印刷電路板貼片加工工藝制造技術(shù)

本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種印刷電路板貼片加工工藝，其技術(shù)方案要點(diǎn)是，包括以下步驟：鉆孔、印刷錫膏、貼裝、中間檢查、波峰噴錫、冷卻固化、清洗以及檢測(cè)，通過(guò)波峰噴錫以及冷卻固化，使液態(tài)高溫錫粘附于電路板的安裝孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)將元器件的插腳通過(guò)安裝孔與電路板之間固定連接，具有提高其元器件焊接于電路板上穩(wěn)定性能，進(jìn)而提高其焊接質(zhì)量的效果。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
印刷電路板貼片加工工藝
本專(zhuān)利技術(shù)涉及電路板貼片技術(shù)，更具體地說(shuō)，它涉及一種印刷電路板貼片加工工藝。
技術(shù)介紹
PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體；由于采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板?，F(xiàn)有的貼片工藝如申請(qǐng)公布號(hào)為CN104694029A、申請(qǐng)日為2015年3月11日的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)的一種SMT貼片工藝，其包括以下工藝流程：來(lái)料檢測(cè)-點(diǎn)貼片膠-貼片-烘干-回流焊接-清洗-檢測(cè)-返修；其中，在貼片工藝中，通過(guò)將元器件插接于電路板上的安裝孔內(nèi)，再通過(guò)焊接方式將元器件固定于電路板上，達(dá)到將元器件固定于電路板上的工序，但是因?yàn)橐恍┰骷挠捎陔娮柚狄筝^大，所以其插接于電路板上的插腳稍長(zhǎng)，此時(shí)對(duì)于將元器件的插腳焊接于電路板上時(shí)，產(chǎn)生一定的難度，容易與焊接裝置的焊接頭相抵觸，導(dǎo)致其元器件焊接于電路板上的穩(wěn)定性能降低，從而影響元器件焊接于電路板上的焊接質(zhì)量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本專(zhuān)利技術(shù)的目的在于提供一種印刷電路板貼片加工工藝，具有提高其元器件焊接于電路板上穩(wěn)定性能，進(jìn)而提高其焊接質(zhì)量的效果。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專(zhuān)利技術(shù)提供了如下技術(shù)方案：一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：S1、鉆孔：按照元器件形狀對(duì)電路板進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成用于安放元器件上插腳的安裝孔，在電路板的表面采用多層堆漆印刷設(shè)支點(diǎn)；S2、印刷錫膏：通過(guò)光學(xué)相機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)無(wú)誤后，將電路板貼于鋼網(wǎng)板下方，且鋼網(wǎng)板上的開(kāi)孔對(duì)應(yīng)連通電路板上元器件的焊盤(pán)，通過(guò)無(wú)鉛刮刀在鋼網(wǎng)板上方移動(dòng)的同時(shí)，錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)板上的網(wǎng)孔將錫膏印刷到電路板上；S3、元器件貼裝：將完成步驟S2中的電路板送入貼片機(jī)中進(jìn)行貼片，將元器件準(zhǔn)確安裝至電路板的固定位置上；S4、中間檢查：檢查電路板上元器件的極性、位置、數(shù)量；S5、波峰噴錫：將電路板安裝至安裝架上，且在安裝架上設(shè)置有多個(gè)將元器件上的插腳露出于外的通孔，將安裝架放置于輸送裝置上進(jìn)行輸送，且在輸送裝置下方設(shè)置有噴錫池，在噴錫池上設(shè)置有用于將熱液態(tài)錫噴射至電路板上的安裝孔內(nèi)與元器件上的插腳粘接的噴錫裝置；S6、冷卻固化：將噴錫后的電路板隨輸送裝置傳送至冷卻裝置中進(jìn)行冷卻，冷卻裝置中冷卻區(qū)溫度呈遞減設(shè)置；S7、清洗：將粘接好的電路板上對(duì)人體有害的焊接殘留物進(jìn)行除去；S8、檢測(cè)：對(duì)粘接裝好的電路板通過(guò)光學(xué)影像對(duì)比進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。如此設(shè)置，按照元器件形狀對(duì)電路板進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成用于安放元器件上插腳的安裝孔，再通過(guò)印刷錫膏，將元器件初步粘接于電路板上，之后再對(duì)粘接的元器件進(jìn)行檢查，提高電路板元器件的準(zhǔn)確性；之后通過(guò)波峰噴錫，使熱的液態(tài)錫噴設(shè)置電路板上，同時(shí)通過(guò)液態(tài)錫具有一定的張力，使液態(tài)錫粘覆于電路板的安裝孔內(nèi)，即可與插接于安裝孔內(nèi)的元器件插腳相接觸，使液態(tài)錫將元器件的插腳包覆電路板的安裝孔上；再通過(guò)冷卻固化工序中冷卻溫度呈遞減設(shè)置，使液態(tài)錫逐漸的降溫，達(dá)到初始凝固的作用，增加液態(tài)錫的額粘稠度；再繼續(xù)降溫達(dá)到液態(tài)錫固化的溫度，達(dá)到凝實(shí)的作用，即可通過(guò)液態(tài)錫實(shí)現(xiàn)將元器件焊接于電路板上的作用，提高元器件焊接于電路板上的作用；將粘接好的電路板上對(duì)人體有害的焊接殘留物進(jìn)行除去，提高電路板的清潔質(zhì)量，減小殘留物與元器件接觸，從而影響使用性能，最后在進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)光學(xué)影像對(duì)比進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量，提高電路板的焊接質(zhì)量以及安全質(zhì)量；使液態(tài)高溫錫粘附于電路板的安裝孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)將元器件的插腳通過(guò)安裝孔與電路板之間固定連接，具有提高其元器件焊接于電路板上穩(wěn)定性能，進(jìn)而提高其焊接質(zhì)量的效進(jìn)一步設(shè)置：所述噴錫裝置包括設(shè)置于輸送裝置下且呈凸臺(tái)狀設(shè)置的洗臺(tái)、設(shè)置于洗臺(tái)一端的噴錫管以及設(shè)置于噴錫池內(nèi)且與噴錫管連接的循環(huán)水泵。如此設(shè)置，循環(huán)水泵將液態(tài)錫通過(guò)噴錫管輸送至洗臺(tái)上，同時(shí)安裝架上的電路板與液態(tài)錫相接觸，達(dá)到噴錫的作用。進(jìn)一步設(shè)置：在所述洗臺(tái)上設(shè)置有波峰，多個(gè)所述波峰呈排狀設(shè)置，且均背離噴錫管?chē)婂a的方向傾斜設(shè)置。如此設(shè)置，液態(tài)錫通過(guò)波峰，使噴射出來(lái)的液態(tài)錫朝向電路板方向具有一定的初速度，便于將液態(tài)錫噴射至電路板的安裝孔內(nèi)，使液態(tài)錫粘覆于元器件的插腳與電路板上的安裝孔之間。進(jìn)一步設(shè)置：所述噴錫管?chē)婂a方向與輸送裝置的傳送方向相反。如此設(shè)置，提高液態(tài)錫與電路板之間的接觸時(shí)間，達(dá)到液態(tài)錫充分與接觸電路板且粘覆于安裝孔內(nèi)的作用。進(jìn)一步設(shè)置：在所述輸送裝置上設(shè)置有助焊劑噴射裝置，所述助焊劑噴射裝置設(shè)置于噴錫裝置的前端。如此設(shè)置，通過(guò)噴錫工序前，在電路板上通過(guò)助焊劑噴射裝置噴射助焊劑，便于后序液態(tài)錫粘覆于電路板上，且提高液態(tài)錫固化后粘接于電路板上的粘接力，提高元器件與電路板之間的連接穩(wěn)定性。進(jìn)一步設(shè)置：所述步驟S6冷卻固化中冷卻裝置包括預(yù)冷區(qū)、風(fēng)冷區(qū)以及自然冷卻區(qū)，所述預(yù)冷區(qū)溫度呈遞減設(shè)置且溫度范圍為150℃～200℃，所述風(fēng)冷區(qū)的最低溫度為10℃，所述自然冷卻區(qū)為室溫。如此設(shè)置，通過(guò)預(yù)冷區(qū)且預(yù)冷區(qū)溫度呈遞減設(shè)置，使液態(tài)錫逐漸的降溫，達(dá)到初始凝固的作用，增加液態(tài)錫的額粘稠度；之后通過(guò)風(fēng)冷區(qū)將液態(tài)錫逐漸冷卻呈固態(tài)，且溫度為逐漸降低的形式，使液態(tài)錫穩(wěn)定粘接于電路板上，且低于自然狀態(tài)的溫度，達(dá)到凝實(shí)的作用，之后在經(jīng)過(guò)自然冷卻區(qū)自然回暖達(dá)到室溫，即可通過(guò)液態(tài)錫實(shí)現(xiàn)將元器件焊接于電路板上的作用。進(jìn)一步設(shè)置：所述預(yù)冷區(qū)包括預(yù)冷降溫區(qū)和預(yù)冷保溫區(qū)，所述預(yù)冷降溫區(qū)的降溫速度不大于3℃/S，所述預(yù)冷保溫區(qū)的溫度區(qū)間為150℃～160℃，所述預(yù)冷保溫區(qū)的區(qū)間時(shí)間為120～180S。如此設(shè)置，通過(guò)預(yù)先預(yù)冷降溫區(qū)，且降溫速度不大于3℃/S，使液態(tài)錫逐漸凝實(shí)，之后再通過(guò)溫度為150℃～160℃內(nèi)的預(yù)冷保溫區(qū)進(jìn)行保溫，提高液態(tài)錫的穩(wěn)定性能，即可提高后序冷卻時(shí)液態(tài)錫將元器件固定于電路板上的作用。進(jìn)一步設(shè)置：所述風(fēng)冷區(qū)的風(fēng)冷速度不大于3℃/S，所述風(fēng)冷區(qū)的區(qū)間時(shí)間為50～190S。如此設(shè)置，使液態(tài)錫通過(guò)風(fēng)冷逐漸固化固體，將元器件的插腳固定于電路板的安裝孔內(nèi)。進(jìn)一步設(shè)置：在電路板鉆孔進(jìn)入所述步驟S2印刷錫膏之間，對(duì)電路板進(jìn)行熱吹處理。如此設(shè)置，經(jīng)鉆孔后，對(duì)電路板表面進(jìn)行清潔處理，提高電路板后序工序的進(jìn)行。進(jìn)一步設(shè)置：所述錫膏的厚度為12mm。如此設(shè)置，使元器件粘接于電路板上時(shí)之間的距離適中，且達(dá)到使用穩(wěn)定且不易脫離的作用。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，本專(zhuān)利技術(shù)相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)相比：使液態(tài)高溫錫粘附于電路板的安裝孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)將元器件的插腳通過(guò)安裝孔與電路板之間固定連接，具有提高其元器件焊接于電路板上穩(wěn)定性能，進(jìn)而提高其焊接質(zhì)量的效。附圖說(shuō)明圖1為印刷電路板貼片加工工藝生產(chǎn)線；圖2為輸送裝置與洗臺(tái)之間的位置關(guān)系圖。圖中：1、貼片機(jī)；2、無(wú)鉛刮刀；3、安裝架；4、輸送裝置；5、助焊劑噴射裝置；6、噴錫池；7、噴錫裝置；8、洗臺(tái)；9、噴錫管；10、循環(huán)水泵；11、波峰；12、冷卻裝置；13、預(yù)冷區(qū)；14、風(fēng)冷區(qū)；15、自然冷卻區(qū)。具體實(shí)施方式參照?qǐng)D1至圖2對(duì)印刷電路板貼片加工工藝做進(jìn)一步說(shuō)明。實(shí)施例1～51：一種印刷電路板貼片加工工藝，結(jié)合圖1和圖2所示，包括以下步驟：S1、鉆孔：根據(jù)工程圖紙，在符合要求尺寸的板料上，按照元器件形狀對(duì)電路板進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成用于安放元器件上插腳的安裝孔，之后對(duì)電路板進(jìn)行熱吹處理，對(duì)電本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種印刷電路板貼片加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：S1、鉆孔：按照元器件形狀對(duì)電路板進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成用于安放元器件上插腳的安裝孔，在電路板的表面采用多層堆漆印刷設(shè)支點(diǎn)；S2、印刷錫膏：通過(guò)光學(xué)相機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)無(wú)誤后，將電路板貼于鋼網(wǎng)板下方，且鋼網(wǎng)板上的開(kāi)孔對(duì)應(yīng)連通電路板上元器件的焊盤(pán)，通過(guò)無(wú)鉛刮刀(2)在鋼網(wǎng)板上方移動(dòng)的同時(shí)，錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)板上的網(wǎng)孔將錫膏印刷到電路板上；S3、元器件貼裝：將完成步驟S2中的電路板送入貼片機(jī)(1)中進(jìn)行貼片，將元器件準(zhǔn)確安裝至電路板的固定位置上；S4、中間檢查：檢查電路板上元器件的極性、位置、數(shù)量；S5、波峰(11)噴錫：將電路板安裝至安裝架(3)上，且在安裝架(3)上設(shè)置有多個(gè)將元器件上的插腳露出于外的通孔，將安裝架(3)放置于輸送裝置(4)上進(jìn)行輸送，且在輸送裝置(4)下方設(shè)置有噴錫池(6)，在噴錫池(6)上設(shè)置有用于將熱液態(tài)錫噴射至電路板上的安裝孔內(nèi)與元器件上的插腳粘接的噴錫裝置(7)；S6、冷卻固化：將噴錫后的電路板隨輸送裝置(4)傳送至冷卻裝置(12)中進(jìn)行冷卻，冷卻裝置(12)中冷卻區(qū)溫度呈遞減設(shè)置；S7、清洗：將粘接好的電路板上對(duì)人體有害的焊接殘留物進(jìn)行除去；S8、檢測(cè)：對(duì)粘接裝好的電路板通過(guò)光學(xué)影像對(duì)比進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。...

【技術(shù)特征摘要】
1.一種印刷電路板貼片加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：S1、鉆孔：按照元器件形狀對(duì)電路板進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成用于安放元器件上插腳的安裝孔，在電路板的表面采用多層堆漆印刷設(shè)支點(diǎn)；S2、印刷錫膏：通過(guò)光學(xué)相機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)無(wú)誤后，將電路板貼于鋼網(wǎng)板下方，且鋼網(wǎng)板上的開(kāi)孔對(duì)應(yīng)連通電路板上元器件的焊盤(pán)，通過(guò)無(wú)鉛刮刀(2)在鋼網(wǎng)板上方移動(dòng)的同時(shí)，錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)板上的網(wǎng)孔將錫膏印刷到電路板上；S3、元器件貼裝：將完成步驟S2中的電路板送入貼片機(jī)(1)中進(jìn)行貼片，將元器件準(zhǔn)確安裝至電路板的固定位置上；S4、中間檢查：檢查電路板上元器件的極性、位置、數(shù)量；S5、波峰(11)噴錫：將電路板安裝至安裝架(3)上，且在安裝架(3)上設(shè)置有多個(gè)將元器件上的插腳露出于外的通孔，將安裝架(3)放置于輸送裝置(4)上進(jìn)行輸送，且在輸送裝置(4)下方設(shè)置有噴錫池(6)，在噴錫池(6)上設(shè)置有用于將熱液態(tài)錫噴射至電路板上的安裝孔內(nèi)與元器件上的插腳粘接的噴錫裝置(7)；S6、冷卻固化：將噴錫后的電路板隨輸送裝置(4)傳送至冷卻裝置(12)中進(jìn)行冷卻，冷卻裝置(12)中冷卻區(qū)溫度呈遞減設(shè)置；S7、清洗：將粘接好的電路板上對(duì)人體有害的焊接殘留物進(jìn)行除去；S8、檢測(cè)：對(duì)粘接裝好的電路板通過(guò)光學(xué)影像對(duì)比進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板貼片加工工藝，其特征在于：所述噴錫裝置(7)包括設(shè)置于輸送裝置(4)下且呈凸臺(tái)狀設(shè)置的洗臺(tái)(8)、設(shè)置于洗臺(tái)(8)一端的噴錫管(9)以及設(shè)置于噴錫池(6)內(nèi)且與噴錫管(9)連接的循環(huán)水(10)泵。...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王熠超，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：杭州晶志康電子科技有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：浙江,33