用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜及其應(yīng)用制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜，所述的保護膜粘附于所述的工件的表面，所述的保護膜依次包括：基材層，包括聚丙烯層和聚乙烯層；粘合劑層，所述的基材層中的聚乙烯層鄰近所述的粘合劑層設(shè)置，所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及離型層，包括與所述的粘合劑層鄰近設(shè)置的離型面；所述的保護膜在成膜后經(jīng)過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。本發(fā)明專利技術(shù)的耐高溫保護膜可用于半導(dǎo)體晶圓的研磨、玻璃屏幕或有機玻璃屏幕制品的切削、鋼板的切割加工等高精度工件的制程保護。

The protective film used to protect the workpiece in processing state and its application

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜及其應(yīng)用
本專利技術(shù)涉及保護膜
，具體是指一種用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜及其應(yīng)用。
技術(shù)介紹
在金屬或非金屬精密工件的制造過程中，工件在研磨減薄、CNC切削等制程時往往會被研磨液、切屑等物質(zhì)劃傷或污染表面，造成外觀質(zhì)量差、翹曲、表面精度差等問題。因此需要一種具有較高的潔凈度及極低離子雜質(zhì)含量、且具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、適中的粘接性、熱穩(wěn)定性，使研磨減薄加工中能良好地與工件粘貼，能在研磨產(chǎn)生的高溫下不發(fā)生膠層脫離的現(xiàn)象的保護膜。同時，保護膜還要起到保護工件表面不受其他雜質(zhì)的污染；在加工后，膠層的粘接性不發(fā)生改變，保護膜易從工件上剝離，且保護膜不發(fā)生收縮現(xiàn)象，防止工件隨著保護膜翹曲變形。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種粘合劑層能形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、提高耐熱性和耐老化性能、增強耐化學(xué)穩(wěn)定性和耐溶劑性的用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜。為了實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)的用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜及其應(yīng)用如下：本專利技術(shù)一方面提供了一種用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜，所述的保護膜可移除地粘附于所述的工件的表面，其主要特點是，所述的保護膜依次包括：基材層，包括聚丙烯層和聚乙烯層；粘合劑層，所述的基材層中的聚乙烯層鄰近所述的粘合劑層設(shè)置，所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及離型層，包括與所述的粘合劑層鄰近設(shè)置的離型面；所述的保護膜在成膜后經(jīng)過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。較佳地，所述的粘合劑層包括以下質(zhì)量份的原料：丙烯酸樹脂1～100份，乙酸乙酯1～100份，丙烯酸1～50份，固化劑0.01～50份，固化促進劑0.01～30份，乙烯基硅氧烷1～100份，增粘樹脂1～20份更佳地，所述的丙烯酸樹脂為均聚的丙烯酸酯或共聚的C1～C20烷基酯中的一種或多種，所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物，所述的共聚的C1～C20烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的單體；所述的增粘樹脂為碳氫樹脂、古馬隆-茚樹脂、松香樹脂、萜烯樹脂中的一種或多種。較佳地，所述的離型層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯層和硅離型劑層，所述的硅離型劑層為所述的離型面。較佳地，所述的粘合劑層先涂布于所述的離型層的離型面上，待所述的粘合劑中的溶劑完全揮發(fā)后再與所述的基材層復(fù)合，所述的基材層的復(fù)合面應(yīng)為所述的聚乙烯層。更佳地，所述的基材層的復(fù)合面在于所述的粘合劑層復(fù)合之前經(jīng)過表面處理，所述的表面處理包括電暈處理和/或化學(xué)處理。較佳地，所述的電子束輻照劑量為1～300kGy。較佳地，所述的粘合劑層的厚度為10～50μm，所述的聚丙烯層的厚度為1～100μm，所述的聚乙烯層的厚度為1～100μm，所述的基材層的總厚度為1～200μm，所述的離型層的厚度為1～80μm。本專利技術(shù)還提供了一種所述的用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜在半導(dǎo)體晶圓的研磨、玻璃屏幕制品的切削、鋼板的切割加工的應(yīng)用。采用了本專利技術(shù)的用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜，基材層為透明或白色霧面的塑料薄膜，粘合劑層應(yīng)通過轉(zhuǎn)移涂法涂布于聚乙烯層上且粘合劑層通過輻照交聯(lián)技術(shù)，利用電子加速器發(fā)出的高能量電子束流，電離和激發(fā)高分子鏈，使乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，提高了耐熱性和耐老化性能，增強耐化學(xué)穩(wěn)定性和耐溶劑性等各項性能，提高了分子量，減少殘膠量；同時使得粘合劑層經(jīng)受被粘物加工中產(chǎn)生高溫后，產(chǎn)生的收縮形變不影響基材的尺寸，防止了被粘物隨著基材膜的收縮而發(fā)生尺寸變化。本專利技術(shù)的保護膜具有較高的潔凈度及極低離子雜質(zhì)含量、且具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、適中的粘接性、熱穩(wěn)定性，使研磨減薄加工中能良好地與工件粘貼，能在研磨產(chǎn)生的高溫下不發(fā)生膠層脫離的現(xiàn)象的保護膜；同時，保護工件表面不受其他雜質(zhì)的污染；本專利技術(shù)的保護膜，粘合劑層的熱穩(wěn)定性更好，經(jīng)高溫后產(chǎn)生的收縮不影響基材的尺寸，防止被粘工件隨著保護膜翹曲變形，在加工后，膠層的粘接性不發(fā)生改變，保護膜易從工件上剝離。本專利技術(shù)的耐高溫保護膜可用于半導(dǎo)體晶圓的研磨、玻璃屏幕或有機玻璃屏幕制品的切削、鋼板的切割加工等高精度工件的制程保護，在加工件(可以是手機屏、半導(dǎo)體晶圓、鋼板等)的制造過程中臨時保護的，加工完成后會被揭下。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標記1離型層2粘合劑層3聚乙烯層4聚丙烯層具體實施方式為了能夠更清楚地描述本專利技術(shù)的
技術(shù)實現(xiàn)思路
，下面結(jié)合具體實施例來進行進一步的描述。如圖1所示，顯示了本專利技術(shù)提供的用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜的實施例，所述的保護膜可移除地粘附于所述的工件的表面，所述的保護膜依次包括：基材層，包括聚丙烯層4和聚乙烯層3；粘合劑層2，所述的基材層中的聚乙烯層鄰近所述的粘合劑層設(shè)置，所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及離型層1，包括與所述的粘合劑層鄰近設(shè)置的離型面；所述的保護膜在成膜后經(jīng)過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；所述的保護膜在成膜后經(jīng)過電子束輻照處理。在一種較佳地實施方式中，所述的聚乙烯層為低密度聚乙烯層。在一種較佳地實施方式中，所述的粘合劑層包括以下質(zhì)量份的原料：丙烯酸樹脂1～100份，乙酸乙酯1～100份，丙烯酸1～50份，固化劑0.01～50份，固化促進劑0.01～30份，乙烯基硅氧烷1～100份，增粘樹脂1～20份在一種較佳地實施方式中，所述的丙烯酸樹脂為均聚的丙烯酸酯或共聚的C1～C20烷基酯中的一種或多種，所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物，所述的共聚的C1～C20烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的單體；所述的增粘樹脂為碳氫樹脂、古馬隆-茚樹脂、松香樹脂、萜烯樹脂中的一種或多種。在一種較佳地實施方式中，所述的離型層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯層和硅離型劑層，所述的硅離型劑層為所述的離型面。在一種較佳地實施方式中，所述的粘合劑層先涂布于所述的離型層的離型面上，待所述的粘合劑中的溶劑完全揮發(fā)后再與所述的基材層復(fù)合，所述的基材層的復(fù)合面應(yīng)為所述的聚乙烯層。在一種較佳地實施方式中，所述的基材層的復(fù)合面在于所述的粘合劑層復(fù)合之前經(jīng)過表面處理，所述的表面處理包括電暈處理和/或化學(xué)處理。在一種較佳地實施方式中，所述的電子束輻照劑量為1～300kGy。在一種較佳地實施方式中，所述的粘合劑層的厚度為10～50μm，所述的聚丙烯層的厚度為1～100μm，所述的聚乙烯層的厚度為1～100μm，所述的基材層的總厚度為1～200μm，所述的離型層的厚度為1～本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
1.一種用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜，所述的保護膜可移除地粘附于所述的工件的表面，其特征在于，所述的保護膜依次包括：/n基材層，包括聚丙烯層和聚乙烯層；/n粘合劑層，所述的基材層中的聚乙烯層鄰近所述的粘合劑層設(shè)置，所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及/n離型層，包括與所述的粘合劑層鄰近設(shè)置的離型面；/n所述的保護膜在成膜后經(jīng)過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜，所述的保護膜可移除地粘附于所述的工件的表面，其特征在于，所述的保護膜依次包括：
基材層，包括聚丙烯層和聚乙烯層；
粘合劑層，所述的基材層中的聚乙烯層鄰近所述的粘合劑層設(shè)置，所述的粘合劑包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯；以及
離型層，包括與所述的粘合劑層鄰近設(shè)置的離型面；
所述的保護膜在成膜后經(jīng)過電子束輻照處理使得所述的粘合劑層中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸酯發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。


2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜，其特征在于，所述的聚乙烯層為低密度聚乙烯層。


3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜，其特征在于，所述的粘合劑層包括以下質(zhì)量份的原料：丙烯酸樹脂1～100份，乙酸乙酯1～100份，丙烯酸1～50份，固化劑0.01～50份，固化促進劑0.01～30份，乙烯基硅氧烷1～100份，增粘樹脂1～20份


4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于保護處于加工狀態(tài)的工件的保護膜，其特征在于，
所述的丙烯酸樹脂為均聚的丙烯酸酯或共聚的C1～C20烷基酯中的一種或多種，所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物，所述的共聚的C1～C20烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的單體；
所述的增粘樹脂為碳氫...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周亮吉，范珩，
申請(專利權(quán))人：上海海優(yōu)威新材料股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：上海;31