處理器散熱裝置及電子設備制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供了一種處理器散熱裝置及電子設備。本實用新型專利技術提供的處理器散熱裝置，包括：散熱底座，其中，散熱底座上設置有至少一個接觸散熱部，接觸散熱部凸出散熱底座的上表面，散熱底座上設置有連接部，連接部用于連接處理器電路板，以使接觸散熱部與處理器電路板上的發熱單元相抵，熱單元將熱量傳遞至接觸散熱部之后，經散熱底座向外散發。本實用新型專利技術提供的處理器散熱裝置，通過將發熱單元所產生的熱量傳遞至接觸散熱部，然后再由接觸散熱部傳遞至散熱底座，最后通過散熱底座外部的空氣流動以及對外輻射，從而實現對處理器的有效散熱。

【技術實現步驟摘要】
處理器散熱裝置及電子設備
本技術涉及電子設備散熱硬件
，尤其涉及一種處理器散熱裝置及電子設備。
技術介紹
隨著人工智能的快速發展，智能攝像系統在社會中的應用范圍越來越廣，如無人駕駛汽車，無人零售店，監控安防、智能穿戴等都采用了智能攝像系統，運行中的智能攝像系統會進行高速運算，處理器也會迅速升溫，如果不及時進行散熱會極大影響處理器單元性能和壽命。目前，現有技術中的智能攝像系統，大多采用的是都風扇散熱、水冷散熱或者是半導體致冷器散熱的方式對其中配備的處理器進行散熱降溫。具體地，對于上述的風扇散熱方式，即在發熱件附近安裝小風扇，通過風扇的轉動帶動發熱件附近的空氣流動，從而帶走發熱件散發的熱量，進而降低處理器的溫度；對于上述的水冷散熱方式，即利用水泵使冷水在發熱件周圍埋設的水管里循環流動，從而帶走發熱件散發的熱量，進而降低處理器的溫度；而對于上述的半導體致冷器散熱方式，即利用半導體材料的珀爾帖效應實現散熱，其中，珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱，在半導體致冷器上產生“熱”側和“冷”側，通過將“冷”側與發熱件接觸，從而帶走發熱件散發的熱量，進而降低處理器的溫度。但是，對于風扇散熱方式，只能在結構空間大、噪音和震動要求不高的應用場景使用，而無法應用在較小的產品結構上；而對于水冷散熱方式，雖然散熱效果較好，但是需要較大空間和功率，體積較大不方便攜帶；此外，對于半導體致冷器散熱方式，雖然可較準確地控制處理器的溫度，但是所需提供的功率較大，還需要解決其自身發熱面的散熱，無法有效滿足低功耗小型化的要求。
技術實現思路
本技術提供了一種處理器散熱裝置及電子設備，以解決現有技術中的散熱方式的結構需要占用空間較大，并且需要的能耗也普遍較高的技術問題。第一方面，本技術提供的一種處理器散熱裝置，包括：散熱底座；所述散熱底座上設置有至少一個接觸散熱部，所述接觸散熱部凸出所述散熱底座的上表面；所述散熱底座上設置有連接部，所述連接部用于連接處理器電路板，以使所述接觸散熱部與所述處理器電路板上的發熱單元相抵；其中，所述發熱單元將熱量傳遞至所述接觸散熱部之后，經所述散熱底座向外散發。在一種可能的設計中，所述處理器散熱裝置，還包括：散熱外殼；所述散熱外殼罩設在所述散熱底座上，以在所述散熱外殼與所述散熱底座之間形成用于容置所述處理器電路板的容置空間；其中，所述散熱底座上的熱量傳遞至所述散熱外殼，以通過所述散熱外殼對外散熱。在一種可能的設計中，所述散熱底座上成型有臺階部；所述散熱外殼罩設在所述臺階部的外側，以使所述散熱外殼的內壁與所述臺階部的側壁接觸。在一種可能的設計中，所述散熱外殼上的側壁上還設置有接插口，所述接插口用于穿出所述處理器電路板上的接插件。在一種可能的設計中，所述散熱外殼表面設置為粗糙表面，以增大所述散熱外殼的散熱表面積。在一種可能的設計中，所述散熱外殼表面上設置有黑色涂層，以提高所述散熱外殼對外熱輻射的能力。在一種可能的設計中，當所述處理器電路板連接于所述散熱底座上時，所述接觸散熱部的上表面完全覆蓋所述發熱單元的第一表面，其中，所述第一表面為所述發熱單元與所述接觸散熱部相抵的表面。在一種可能的設計中，所述散熱底座為矩形，所述散熱底座的四個角上分別設置有所述連接部；所述連接部為凸出所述散熱底座的上表面的凸臺結構，所述連接部遠離所述散熱底座的一端與所述處理器電路板相連接。在一種可能的設計中，所述連接部遠離所述散熱底座的一端與所述處理器電路板之間設置有隔熱墊片。在一種可能的設計中，所述散熱底座側壁上設置有散熱鰭片。在一種可能的設計中，所述散熱鰭片表面設置為粗糙表面，以增大所述散熱鰭片的散熱表面積。在一種可能的設計中，所述散熱鰭片表面上設置有黑色涂層，以提高所述散熱鰭片對外熱輻射的能力。第二方面，本技術還提供一種電子設備，包括：處理器電路板以及如第一方面中任意一種可能的處理器散熱裝置；所述處理器電路板與所述處理器散熱裝置相連接，所述處理器散熱裝置上的接觸散熱部與所述處理器電路板上的發熱單元相抵，以使所述發熱單元散發的熱量經所述處理器散熱裝置向外散發。本技術提供的一種處理器散熱裝置及電子設備，通過在散熱底座上設置凸出的接觸散熱部，以使得在將處理器電路板連接在散熱底座的連接部上時，凸出的接觸散熱部的上表面與處理器電路板上的發熱單元相抵，從而使得發熱單元所產生的熱量能夠通過熱傳遞的方式傳遞至接觸散熱部，然后再由接觸散熱部傳遞至散熱底座，最后通過散熱底座外部的空氣流動以及對外輻射，從而實現對處理器的有效散熱。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本技術根據一示例性實施例示出的處理器散熱裝置結構示意圖。附圖標記說明：1：散熱外殼；2：接觸散熱部；3：連接部；4：第三螺旋槽模具；5：散熱鰭片；6：插接口；7：墊片。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術所要保護的范圍。本技術的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于區別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這里描述的本技術的實施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序實施。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。下面以具體地實施例對本技術的技術方案進行詳細說明。下面這幾個具體的實施例可以相互結合，對于相同或相似的概念或過程可能在某些實施例不再贅述。圖1是本技術根據一示例性實施例示出的處理器散熱裝置結構示意圖。如圖1所示，本實施例提供的處理器散熱裝置包括：散熱底座8。具體地，在散熱底座8上設置有至少一個接觸散熱部2，其中，接觸散熱部2凸出散熱底座8的上表面，接觸散熱部2可以是與散熱底座8一體成型的，也可以是在散熱底座8的成型之后連接的，在本實施例中并不對接觸散熱部2與散熱底座8之間的連接方式進行具體地限定，只需保證二者之間能夠實現高效地熱傳遞即可。而對于散熱底座8以及接觸散熱部2可以是采用高導熱金屬或者是高導非金屬材料制成，值得說明地，對于散熱底座8以及接觸散熱部2的材料，可以是根據本實施例提供的處理器散熱裝置所應用的具體工況進行選擇，例如，當應用于發熱較多且散熱面積較小的處理器電路板散熱工況時，可以選擇導熱系數較高的材料，而，當應用于發熱較少或散熱面積較大的處理器電路板散熱工況時，可以選擇導熱系數較低的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種處理器散熱裝置，其特征在于，包括：散熱底座；所述散熱底座上設置有至少一個接觸散熱部，所述接觸散熱部凸出所述散熱底座的上表面；所述散熱底座上設置有連接部，所述連接部用于連接處理器電路板，以使所述接觸散熱部與所述處理器電路板上的發熱單元相抵；其中，所述發熱單元將熱量傳遞至所述接觸散熱部之后，經所述散熱底座向外散發。

【技術特征摘要】
1.一種處理器散熱裝置，其特征在于，包括：散熱底座；所述散熱底座上設置有至少一個接觸散熱部，所述接觸散熱部凸出所述散熱底座的上表面；所述散熱底座上設置有連接部，所述連接部用于連接處理器電路板，以使所述接觸散熱部與所述處理器電路板上的發熱單元相抵；其中，所述發熱單元將熱量傳遞至所述接觸散熱部之后，經所述散熱底座向外散發。2.根據權利要求1所述的處理器散熱裝置，其特征在于，還包括：散熱外殼；所述散熱外殼罩設在所述散熱底座上，以在所述散熱外殼與所述散熱底座之間形成用于容置所述處理器電路板的容置空間；其中，所述散熱底座上的熱量傳遞至所述散熱外殼，以通過所述散熱外殼對外散熱。3.根據權利要求2所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱底座上成型有臺階部；所述散熱外殼罩設在所述臺階部的外側，以使所述散熱外殼的內壁與所述臺階部的側壁接觸。4.根據權利要求3所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱外殼上的側壁上還設置有接插口，所述接插口用于穿出所述處理器電路板上的接插件。5.根據權利要求4所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱外殼表面設置為粗糙表面，以增大所述散熱外殼的散熱表面積。6.根據權利要求5所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱外殼表面上設置有黑色涂層，以提高所述散熱外殼對外熱輻射的能力。7.根據權利要求1所述的處理器...

【專利技術屬性】
技術研發人員：韓群勇，
申請(專利權)人：百度在線網絡技術北京有限公司，
類型：新型
國別省市：北京,11