SMT鋼網制造技術

本實用新型專利技術提供了一種SMT鋼網，包括：多個與焊盤一一對應的印刷孔，所述印刷孔為腰型孔，包括位于兩端的第一開口部、位于中間的第二開口部以及連接所述第一開口部和所述第二開口部的第三開口部，所述第一開口部和所述第二開口部為矩形，所述第三開口部為等腰梯形，所述第二開口部的寬度為所述第一開口部寬度的0.55～0.85倍，所述第一開口部寬度為所述焊盤寬度的0.9～1倍，所述第二開口部的長度為所述印刷孔長度的0.3～0.46倍，所述印刷孔長度為所述焊盤長度的1～1.2倍。本實用新型專利技術提供的SMT鋼網，減少了連錫風險區的錫膏量，降低了連錫的風險的同時，避免了空焊。

【技術實現步驟摘要】
SMT鋼網
本技術涉及用于制造印刷電路的設備
，具體地說，是一種SMT鋼網。
技術介紹
隨著電子行業的迅速發展，電子產品品種繁多，精密電子元器件被廣泛的應用于各個行業，同時對精密電子元器件的品質和良品率要求更高。PCB板的SMT(SurfaceMountedTechnology，表面貼裝技術)的好壞直接影響其生產的加工效率、良品率，而SMT的好壞與印刷鋼網息息相關，所以印刷鋼網的結構設計非常重要。SMT印刷鋼網是用來印刷錫膏的模具，印刷錫膏時通過鋼網開口漏鋪到PCB板焊盤上，即通過鋼網開口尺寸印到PCB板焊盤上，然后過爐。隨著電子產品越來越小，電子元器件也要隨著縮小，因此出現了很多小Pitch連接器(Pitch是間距的意思，Pitch≤4mm屬于小Pitch連接器)引腳元件，即對應于印刷孔的焊盤之間間距小。引腳Pitch值越小，電子元器件在SMT加工過程中非常容易出現引腳間的連錫短路問題，進而導致產品出現功能性不良。現有技術中，如圖1所示，SMT印刷模板結構通過將鋼網的每個印刷孔2的寬度縮小至對應焊盤1寬度的80％～90％，每個印刷孔2的長度縮小至對應焊盤1長度的50％～70％，以增大每個印刷孔2之間的間距，在線路板的焊盤1上印刷成形的錫膏之間的間距也會增大，這樣錫膏在熱壓、焊錫時就不會由于向周圍流動而接觸到鄰近的錫膏，導致多錫、爬錫、短路等問題。但錫膏的面積變小后，引腳位置度不好或打板過程中定位不精確，容易造成空焊。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是提供一種SMT鋼網，降低連錫風險。為解決上述技術問題，本技術提供了一種SMT鋼網，包括：多個與焊盤一一對應的印刷孔，所述印刷孔為腰型孔，包括位于兩端的第一開口部、位于中間的第二開口部以及連接所述第一開口部和所述第二開口部的第三開口部，所述第一開口部和所述第二開口部為矩形，所述第三開口部為等腰梯形，所述第二開口部的寬度為所述第一開口部寬度的0.55～0.85倍，所述第一開口部寬度為所述焊盤寬度的0.9～1倍，所述第二開口部的長度為所述印刷孔長度的0.3～0.46倍，所述印刷孔長度為所述焊盤長度的1～1.2倍。進一步地，所述第二開口部的寬度為所述第一開口部寬度的0.65倍，所述第一開口部寬度為所述焊盤寬度的0.95倍，所述第二開口部的長度為所述印刷孔長度的0.4倍，所述印刷孔長度為所述焊盤長度的1.1倍。進一步地，所述第一開口部的長度為所述印刷孔長度的0.1～0.25倍。進一步地，所述第一開口部的長度為所述印刷孔長度的0.15倍。進一步地，所述開口的側面設置有納米涂層。本技術提供的SMT鋼網，將印刷孔腰部寬度縮小，減少了連錫風險區的錫膏量，降低了連錫的風險的同時，避免了空焊。附圖說明圖1是現有技術中印刷鋼網的結構示意圖；圖2是本技術SMT鋼網的結構示意圖；圖3是本技術SMT鋼網中印刷孔的結構示意圖；圖4本技術引腳焊接完成后的結構示意圖。圖中，1.焊盤，2.印刷孔，201.第一開口部，202.第二開口部，203.第三開口部，3.錫膏，4.引腳。具體實施方式下面結合附圖和具體實施例對本技術作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好地理解本技術并能予以實施，但所舉實施例不作為對本技術的限定。一種SMT鋼網，如圖2和3所示，包括：多個與焊盤1一一對應的印刷孔2，所述印刷孔2為腰型孔，包括位于兩端的第一開口部201、位于中間的第二開口部202以及連接所述第一開口部201和所述第二開口部202的第三開口部203，所述第一開口部201和所述第二開口部202為矩形，所述第三開口部203為等腰梯形，所述第二開口部202的寬度a為所述第一開口部201寬度b的0.55～0.85倍，所述第一開口部201寬度b為所述焊盤1寬度e的0.9～1倍，所述第二開口部202的長度c為所述印刷孔2長度d的0.3～0.46倍。為保證總體的錫膏量，可以將印刷孔2的長度增長。所述印刷孔2長度d為所述焊盤1長度f的1～1.2倍。本技術提供的SMT鋼網，通過第二開口部202，減小了印刷孔2的腰部的尺寸，減少了連錫風險區的錫膏量。如圖4所示，在焊盤1上，錫膏3的腰部變細，錫膏量減少，因此，連錫風險降低。本實施例的一可選實施方式中，印刷孔2的側面設置有納米涂層，用于方便錫膏脫離。本技術的保護范圍不限于此。本
的技術人員在本技術基礎上所作的等同替代或變換，均在本技術的保護范圍之內。本技術的保護范圍以權利要求書為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種SMT鋼網，其特征在于，包括：多個與焊盤一一對應的印刷孔，所述印刷孔為腰型孔，包括位于兩端的第一開口部、位于中間的第二開口部以及連接所述第一開口部和所述第二開口部的第三開口部，所述第一開口部和所述第二開口部為矩形，所述第三開口部為等腰梯形，所述第二開口部的寬度為所述第一開口部寬度的0.55～0.85倍，所述第一開口部寬度為所述焊盤寬度的0.9～1倍，所述第二開口部的長度為所述印刷孔長度的0.3～0.46倍，所述印刷孔長度為所述焊盤長度的1～1.2倍。

【技術特征摘要】
1.一種SMT鋼網，其特征在于，包括：多個與焊盤一一對應的印刷孔，所述印刷孔為腰型孔，包括位于兩端的第一開口部、位于中間的第二開口部以及連接所述第一開口部和所述第二開口部的第三開口部，所述第一開口部和所述第二開口部為矩形，所述第三開口部為等腰梯形，所述第二開口部的寬度為所述第一開口部寬度的0.55～0.85倍，所述第一開口部寬度為所述焊盤寬度的0.9～1倍，所述第二開口部的長度為所述印刷孔長度的0.3～0.46倍，所述印刷孔長度為所述焊盤長度的1～1.2倍。2.如權利要求1所述的S...

【專利技術屬性】
技術研發人員：史云，
申請(專利權)人：常州市澤宸電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32