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本實(shí)用新型公開(kāi)了一種制冷模組,包括電路板、半導(dǎo)體制冷片、散熱件和吸風(fēng)裝置,所述半導(dǎo)體制冷片和吸風(fēng)裝置分別與電路板電連接,所述半導(dǎo)體制冷片設(shè)有制冷面和發(fā)熱面,所述發(fā)熱面與散熱件接觸,所述吸風(fēng)裝置設(shè)有吸風(fēng)端和出風(fēng)端,所述吸風(fēng)端靠近散熱件。本實(shí)用...該專利屬于深圳市譽(yù)品智能光電科技有限公司所有,僅供學(xué)習(xí)研究參考,未經(jīng)過(guò)深圳市譽(yù)品智能光電科技有限公司授權(quán)不得商用。