溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本申請提供一種晶圓封裝方法、裝置、電子設備及存儲介質，涉及半導體技術領域，該方法包括：對晶圓進行晶圓測試，獲取與所述晶圓對應的測試晶圓圖，所述測試晶圓圖中記錄有所述晶圓中每個芯片的位置和對應的測試結果；基于所述測試結果疊加多個所述測試晶圓圖...
該專利屬于上海物騏微電子有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過上海物騏微電子有限公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。