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    用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜及其應用制造技術

    技術編號:22969687 閱讀:54 留言:0更新日期:2019-12-31 21:35
    本發明專利技術涉及一種用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜,所述的保護膜粘附于所述的工件的表面,所述的保護膜依次包括:基材層,包括聚氯乙烯層和聚丙烯酸酯層;粘合劑層,所述的基材層中的聚丙烯酸酯層鄰近所述的粘合劑層設置,所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯;以及離型層,包括與所述的粘合劑層鄰近設置的離型面;所述的保護膜在成膜后經過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯發生交聯反應。本發明專利技術的耐高溫保護膜可用于半導體晶圓的研磨、玻璃屏幕或有機玻璃屏幕制品的切削、鋼板的切割加工等高精度工件的制程保護。

    Protective film for workpiece in processing state and its application

    【技術實現步驟摘要】
    用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜及其應用
    本專利技術涉及保護膜
    ,具體是指一種用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜及其應用。
    技術介紹
    在金屬或非金屬精密工件的制造過程中,工件在研磨減薄、CNC切削等制程時往往會被研磨液、切屑等物質劃傷或污染表面,造成外觀質量差、翹曲、表面精度差等問題。因此需要一種具有較高的潔凈度及極低離子雜質含量、且具有優良的尺寸穩定性、適中的粘接性、熱穩定性,使研磨減薄加工中能良好地與工件粘貼,能在研磨產生的高溫下不發生膠層脫離的現象的保護膜。同時,保護膜還要起到保護工件表面不受其他雜質的污染;在加工后,膠層的粘接性不發生改變,保護膜易從工件上剝離,且保護膜不發生收縮現象,防止工件隨著保護膜翹曲變形。
    技術實現思路
    本專利技術的目的在于針對現有技術的不足,提供一種粘合劑層能形成網狀結構、提高耐熱性和耐老化性能、增強耐化學穩定性和耐溶劑性的用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜。為了實現上述目的,本專利技術的用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜及其應用如下:本專利技術一方面提供了一種用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜,所述的保護膜可移除地粘附于所述的工件的表面,其主要特點是,所述的保護膜依次包括:基材層,包括聚氯乙烯層和聚丙烯酸酯層;粘合劑層,所述的基材層中的聚丙烯酸酯層鄰近所述的粘合劑層設置,所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸壓敏膠;以及離型層,包括與所述的粘合劑層鄰近設置的離型面;所述的保護膜在成膜后經過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸壓敏膠發生交聯反應。較佳地,所述的聚丙烯酸酯層包括以下質量份的原料:聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)70~100份、丙烯酸酯類增韌劑0~30份、紫外吸收劑0.01~2份、抗氧劑0.01~2份。較佳地,所述的粘合劑層包括以下質量份的原料:丙烯酸樹脂1~100份,乙酸乙酯1~100份,丙烯酸1~50份,固化劑0.01~50份,固化促進劑0.01~30份,乙烯基硅氧烷1~100份,增粘樹脂1~20份更佳地,所述的丙烯酸樹脂為均聚的丙烯酸酯或共聚的C1~C20烷基酯中的一種或多種,所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物,所述的共聚的C1~C20烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的單體;所述的增粘樹脂為碳氫樹脂、古馬隆-茚樹脂、松香樹脂、萜烯樹脂中的一種或多種。較佳地,所述的離型層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯層和硅離型劑層,所述的硅離型劑層為所述的離型面。較佳地,所述的粘合劑層先涂布于所述的離型層的離型面上,待所述的粘合劑中的溶劑完全揮發后再與所述的基材層復合,所述的基材層的復合面為所述的聚丙烯酸酯層。更佳地,所述的基材層的復合面在于所述的粘合劑層復合之前經過表面處理,所述的表面處理包括電暈處理和/或化學處理。較佳地,所述的電子束輻照劑量為1~300kGy。較佳地,所述的粘合劑層的厚度為10~50μm,所述的聚氯乙烯層的厚度為1~100μm,所述的聚丙烯酸酯層的厚度為1~100μm,所述的基材層的總厚度為1~200μm,優選100~160μm,所述的離型層的厚度為1~80μm,優選25~50μm。本專利技術還提供了一種所述的用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜在半導體晶圓的研磨、玻璃屏幕制品的切削、鋼板的切割加工的應用。采用了本專利技術的用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜,基材層為藍色透明或白色霧面的塑料薄膜,粘合劑層應通過轉移涂法涂布于聚丙烯酸酯層上且粘合劑層通過輻照交聯技術,利用電子加速器發出的高能量電子束流,電離和激發高分子鏈,使乙烯基硅氧烷和丙烯酸壓敏膠發生交聯反應,形成網狀結構,提高了耐熱性和耐老化性能,增強耐化學穩定性和耐溶劑性等各項性能,提高了分子量,減少殘膠量;同時使得粘合劑層經受被粘物加工中產生高溫后,產生的收縮形變不影響基材的尺寸,防止了被粘物隨著基材膜的收縮而發生尺寸變化。本專利技術的保護膜具有較高的潔凈度及極低離子雜質含量、且具有優良的尺寸穩定性、適中的粘接性、熱穩定性,使研磨減薄加工中能良好地與工件粘貼,能在研磨產生的高溫下不發生膠層脫離的現象的保護膜;同時,保護工件表面不受其他雜質的污染;本專利技術的保護膜,粘合劑層的熱穩定性更好,經高溫后產生的收縮不影響基材的尺寸,防止被粘工件隨著保護膜翹曲變形,在加工后,膠層的粘接性不發生改變,保護膜易從工件上剝離。本專利技術的耐高溫保護膜可用于半導體晶圓的研磨、玻璃屏幕或有機玻璃屏幕制品的切削、鋼板的切割加工等高精度工件的制程保護,在加工件(可以是手機屏、半導體晶圓、鋼板等)的制造過程中臨時保護的,加工完成后會被揭下。附圖說明圖1為本專利技術的用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜的結構示意圖。附圖標記1離型層2粘合劑層3聚丙烯酸酯層4聚氯乙烯層具體實施方式為了能夠更清楚地描述本專利技術的
    技術實現思路
    ,下面結合具體實施例來進行進一步的描述。如圖1所示,顯示了本專利技術提供的用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜的實施例,所述的保護膜可移除地粘附于所述的工件的表面,所述的保護膜依次包括:基材層,包括聚氯乙烯層4和聚丙烯酸酯層3;粘合劑層2,所述的基材層中的聚丙烯酸酯層鄰近所述的粘合劑層設置,所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸壓敏膠;以及離型層1,包括與所述的粘合劑層鄰近設置的離型面;所述的保護膜在成膜后經過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸壓敏膠發生交聯反應。在一種較佳地實施方式中,所述的聚丙烯酸酯層包括以下質量份的原料:聚甲基丙烯酸甲酯70~100份、丙烯酸酯類增韌劑0~30份、紫外吸收劑0.01~2份、抗氧劑0.01~2份;所述的基材層中的聚氯乙烯膜和聚丙烯酸酯層,可以經過熱復合進行貼合。在一種較佳地實施方式中,所述的粘合劑層包括以下質量份的原料:丙烯酸樹脂1~100份,乙酸乙酯1~100份,丙烯酸1~50份,固化劑0.01~50份,固化促進劑0.01~30份,乙烯基硅氧烷1~100份,增粘樹脂1~20份在一種較佳地實施方式中,所述的丙烯酸樹脂為均聚的丙烯酸酯或共聚的C1~C20烷基酯中的一種或多種,所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物,所述的共聚的C1~C20烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的單體;所述的增粘樹脂為碳氫樹脂、古馬隆-茚樹脂、松香樹脂、萜烯樹脂中的一種或多種。在一種較佳地實施方式中,所述的離型層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯層和硅離型劑層,所述的硅離型劑層為所述的離型面。在一種較佳地實施方式中,所述的粘合劑層先涂布于所述的離型層的離型面上,待所述的粘合劑中的溶劑完全揮發后再與所述的基材層復合,所述的基材層的復合面本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    1.一種用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜,所述的保護膜可移除地粘附于所述的工件的表面,其特征在于,所述的保護膜依次包括:/n基材層,包括聚氯乙烯層和聚丙烯酸酯層;/n粘合劑層,所述的基材層中的聚丙烯酸酯層鄰近所述的粘合劑層設置,所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸壓敏膠;以及/n離型層,包括與所述的粘合劑層鄰近設置的離型面;/n所述的保護膜在成膜后經過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸壓敏膠發生交聯反應。/n

    【技術特征摘要】
    1.一種用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜,所述的保護膜可移除地粘附于所述的工件的表面,其特征在于,所述的保護膜依次包括:
    基材層,包括聚氯乙烯層和聚丙烯酸酯層;
    粘合劑層,所述的基材層中的聚丙烯酸酯層鄰近所述的粘合劑層設置,所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸壓敏膠;以及
    離型層,包括與所述的粘合劑層鄰近設置的離型面;
    所述的保護膜在成膜后經過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸壓敏膠發生交聯反應。


    2.根據權利要求1所述的用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜,其特征在于,所述的聚丙烯酸酯層包括以下質量份的原料:聚甲基丙烯酸甲酯70~100份、丙烯酸酯類增韌劑0~30份、紫外吸收劑0.01~2份、抗氧劑0.01~2份。


    3.根據權利要求1所述的用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜,其特征在于,所述的粘合劑層包括以下質量份的原料:丙烯酸樹脂1~100份,乙酸乙酯1~100份,丙烯酸1~50份,固化劑0.01~50份,固化促進劑0.01~30份,乙烯基硅氧烷1~100份,增粘樹脂1~20份。


    4.根據權利要求3所述的用于處于加工狀態的工件的防護的保護膜,其特征在于,
    所述的丙烯酸樹脂為均聚的丙烯酸酯或共聚的C1~C20烷基酯中的一種或多種,所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物,所述的共聚的C1~C20烷基酯包括丙烯酸烷基酯...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:周亮吉范珩
    申請(專利權)人:上海海優威新材料股份有限公司
    類型:發明
    國別省市:上海;31

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