對所述初始晶圓圖進行更新后，得到所述目標晶圓圖。
[0013]在上述實現過程中，通過疊加多個晶圓中的失效信息從而在目標晶圓圖中確定風險區域，在對晶圓進行封裝時便可以基于一個目標晶圓圖對一批次的多片晶圓進行封裝，從而能夠提高芯片質量，提高封裝效率。同時，還可以基于目標晶圓圖對風險芯片進行失效追蹤，便于找出導致該區域異常的原因。
[0014]可選地，所述依次讀取下一個所述測試晶圓圖并與所述參考晶圓圖進行比較，得
到比較結果，確定所述測試晶圓圖中每個位置的芯片是否為所述風險芯片包括：
[0015]將所述測試晶圓圖與所述參考晶圓圖進行逐位比較；
[0016]在所述測試晶圓圖中的第一位置為失效位置時，記錄所述失效位置并確定所述失效位置對應的芯片為所述風險芯片；
[0017]在所述測試晶圓圖中的第一位置為合格位置時，確定所述參考晶圓圖中與所述第一位置相關的位置是否為失效位置，若是，則確定所述合格位置對應的芯片為所述風險芯片。
[0018]在上述實現過程中，采取生成參考晶圓圖的方式，疊加制定批次的測試晶圓圖生成參考晶圓圖，通過參考晶圓圖確定晶圓中哪些位置的芯片容易存在質量風險，再通過將參考晶圓圖和測試晶圓圖進行對比從而剔除對應位置的芯片，從而能夠提高芯片的良品率，提高對風險芯片的剔除效率。
[0019]可選地，在所述對晶圓進行晶圓測試之前，所述方法還包括：
[0020]將指定批次的第一個所述測試晶圓圖作為初始參考晶圓圖，依次讀取下一個所述測試晶圓圖并與所述初始參考晶圓圖進行比較，得到比較結果；
[0021]基于所述比較結果更新所述初始參考晶圓圖，在讀取完成多個所述測試晶圓圖并基于所述比較結果對所述初始參考晶圓圖進行更新后，得到所述參考晶圓圖。
[0022]在上述實現過程中，通過確定多個測試晶圓圖中同一位置的風險次數確定目標晶圓圖中的異常區域，能夠準確反映出晶圓的制造異常，從而能夠提高剔除風險芯片的效率。
[0023]可選地，在一個優選的實施例中，所述基于所述目標晶圓圖對所述多個晶圓進行封裝包括：
[0024]統計多個所述測試晶圓圖中每個位置對應的芯片為所述風險芯片的次數，確定所述目標晶圓圖中的異常區域；
[0025]剔除所述晶圓中處于所述異常區域中的芯片，并對所述晶圓中其他的芯片進行封裝。
[0026]可選地，在另一個優選的實施例中，所述基于所述目標晶圓圖對所述多個晶圓進行封裝包括：
[0027]獲取所述測試晶圓圖中每個位置的芯片對應的失效項；
[0028]接收剔除指令，所述剔除指令包括需要剔除的失效項；
[0029]在所述目標晶圓圖中標記與所述剔除指令對應芯片的目標位置；
[0030]基于預設的剔除方案剔除所述晶圓中與所述目標位置相關的芯片，并對所述晶圓中其他的芯片進行封裝。
[0031]在上述實現過程中，可以基于預設的剔除方案剔除晶圓中某項或某幾項具體失效項的風險芯片，可以提高芯片篩選的靈活性。
[0032]可選地，所述獲取與所述晶圓對應的測試晶圓圖包括：
[0033]將晶圓測試的測試數據導入JMP軟件中；
[0034]基于所述JMP軟件中的圖形生成器將所述測試數據轉換為所述測試晶圓圖。
[0035]第二方面，本申請實施例提供一種晶圓封裝裝置，包括：
[0036]測試模塊，用于對晶圓進行晶圓測試，獲取與所述晶圓對應的測試晶圓圖，所述測試晶圓圖中記錄有所述晶圓中每個芯片的位置和對應的測試結果；
[0037]疊加模塊，用于基于所述測試結果疊加多個所述測試晶圓圖，確定多個所述晶圓中每個位置的所述芯片是否為風險芯片，生成目標晶圓圖；以及
[0038]封裝模塊，用于基于所述目標晶圓圖對所述多個晶圓進行封裝。
[0039]在上述實現過程中，通過對多個晶圓的測試晶圓圖進行疊加，生成能夠更明顯體現晶圓異常區域的目標晶圓圖，從而確定同一批次晶圓中風險芯片所在的風險區域，通過目標晶圓圖對晶圓中的芯片進行封裝，從而可以避免對每個芯片進行檢測而導致時間成本增加的問題，能夠快速剔除可能篩漏的風險芯片，提高芯片質量。
[0040]可選地，疊加模塊可具體用于：
[0041]將第一個所述測試晶圓圖作為初始晶圓圖，依次讀取下一個所述測試晶圓圖并與參考晶圓圖進行比較，得到比較結果，確定所述測試晶圓圖中每個位置的芯片是否為所述風險芯片；基于所述比較結果更新所述初始晶圓圖，在讀取完成多個所述測試晶圓圖并基于所述比較結果對所述初始晶圓圖進行更新后，得到所述目標晶圓圖。
[0042]在上述實現過程中，通過疊加多個晶圓中的失效信息從而在目標晶圓圖中確定風險區域，在對晶圓進行封裝時便可以基于一個目標晶圓圖對一批次的多片晶圓進行封裝，從而能夠提高芯片質量，提高封裝效率。同時，還可以基于目標晶本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種晶圓封裝方法，其特征在于，包括：對晶圓進行晶圓測試，獲取與所述晶圓對應的測試晶圓圖，所述測試晶圓圖中記錄有所述晶圓中每個芯片的位置和對應的測試結果；基于所述測試結果疊加多個所述測試晶圓圖，確定多個所述晶圓中每個位置的所述芯片是否為風險芯片，生成目標晶圓圖；以及基于所述目標晶圓圖對所述多個晶圓進行封裝。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述測試結果疊加多個所述測試晶圓圖包括：將第一個所述測試晶圓圖作為初始晶圓圖，依次讀取下一個所述測試晶圓圖并與參考晶圓圖進行比較，得到比較結果，確定所述測試晶圓圖中每個位置的芯片是否為所述風險芯片；以及基于所述比較結果更新所述初始晶圓圖，在讀取完成多個所述測試晶圓圖并基于所述比較結果對所述初始晶圓圖進行更新后，得到所述目標晶圓圖。3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述依次讀取下一個所述測試晶圓圖并與參考晶圓圖進行比較，得到比較結果，確定所述測試晶圓圖中每個位置的芯片是否為所述風險芯片包括：將所述測試晶圓圖與所述參考晶圓圖進行逐位比較；在所述測試晶圓圖中的第一位置為失效位置時，記錄所述失效位置并確定所述失效位置對應的芯片為所述風險芯片；以及在所述測試晶圓圖中的第一位置為合格位置時，確定所述參考晶圓圖中與所述第一位置相關的位置是否為失效位置；若是，則確定所述合格位置對應的芯片為所述風險芯片。4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述對晶圓進行晶圓測試之前，所述方法還包括：將指定批次的第一個所述測試晶圓圖作為初始參考晶圓圖，依次讀取下一個所述測試晶圓圖并與所述初始參考晶圓圖進行比較，得到比較結果；以及基于所述比較結果更新所述初始參考晶圓圖，在讀取完成多個所述測試晶圓圖并基于所述比較結果對所述初始參考晶圓圖進行更新后，得到所述參考晶圓圖。5.根據權利要求1...
【專利技術屬性】
技術研發人員：古強，戴文松，
申請(專利權)人：上海物騏微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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