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本發明公開了一種印刷電路板貼片加工工藝，其技術方案要點是，包括以下步驟：鉆孔、印刷錫膏、貼裝、中間檢查、波峰噴錫、冷卻固化、清洗以及檢測，通過波峰噴錫以及冷卻固化，使液態高溫錫粘附于電路板的安裝孔內，實現將元器件的插腳通過安裝孔與電路板之間...該專利屬于杭州晶志康電子科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過杭州晶志康電子科技有限公司授權不得商用。
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本發明公開了一種印刷電路板貼片加工工藝，其技術方案要點是，包括以下步驟：鉆孔、印刷錫膏、貼裝、中間檢查、波峰噴錫、冷卻固化、清洗以及檢測，通過波峰噴錫以及冷卻固化，使液態高溫錫粘附于電路板的安裝孔內，實現將元器件的插腳通過安裝孔與電路板之間...