本實用新型專利技術涉及芯片技術領域，公開了一種管裝芯片下料裝置，包括底板、側板、包裝管支撐板以及芯片滑軌，側板和芯片滑軌分別通過螺釘垂直的固定在底板上，包裝管支撐板通過螺釘傾斜的固定在側板的內側壁上，芯片滑軌與側板的內側壁平行間隔設置，芯片滑軌的上端壁的前端部設有一下斜的圓弧面，圓弧面的前端部設有一插接部，插接部的上端部與包裝管支撐板的前端部間隔連接，包裝管放置于包裝管支撐板的上端壁上，凹槽的下端部可拆卸的插設于插接部上設置，芯片可沿芯片滑軌的上端壁滑動設置。本實用新型專利技術的技術方案能夠使得管裝芯片的下料更方便快捷，提高了效率，且可防止芯片引腳插反，實用性強。
【技術實現步驟摘要】
管裝芯片下料裝置
本技術涉及芯片
，特別涉及一種管裝芯片下料裝置。
技術介紹
集成電路芯片在成品后一般是利用包裝管進行裝載運輸，剛出廠的集成電路芯片一般是沒有燒錄數據的，需要對集成電路芯片進行數據錄入，其包括引腳的連接和數據的寫入。然而，目前現有的管裝的集成電路芯片數據錄入大多是采用人工取料，即通過人工將集成電路芯片從包裝管內取走，放置到IC燒錄設備上進行數據錄入，存在效率低，且容易導致芯片引腳插反引起故障的問題。
技術實現思路
本技術的主要目的是提出一種管裝芯片下料裝置，旨在解決現有的管裝的集成電路芯片數據錄入采用人工取料，效率低，且容易導致芯片引腳插反引起故障的技術問題。為實現上述目的，本技術提出的管裝芯片下料裝置，用于裝設于包裝管內的芯片自動下料，所述包裝管的下底壁凹設有一沿長度方向沿的凹槽，所述芯片的兩側分別平行間隔的設有多個引腳，所述芯片可滑動的設置在所述包裝管內，包括底板、側板、包裝管支撐板以及芯片滑軌，所述側板和芯片滑軌分別通過螺釘垂直的固定在所述底板上，所述包裝管支撐板通過螺釘傾斜的固定在所述側板的內側壁上，所述芯片滑軌與所述側板的內側壁平行間隔設置，所述芯片滑軌的上端壁的前端部設有一下斜的圓弧面，所述圓弧面的前端部設有一插接部，所述插接部的上端部與所述包裝管支撐板的前端部間隔連接，所述包裝管放置于所述包裝管支撐板的上端壁上，所述凹槽的下端部可拆卸的插設于所述插接部上設置，所述芯片滑軌的寬度小于所述芯片的兩側引腳之間的寬度，所述芯片可沿所述芯片滑軌的上端壁滑動設置。具體地，還包括芯片壓塊，所述芯片壓塊可上下活動的設置在所述側板的內側壁上，所述芯片壓塊的下底壁與所述芯片滑軌的前端部的上端壁平行間隔設置，且所述芯片壓塊的下底壁的下端部可與所述包裝管的下端部抵接設置，所述芯片的上端壁可與所述芯片壓塊的下底壁滑動抵接設置。具體地，還包括調節螺釘，所述芯片壓塊的上端部設有一沿豎直方向延伸的腰型孔，所述調節螺釘可活動的穿設于所述腰型孔內，并旋于所述側板的內側壁上。具體地，還包括包裝管上壓板，所述包裝管上壓板通過螺釘固定在所述側板的內側壁上，且所述包裝管上壓板的下端壁與所述包裝管支撐板的上端壁平行間隔設置，所述包裝管上壓板的下端壁可與所述包裝管的上端壁抵接設置。具體地，所述包裝管支撐板的外側壁凸設有一限位凸緣，且所述限位凸緣的內側壁可與所述包裝管的外側壁抵接設置，所述包裝管的另一側壁可與所述側板的內側壁抵接設置。采用本技術的技術方案，具有以下有益效果：本技術的技術方案，通過側板和芯片滑軌分別通過螺釘垂直的固定在底板上，包裝管支撐板通過螺釘傾斜的固定在側板的內側壁上，芯片滑軌與側板的內側壁平行間隔設置，芯片滑軌的上端壁的前端部設有一下斜的圓弧面，圓弧面的前端部設有一插接部，插接部的上端部與包裝管支撐板的前端部間隔連接，包裝管放置于包裝管支撐板的上端壁上，凹槽的下端部可拆卸的插設于插接部上設置，芯片滑軌的寬度小于芯片的兩側引腳之間的寬度，芯片可沿芯片滑軌的上端壁滑動設置，從而使得管裝芯片從包裝管內按照同一個方向每次下落一顆，并滑落至芯片滑軌的上端部，使得管裝芯片的下料更方便快捷，提高了效率，且結構簡單，體積小巧，使用方便，可有效防止芯片引腳插反，實用性強。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本技術一實施例的一種管裝芯片下料裝置的整體結構示意圖；圖2為本技術一實施例的一種管裝芯片下料裝置的芯片滑軌的結構示意圖；圖3為本技術一實施例的一種管裝芯片下料裝置的包裝管的結構示意圖；圖4為本技術一實施例的一種管裝芯片下料裝置的芯片的結構示意圖；圖5為本技術一實施例的一種管裝芯片下料裝置的包裝管放置于包裝管支撐板上的狀態示意圖。本技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。需要說明，本技術實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本技術要求的保護范圍之內。本技術提出一種管裝芯片下料裝置。如圖1至圖5所示，在本技術一實施例中，該管裝芯片下料裝置，用于裝設于包裝管200內的芯片300自動下料，所述包裝管200的下底壁凹設有一沿長度方向沿的凹槽201，所述芯片300的兩側分別平行間隔的設有多個引腳301，所述芯片300可滑動的設置在所述包裝管200內，該管裝芯片下料裝置包括底板101、側板102、包裝管支撐板103以及芯片滑軌104，所述側板102和芯片滑軌104分別通過螺釘垂直的固定在所述底板101上，所述包裝管支撐板103通過螺釘傾斜的固定在所述側板102的內側壁上，所述芯片滑軌104與所述側板102的內側壁平行間隔設置，所述芯片滑軌104的上端壁的前端部設有一下斜的圓弧面1041，所述圓弧面1041的前端部設有一插接部1042，所述插接部1042的上端部與所述包裝管支撐板103的下端部間隔連接，所述包裝管200放置于所述包裝管支撐板103的上端壁上，所述凹槽201的下端部可拆卸的插設于所述插接部1042上設置，所述芯片滑軌104的寬度小于所述芯片300的兩側引腳301之間的寬度，所述芯片300可沿所述芯片滑軌104的上端壁滑動設置。具體地，還包括芯片壓塊105，所述芯片壓塊105可上下活動的設置在所述側板102的內側壁上，所述芯片壓塊105的下底壁與所述芯片滑軌104的前端部的上端壁平行間隔設置，且所述芯片壓塊105的下底壁的前端部可與所述包裝管200的下端部抵接設置，所述芯片300的上端壁可與所述芯片壓塊105的下底壁滑動抵接設置，芯片壓塊使得芯片依次從包裝管內滑落至芯片滑軌，且可有效避免芯片從芯片滑軌上滑落。具體地，還包括調節螺釘106，所述芯片壓塊105的上端部設有一沿豎直方向延伸的腰型孔1051，所述調節螺釘106可活動的穿設于所述腰型孔1051內，并旋于所述側板102的內側壁上，可根據不同的芯片后端本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種管裝芯片下料裝置，用于裝設于包裝管內的芯片自動下料，所述包裝管的下底壁凹設有一沿長度方向沿的凹槽，所述芯片的兩側分別平行間隔的設有多個引腳，所述芯片可滑動的設置在所述包裝管內，其特征在于，包括底板、側板、包裝管支撐板以及芯片滑軌，所述側板和芯片滑軌分別通過螺釘垂直的固定在所述底板上，所述包裝管支撐板通過螺釘傾斜的固定在所述側板的內側壁上，所述芯片滑軌與所述側板的內側壁平行間隔設置，所述芯片滑軌的上端壁的前端部設有一下斜的圓弧面，所述圓弧面的前端部設有一插接部，所述插接部的上端部與所述包裝管支撐板的前端部間隔連接，所述包裝管放置于所述包裝管支撐板的上端壁上，所述凹槽的下端部可拆卸的插設于所述插接部上設置，所述芯片滑軌的寬度小于所述芯片的兩側引腳之間的寬度，所述芯片可沿所述芯片滑軌的上端壁滑動設置。/n
【技術特征摘要】
1.一種管裝芯片下料裝置，用于裝設于包裝管內的芯片自動下料，所述包裝管的下底壁凹設有一沿長度方向沿的凹槽，所述芯片的兩側分別平行間隔的設有多個引腳，所述芯片可滑動的設置在所述包裝管內，其特征在于，包括底板、側板、包裝管支撐板以及芯片滑軌，所述側板和芯片滑軌分別通過螺釘垂直的固定在所述底板上，所述包裝管支撐板通過螺釘傾斜的固定在所述側板的內側壁上，所述芯片滑軌與所述側板的內側壁平行間隔設置，所述芯片滑軌的上端壁的前端部設有一下斜的圓弧面，所述圓弧面的前端部設有一插接部，所述插接部的上端部與所述包裝管支撐板的前端部間隔連接，所述包裝管放置于所述包裝管支撐板的上端壁上，所述凹槽的下端部可拆卸的插設于所述插接部上設置，所述芯片滑軌的寬度小于所述芯片的兩側引腳之間的寬度，所述芯片可沿所述芯片滑軌的上端壁滑動設置。
2.根據權利要求1所述的管裝芯片下料裝置，其特征在于，還包括芯片壓塊，所述芯片壓塊可上下活動的設置在所述側板的內側壁上，所述芯片壓塊的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：賴榕弟，
申請(專利權)人：深圳市镕創科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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