本實用新型專利技術公開了微電子線路板的激光焊錫裝置,包括支撐架,所述支撐架內焊接有支撐臺,所述支撐臺的上端焊接有焊接臺,所述支撐臺的上端焊接有伸縮氣缸,所述伸縮氣缸的輸出軸焊接有伸縮桿,所述伸縮桿上間隙套接有限位圈,所述限位圈焊接在支撐架上端內壁上,所述伸縮桿的下端焊接有激光發射器。本實用新型專利技術激光發射器進行移動時,滑桿在套管內進行滑動,同時擠壓彈簧,套管在固定座上轉動,固定圈可隨著激光發射器進行移動,提高激光發射器的穩定性;固定圈隨著激光發射器進行移動,通過彈簧的彈性作用力,使激光發射器移動時的作用力得到緩沖,提升激光發射器移動的穩定性,防止激光發射器發生晃動,使焊接精度更高。
【技術實現步驟摘要】
微電子線路板的激光焊錫裝置
本技術涉及焊接
,尤其涉及微電子線路板的激光焊錫裝置。
技術介紹
線路板焊接有波峰焊、自動電鉻鐵送錫焊、全自動激光送錫焊接等方法,波峰焊是指將熔化的軟釬焊料,經電動泵或電磁泵噴流使預先裝有的元件印制板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間與電氣連接的軟釬焊,波峰焊效率高,但是錫爐溫度高,有些器件無法通過錫爐,電鉻鐵送錫焊能彌補波峰焊的不足,但由于焊點大,對一些小的焊點及鉻鐵伸不進的地方無法進行焊接;激光錫焊,采用非接觸焊接,能彌補電鉻鐵焊接的不足,目前,激光焊錫技術還存在焊接精度不高,容易發生焊接錯位的問題。
技術實現思路
本技術的目的是為了解決現有技術中激光焊接精度不夠高,容易發生焊接錯位的問題,而提出的微電子線路板的激光焊錫裝置。為了實現上述目的,本技術采用了如下技術方案:微電子線路板的激光焊錫裝置,包括支撐架,所述支撐架內焊接有支撐臺,所述支撐臺的上端焊接有焊接臺,所述支撐臺的上端焊接有伸縮氣缸,所述伸縮氣缸的輸出軸焊接有伸縮桿,所述伸縮桿上間隙套接有限位圈,所述限位圈焊接在支撐架上端內壁上,所述伸縮桿的下端焊接有激光發射器,所述激光發射器的下端固定連接有激光聚焦鏡,所述激光發射器上間隙套接有固定圈,所述固定圈上固定連接有固定機構。優選地,所述固定圈的左右兩端均焊接有固定塊,所述固定機構包括轉動塊、彈簧、滑桿、套管和固定座,兩個固定塊上均通過銷軸轉動連接有轉動塊,所述轉動塊遠離固定塊的一端固定連接有滑桿,所述滑桿遠離轉動塊的一端間隙套接有套管,所述套管通過銷軸轉動連接有固定座,所述固定座固定連接在支撐架的內壁上。優選地,所述滑桿上間隙套接有彈簧,所述彈簧的兩端分別焊接在套管與轉動塊相互靠近的一端。優選地,所述伸縮桿包括伸縮母桿和伸縮子桿,所述伸縮子桿活動連接在伸縮母桿內,所述伸縮子桿的下端焊接有激光發射器。優選地,所述滑桿滑動連接在套管內,所述滑桿位于套管內的一端固定連接有擋塊,所述擋塊的直徑大于套管對應滑桿開孔的直徑。本技術與現有技術相比具有以下好處:1、本技術激光發射器進行移動時,滑桿在套管內進行滑動,同時擠壓彈簧,套管在固定座上轉動,固定圈可隨著激光發射器進行移動,提高激光發射器的穩定性;2、固定圈隨著激光發射器進行移動,通過彈簧的彈性作用力,使激光發射器移動時的作用力得到緩沖,提升激光發射器移動的穩定性,防止激光發射器發生晃動,使焊接精度更高。附圖說明圖1為本技術提出的微電子線路板的激光焊錫裝置的結構圖;圖2為本技術提出的微電子線路板的激光焊錫裝置的套管內部圖。圖中:1支撐架、2支撐臺、3限位圈、4伸縮氣缸、5伸縮母桿、6伸縮子桿、7固定圈、8激光發射器、9激光聚焦鏡、10焊接臺、11固定塊、12轉動塊、13彈簧、14滑桿、15套管、16固定座、17擋塊。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖,對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例,而不是全部的實施例。在本技術的描述中,需要理解的是,術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本技術和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本技術的限制。參照圖1-2,微電子線路板的激光焊錫裝置,包括支撐架1,支撐架1內焊接有支撐臺2,支撐臺2的上端焊接有焊接臺10,支撐臺2的上端焊接有伸縮氣缸4,伸縮氣缸4的輸出軸焊接有伸縮桿,伸縮桿上間隙套接有限位圈3,限位圈3焊接在支撐架1上端內壁上,伸縮桿的下端焊接有激光發射器8,激光發射器8的下端固定連接有激光聚焦鏡9,激光發射器8上間隙套接有固定圈7,固定圈7上固定連接有固定機構,激光發射器8得上下兩端靠近固定圈7的位置均固定連接有限位塊,限位塊位于固定圈7的上下兩端。固定圈7的左右兩端均焊接有固定塊11,固定機構包括轉動塊12、彈簧13、滑桿14、套管15和固定座16,兩個固定塊11上均通過銷軸轉動連接有轉動塊12,轉動塊12遠離固定塊11的一端固定連接有滑桿14,轉動塊12靠近滑桿14的一端的寬度大于滑桿14的直徑,滑桿14遠離轉動塊12的一端間隙套接有套管15,套管15通過銷軸轉動連接有固定座16,固定座16固定連接在支撐架1的內壁上。滑桿14上間隙套接有彈簧13,彈簧13的兩端分別焊接在套管15與轉動塊12相互靠近的一端,通過彈簧13可緩沖固定塊11帶來的作用力,使固定圈7更加穩定。伸縮桿包括伸縮母桿5和伸縮子桿6,伸縮子桿6活動連接在伸縮母桿5內,伸縮子桿6的下端焊接有激光發射器8,伸縮子桿6滑動在伸縮母桿5內,伸縮母桿5可通過伸縮氣缸4進行帶動。滑桿14滑動連接在套管15內,滑桿14位于套管15內的一端固定連接有擋塊17,擋塊17的直徑大于套管15對應滑桿14開孔的直徑,滑桿14在套管15內進行移動時,通過擋塊17可防止滑桿14脫離。本技術使用時,通過伸縮氣缸4帶動伸縮母桿5和伸縮子桿6進行移動,通過伸縮子桿6帶動激光發射器8進行移動,激光發射器8上的限位塊帶動固定圈7進行移動,固定圈7帶動固定塊11進行移動,使滑桿14在套管15內進行滑動,同時擠壓彈簧13,套管15在固定座16上轉動,固定圈7可隨著激光發射器8進行移動,提高激光發射器8的穩定性,使焊接的穩定性更高,提高焊接的精度。以上所述,僅為本技術較佳的具體實施方式,但本技術的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本
的技術人員在本技術揭露的技術范圍內,根據本技術的技術方案及其技術構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.微電子線路板的激光焊錫裝置,包括支撐架(1),其特征在于,所述支撐架(1)內焊接有支撐臺(2),所述支撐臺(2)的上端焊接有焊接臺(10),所述支撐臺(2)的上端焊接有伸縮氣缸(4),所述伸縮氣缸(4)的輸出軸焊接有伸縮桿,所述伸縮桿上間隙套接有限位圈(3),所述限位圈(3)焊接在支撐架(1)上端內壁上,所述伸縮桿的下端焊接有激光發射器(8),所述激光發射器(8)的下端固定連接有激光聚焦鏡(9),所述激光發射器(8)上間隙套接有固定圈(7),所述固定圈(7)上固定連接有固定機構。
【技術特征摘要】
1.微電子線路板的激光焊錫裝置,包括支撐架(1),其特征在于,所述支撐架(1)內焊接有支撐臺(2),所述支撐臺(2)的上端焊接有焊接臺(10),所述支撐臺(2)的上端焊接有伸縮氣缸(4),所述伸縮氣缸(4)的輸出軸焊接有伸縮桿,所述伸縮桿上間隙套接有限位圈(3),所述限位圈(3)焊接在支撐架(1)上端內壁上,所述伸縮桿的下端焊接有激光發射器(8),所述激光發射器(8)的下端固定連接有激光聚焦鏡(9),所述激光發射器(8)上間隙套接有固定圈(7),所述固定圈(7)上固定連接有固定機構。2.根據權利要求1所述的微電子線路板的激光焊錫裝置,其特征在于,所述固定圈(7)的左右兩端均焊接有固定塊(11),所述固定機構包括轉動塊(12)、彈簧(13)、滑桿(14)、套管(15)和固定座(16),兩個固定塊(11)上均通過銷軸轉動連接有轉動塊(12),所述轉動塊(12)遠離固定塊(11)的一端固定連接有...
【專利技術屬性】
技術研發人員:潘清權,
申請(專利權)人:深圳市好創好科技有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東,44
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。