本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種制冷模組，包括電路板、半導(dǎo)體制冷片、散熱件和吸風(fēng)裝置，所述半導(dǎo)體制冷片和吸風(fēng)裝置分別與電路板電連接，所述半導(dǎo)體制冷片設(shè)有制冷面和發(fā)熱面，所述發(fā)熱面與散熱件接觸，所述吸風(fēng)裝置設(shè)有吸風(fēng)端和出風(fēng)端，所述吸風(fēng)端靠近散熱件。本實(shí)用新型專利技術(shù)提供的制冷模組，提高散熱效果。提高散熱效果。提高散熱效果。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
制冷模組
[0001]本技術(shù)涉及設(shè)備散熱
，具體地說，涉及一種制冷模組。
技術(shù)介紹
[0002]隨著移動(dòng)電子設(shè)備例如手機(jī)的普及，極大的方便了人們的生活，使用頻率越來越高，移動(dòng)電子設(shè)備的充電技術(shù)也隨之高速發(fā)展，特別是無線充電技術(shù)也已經(jīng)進(jìn)入應(yīng)用階段。
[0003]無線充電器是能夠在不與電池的電觸頭直接物理連接的情況下對(duì)電池進(jìn)行充電的設(shè)備，并且通常包括電力發(fā)射線圈圍繞其纏繞的終端主體。
[0004]目前手機(jī)無線充電過程中，由于無線充電座中的電磁線圈的發(fā)熱、貼在手機(jī)背部的發(fā)電線圈工作時(shí)候的發(fā)熱、以及手機(jī)充電過程中自身的發(fā)熱，三種熱量疊加，導(dǎo)致目前的手機(jī)無線充電時(shí)發(fā)熱嚴(yán)重，損傷手機(jī)。因此，通常會(huì)在無線充電座中，增加散熱結(jié)構(gòu)或散熱裝置，用以降低無線充電時(shí)設(shè)備的溫度。但是現(xiàn)有技術(shù)的散熱結(jié)構(gòu)或散熱裝置普遍為風(fēng)扇加散熱片，不僅占用體積大，而且散熱效果較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0005]本技術(shù)的目的在于提供一種制冷模組，提高散熱效果。
[0006]本技術(shù)公開的制冷模組所采用的技術(shù)方案是:
[0007]一種制冷模組，包括電路板、半導(dǎo)體制冷片、散熱件和吸風(fēng)裝置，所述半導(dǎo)體制冷片和吸風(fēng)裝置分別與電路板電連接，所述半導(dǎo)體制冷片設(shè)有制冷面和發(fā)熱面，所述發(fā)熱面與散熱件接觸，所述吸風(fēng)裝置設(shè)有吸風(fēng)端和出風(fēng)端，所述吸風(fēng)端靠近散熱件。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述散熱件開設(shè)有若干通風(fēng)孔。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述散熱件為泡沫金屬。
[0010]作為優(yōu)選方案，所述泡沫金屬的PPI不超過一百五。
[0011]作為優(yōu)選方案，所述泡沫金屬包括泡沫鋁、泡沫銅、泡沫鎳或泡沫合金中的至少一種。
[0012]作為優(yōu)選方案，所述散熱件的面積大于電路板的面積。
[0013]作為優(yōu)選方案，還包括安裝板，所述安裝板設(shè)于吸風(fēng)端和散熱件之間，所述安裝板開設(shè)有與吸風(fēng)端匹配的通孔。
[0014]作為優(yōu)選方案，還包括溫度傳感器，所述電路板上還設(shè)有控制單元，所述溫度傳感器用于采集半導(dǎo)體制冷片的溫度信息并傳輸至控制單元，所述控制單元根據(jù)溫度信息控制半導(dǎo)體制冷片的供電。
[0015]作為優(yōu)選方案，還包括光線傳感器，所述電路板上還設(shè)有控制單元，所述光線傳感器用于采集外界的亮度信息并傳輸至控制單元，所述控制單元根據(jù)亮度信息控制吸風(fēng)裝置的啟畢。
[0016]作為優(yōu)選方案，所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面還設(shè)有導(dǎo)熱件。
[0017]本技術(shù)公開的制冷模組的有益效果是：半導(dǎo)體制冷片由電路板供電后開始工
作，其制冷面將會(huì)制冷，因此可以用于對(duì)待散熱器件進(jìn)行散熱。散熱件與發(fā)熱面接觸，使得發(fā)熱面快速散熱，以保證制冷面的制冷效果。而吸風(fēng)裝置的吸風(fēng)端靠近散熱件，使得產(chǎn)生一從制冷面流向發(fā)熱面的氣流，氣流可以用于加快待散熱器件和散熱件的散熱。本技術(shù)通過半導(dǎo)體制冷片的制冷面對(duì)待散熱器件進(jìn)行主動(dòng)降溫散熱，并通過吸風(fēng)裝置產(chǎn)生的氣流進(jìn)一步的對(duì)待散熱器件和散熱件進(jìn)行散熱，大大的提高了散熱效果。
附圖說明
[0018]圖1是本技術(shù)制冷模組的爆炸示意圖。
[0019]圖2是本技術(shù)制冷模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0020]下面結(jié)合具體實(shí)施例和說明書附圖對(duì)本技術(shù)做進(jìn)一步闡述和說明:
[0021]請(qǐng)參考圖1和圖2，制冷模組包括電路板10、半導(dǎo)體制冷片20、散熱件 30和吸風(fēng)裝置40。所述半導(dǎo)體制冷片20和吸風(fēng)裝置40分別與電路板10電連接，所述半導(dǎo)體制冷片20設(shè)有制冷面和發(fā)熱面。所述發(fā)熱面與散熱件30接觸，所述吸風(fēng)裝置40設(shè)有吸風(fēng)端42和出風(fēng)端44，所述吸風(fēng)端42靠近散熱件30。
[0022]半導(dǎo)體制冷片20由電路板10供電后開始工作，其制冷面將會(huì)制冷，因此可以用于對(duì)待散熱器件進(jìn)行散熱。散熱件30與發(fā)熱面接觸，使得發(fā)熱面快速散熱，以保證制冷面的制冷效果。而吸風(fēng)裝置40的吸風(fēng)端42靠近散熱件30，使得產(chǎn)生一從制冷面流向發(fā)熱面的氣流，氣流可以用于加快待散熱器件和散熱件30的散熱。本技術(shù)通過半導(dǎo)體制冷片20的制冷面對(duì)待散熱器件進(jìn)行主動(dòng)降溫散熱，并通過吸風(fēng)裝置40產(chǎn)生的氣流進(jìn)一步的對(duì)待散熱器件和散熱件 30進(jìn)行散熱，大大的提高了散熱效果。
[0023]本實(shí)施例中，吸風(fēng)裝置40為帶有扇葉或旋轉(zhuǎn)葉輪的裝置，例如風(fēng)扇、離心風(fēng)扇或鼓風(fēng)機(jī)。本技術(shù)可以用于無線充電器內(nèi)，用于無線充電器的散熱。
[0024]所述散熱件30開設(shè)有若干通風(fēng)孔。通過在散熱件30開設(shè)通風(fēng)孔，有利于空氣的流動(dòng)，從而提高空氣流動(dòng)所帶走的熱量。
[0025]進(jìn)一步的，所述散熱件30為泡沫金屬。泡沫金屬上開設(shè)有若干通孔，因此泡沫金屬是透氣的，空氣可以直接從泡沫金屬穿過。而且泡沫金屬質(zhì)量較輕，體積小，可以降低整體的體積和質(zhì)量，可以將產(chǎn)品做得更加小巧。本實(shí)施例中，所述泡沫金屬的PPI(孔隙密度)不超過一百五。孔隙密度指的是單位英寸長(zhǎng)度上的平均孔數(shù)，由于泡沫金屬孔數(shù)較多時(shí)，其散熱表面積較大，但是單個(gè)孔較小，導(dǎo)致泡沫金屬透氣性能較差。因此，適當(dāng)?shù)目紫睹芏瓤梢员ＷC泡沫金屬的散熱性能以及通風(fēng)性能。本實(shí)施例中，所述泡沫金屬包括泡沫鋁、泡沫銅、泡沫鎳或泡沫合金中的至少一種。泡沫金屬與發(fā)熱面通過導(dǎo)熱膠連接。
[0026]所述散熱件30的面積大于電路板10的面積。由于泡沫金屬緊貼著電路板 10，因此當(dāng)散熱件30的面積大于電路板10時(shí)，可以使得空氣從泡沫金屬底部和側(cè)邊流入。進(jìn)一步的，制冷模組還包括安裝板60，所述安裝板60設(shè)于吸風(fēng)端42和散熱件30之間，所述安裝板60開設(shè)有與吸風(fēng)端42匹配的通孔62。安裝板60用于吸風(fēng)裝置40的安裝，而安裝板60上的通孔，使得穿過泡沫金屬的空氣只由吸風(fēng)裝置40的吸風(fēng)端42進(jìn)入。
[0027]制冷模組還包括溫度傳感器，所述電路板10上還設(shè)有控制單元。所述溫度傳感器
用于采集半導(dǎo)體制冷片20的溫度信息并傳輸至控制單元，所述控制單元根據(jù)溫度信息控制半導(dǎo)體制冷片20的供電。本實(shí)施例中，溫度傳感器用于采集半導(dǎo)體制冷片20制冷面的溫度，由于制冷面在溫度較低時(shí)會(huì)產(chǎn)生露水，因此當(dāng)溫度傳感器檢測(cè)到制冷面的溫度太低時(shí)，控制單元斷開半導(dǎo)體制冷片20 的供電。控制單元可以采用常見的控制芯片來實(shí)現(xiàn)。
[0028]制冷模組還包括光線傳感器，所述電路板10上還設(shè)有控制單元。所述光線傳感器用于采集外界的亮度信息并傳輸至控制單元，所述控制單元根據(jù)亮度信息控制吸風(fēng)裝置40的啟畢。由于吸風(fēng)裝置40工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的噪聲，因此在夜晚時(shí)，通過光線傳感器采集外界的亮度信息，然后由控制單元控制吸風(fēng)裝置40關(guān)閉，而白天時(shí)控制吸風(fēng)裝置40啟動(dòng)。
[0029]所述半導(dǎo)體制冷片20的制冷面還設(shè)有導(dǎo)熱件50。通過導(dǎo)熱件50與待散熱器件接觸，提高待散熱器件的熱量交換速度。導(dǎo)熱件可以是金屬散熱片，例如鋁金屬。
[0030]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本技術(shù)的技術(shù)方案，而非對(duì)本技術(shù)保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種制冷模組，其特征在于，包括電路板、半導(dǎo)體制冷片、散熱件和吸風(fēng)裝置，所述半導(dǎo)體制冷片和吸風(fēng)裝置分別與電路板電連接，所述半導(dǎo)體制冷片設(shè)有制冷面和發(fā)熱面，所述發(fā)熱面與散熱件接觸，所述吸風(fēng)裝置設(shè)有吸風(fēng)端和出風(fēng)端，所述吸風(fēng)端靠近散熱件。2.如權(quán)利要求1所述的制冷模組，其特征在于，所述散熱件開設(shè)有若干通風(fēng)孔。3.如權(quán)利要求2所述的制冷模組，其特征在于，所述散熱件為泡沫金屬。4.如權(quán)利要求3所述的制冷模組，其特征在于，所述泡沫金屬的PPI不超過一百五。5.如權(quán)利要求3所述的制冷模組，其特征在于，所述泡沫金屬包括泡沫鋁、泡沫銅、泡沫鎳或泡沫合金中的一種。6.如權(quán)利要求3所述的制冷模組，其特征在于，所述散熱件的面積大于電路板...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：喻鵬，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市譽(yù)品智能光電科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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